本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管。
背景技术：
随着LED行业的不断发展，LED上中下游产业对产品的要求也越来越苛刻。在不断追求高亮度、靠可靠性的同时，要求发光体积尽可能小，对下游产业结构、散热和光学设计具有一定优势。CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)这一封装结构受到LED业内广发关注，国内外各大厂家均针对CSP推出相应产品，应用于手机闪光灯、车灯、TV背光和智能照明等领域。
但是，目前在进行CSP时，成型的LED的外观不佳，且在贴片过程中，容易出现电极反向的问题。
有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管，以解决现有技术中通过CSP封装后的二极管的外观不佳，且在贴片过程中容易出现电极反向的问题。
本实用新型是这样实现的：
一方面，本实用新型实施例提供一种发光二极管，所述发光二极管包括底座、LED芯片以及荧光层，所述底座设置有凹槽，所述LED芯片安装于所述凹槽的底部，所述荧光层置于所述底座的凹槽内，所述荧光层分别与所述LED芯片、所述凹槽的槽壁固定连接，所述底座设置有极性识别点，且所述LED芯片的极性与所述极性识别点对应。
进一步地，所述荧光层的远离所述LED芯片的一面设置为向所述LED芯片凹陷的弧形。
进一步地，所述极性识别点设置于所述底座的远离所述LED芯片的端部。
进一步地，所述极性识别点设置于所述底座的凹槽的槽壁。
进一步地，所述极性识别点包括凸块，所述凸块与所述底座连接。
进一步地，所述凹槽的槽口形成的平面与所述凹槽的槽底的平面平行且成预设定比例，所述凹槽的槽壁的截面为直线。
进一步地，所述凹槽的槽口形成的平面与所述凹槽的槽底的平面平行且成预设定比例，所述凹槽的槽壁的截面为曲线。
进一步地，所述LED芯片安装于所述凹槽的底部的中心位置。
进一步地，所述底座由白墙胶制作而成。
另一方面，本实用新型实施例还提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括底座、LED芯片以及透明层，所述底座设置有凹槽，所述LED芯片安装于所述凹槽的底部，所述透明层置于所述底座的凹槽内，所述透明层与所述凹槽的槽壁固定连接，所述底座设置有极性识别点，且所述LED芯片的极性与所述极性识别点对应。
相对现有技术，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供了一种发光二极管，该发光二极管包括底座、LED芯片以及荧光层，底座设置有凹槽，LED芯片安装于凹槽的底部，荧光层置于底座的凹槽内，荧光层分别与LED芯片、凹槽的槽壁固定连接，底座设置有极性识别点，且LED芯片的极性与极性识别点对应。由于本实施例提供的发光二极管采用模具制作底座，使得底座外观更加美观，同时，由于发光二极管设置有极性识别点对应，使得在安装LED芯片时，能够将LED芯片的正极或负极与该极性识别点相对设置，使得LED芯片的极性与极性识别点对应，从而使的在后期贴片时，能够依据极性识别点识别出LED芯片的极性，不易出现电极反向的情况。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1示出了本实用新型第一实施例所提供的发光二极管的俯视图。
图2示出了本实用新型第一实施例所提供的一种发光二极管的截面示意图。
图3示出了本实用新型第一实施例所提供的另一种发光二极管的截面示意图。
图4示出了本实用新型第二实施例所提供的发光二极管的截面示意图。
图标：100-发光二极管；110-底座；120-LED芯片；130-荧光层；140-极性识别点；150-透明层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式做详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
第一实施例
请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种发光二极管100，该发光二极管100包括底座110、LED芯片120以及荧光层130，底座110设置有凹槽，LED芯片120安装于凹槽的底部，荧光层130置于底座110的凹槽内，荧光层130与凹槽的槽壁固定连接。
在本实施例中，制作底座110的材料为白墙胶，并且，底座110采用模具制作成形。具体地，在实际应用中，当需要制作底座110时，可直接将白墙胶住注入模具中，让后利用平板抵持，保证胶面与模具顶端持平，进行通过烘烤成型的方式使白墙胶塑形，进而制作出底座110。
需要说明的是，由于白墙胶的成型一致性好，重复性好，所以在后期点胶作业中光色一致性较佳。当然地，在其它的一些实施例中，底座110也可采用其它材料制作而成，本实施例对此并不做任何限制。
并且，本实施例提供的底座110设置有凹槽，该凹槽用于放置LED芯片120。在本实施例中，凹槽的槽口形成的平面与凹槽的槽底的平面平行且成预设定比例，并且凹槽的槽口的平面的面积大于凹槽的槽口的平面的面积，从而使发光二极管100的发光区域呈现一杯式结构。
作为本实施例的一种实现方式，凹槽的槽壁的截面为直线，例如，凹槽的槽口为矩形，凹槽的槽底也为矩形，且凹槽的横截面自上而下逐渐变小。由于本实施例的底座110使用白墙胶，所以重复性好，且利用白墙胶一次成型，斜率一致，斜面长度也一致，所以对光电参数影响较小，集中度更高。
并且，还需要说明的是，底座110的白墙斜面有助于光萃取，使得本实施例提供的发光二极管100较普通的采用SCP工艺制作的单面发光二极管100的亮度更高。同时，由于凹槽的槽口的平面的面积大于凹槽的的槽口的平面的面积，所以LED芯片120发出的光线沿向外扩散的方向进行传播，有利于照明。
