技术总结
一种IGBT模组散热装置及其散热基板结构，主要在散热本体的一第一表面及一第二表面分别设置一第一粗化结构及一第二粗化结构，并且该第二表面设有一弧形区段，该散热基板结构藉由该第一粗化结构能增加晶片基板与该第一表面的结合性的强度，以及，散热基板结构由第二表面与散热器结合固定，藉由第二粗化结构增加散热器与第二表面的结合性的强度，此外，散热基板结构与散热器二者为异相材质，因热传导会产生不同热膨胀变形度，而弧形区段可缓冲二者的膨胀变形度，进而使散热基板结构与散热器的接合面可预防产生裂缝。
技术研发人员：林华星;陈聪俊
受保护的技术使用者：金利精密工业股份有限公司
技术研发日：2018.03.08
技术公布日：2018.11.09