作为本实施例的另一种实现方式，凹槽的槽壁的截面为曲线，例如，凹槽的槽口为矩形，凹槽的槽底也为矩形，且凹槽的横截面自上而下先变大后变小，从而能够在满足使用时的不同的需求。
并且，在本实施例中，发光二极管100的底座110的凹槽也可设置为其它形状，即凹槽的槽口与凹槽的槽底设置为为他形状，例如三角形或者圆形，本实施例对此并不做任何限定，工作人员只需制作不同的模具，然后将白墙胶注入模具中，即可烘干制成白墙胶底座110。同时，凹槽的槽壁的倾斜角度也可根据实际需求设置，工作人员可通过制作不用的模具，然后将白墙胶注入模具中，即可烘干制成白墙底座110。所以，在本实施例中，对发光二极管100的凹槽的形状以及槽壁的倾斜度并不做任何限定。
并且，在本实施例中，为了使发光二极管100的光线均匀，LED芯片120安装于凹槽的底部的中心位置。由于LED芯片120可看成一点光源，所以在实际应用中，当LED芯片120置于底部的中间位置时，LED芯片120发出的光线能沿凹槽的方向传播出，且光线经白墙反射后更加均匀。
同时，在本实施例中，在将LED芯片120安装于凹槽的底部后，会在LED芯片120的上方进行点荧光胶作业，然后将荧光胶进行烘干，即可等到荧光层130，其中，荧光层130也置于底座110的凹槽内，且荧光层130分别与LED芯片120、凹槽的槽壁固定连接。其中，LED芯片120的背面裸露，并由荧光层130固定。
LED芯片120发出的光线经过荧光层130后发射出。一方面，通过设置荧光层130，能够起到保护LED芯片120的作用；由于在设置荧光层130后，LED芯片120即与外界环境不接触，所以不会接触到一些灰尘杂质，从而延长LED芯片120的使用寿命，进而也增加了整个发光二极管100的使用寿命。并且，通过设置荧光层130，也能起到一定的阻挡外力的作用，例如，当发光二极管100受到外力时，外力不会直接作用于发光二极管100的LED芯片120，而是作用于底座110与荧光层130，使得LED芯片120不会受损，进一步地延长发光二极管100的使用寿命。
另一方面，通过设置荧光层130，能够使光线穿过荧光层130发生折射，从而使得光线与荧光层130的作用更加均匀。
需要说明的是，由于本实施例提供的荧光层130使用荧光胶烘干而成，所以荧光层130表面有一定的粘性。有鉴于此，在本实施例中，荧光层130的远离LED芯片120的一面设置为向LED芯片120凹陷的弧形，即设置成胶面微凹的形式。将荧光层130设置为胶面微凹的形式能够在分包作业中不易粘附吸嘴，减少机台报错和人工调机概率，节约工时和成本，应用端贴片是减少机台报错和人工调剂开率，提升生产效率和良率，节约工时和成本。
具体地，在本实施例中底座110设置有极性识别点140，且LED芯片120的极性与极性识别点140对应。通过设置极性识别点140，能够在贴片时快速识别LED芯片120的正极与负极，防止出现极性反接的情况。
请参阅图2与图3，作为本实施例的一种实现方式，极性识别点140可以为一凸块，在该发光二极管100上方即可识别该凸块，不用改机台CCD影响识别，识别更精准效率高且节约改机成本。作为本实施例的另一种实现方式，发光二极管100上方即可以为一凹陷，在该发光二极管100上方即可识别该凹陷，从而达到快速识别LED芯片120极性的作用。当然地，在其它的一些实施例中，极性识别点140也可为一些特殊标志，本实施例对此并不做任何限定。
在本实施例中，在模具上即设置有极性识别点140，通过将白墙胶注入模具后，白墙胶形成的底座110也会在模具上设置的极性识别点140处对应生成极性识别点140。例如，当模具上的极性识别点140为一凸块时，则在该底座110上的极性识别点140即为一凹陷；而当模具上的极性识别点140为一凹陷时，则在该底座110上的极性识别点140即为一凸块。
并且，作为本实施例实现的一种实现方式，极性识别点140设置于底座110的远离LED芯片120的端部，作为本实施例实现的另一种实现方式，极性识别点140设置于底座110的凹槽的槽壁，本实施例对此并不做任何限定。
第二实施例
请参阅图4，本实用新型实施例提供了另一种发光二极管100，该发光二极管100包括底座110、LED芯片120以及透明层150，底座110设置有凹槽，LED芯片120安装于凹槽的底部，透明层150置于底座110的凹槽内，透明层150与凹槽的槽壁固定连接，底座110设置有极性识别点140，且LED芯片120的极性与极性识别点140对应。
由于本实施例提供的发光二极管100与第一实施例提供的发光二极管100的架构与功能基本相同，所以本实施例仅对二者不同点进行阐述，相同的地方请参与第一实施例。
本实施例的发光二极管100采用透明层150，透明层150能够直接将LED芯片120发出的光线进行折射。当然地，在需要实现与荧光层130同样的效果时，可先对LED芯片120进行喷粉，然后在对其进行点透明胶的操作，从而同样能够达到与荧光层130相同的效果。
综上所述，本实用新型提供了一种发光二极管，该发光二极管包括底座、LED芯片以及荧光层，底座设置有凹槽，LED芯片安装于凹槽的底部，荧光层置于底座的凹槽内，荧光层与凹槽的槽壁固定连接，底座设置有极性识别点，且LED芯片的极性与极性识别点对应。由于本实施例提供的发光二极管采用模具制作底座，使得底座外观更加美观，同时，由于发光二极管设置有极性识别点对应，使得在安装LED芯片时，能够将LED芯片的正极或负极与该极性识别点相对设置，使得LED芯片的极性与极性识别点对应，从而使的在后期贴片时，能够依据极性识别点识别出LED芯片的极性，不易出现电极反向的情况。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。