1.一种双面电路晶元,其特征在于,包括载板、晶元,所述晶元包括基底、第一表面电路、第二表面电路、侧面、顶面、导通元件,其中:
所述载板与所述基底封装,用于承载所述晶元;
所述基底封装在所述载板上,是所述晶元的底面;
所述第一表面电路与所述基底相连,用于设计及制作晶元电路;
所述第二表面电路与所述基底相连,用于设计及制作晶元电路,所述第二表面电路与所述第一表面电路相对;
所述侧面与所述基底、所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述顶面相连,用于安装所述导通元件;
所述顶面与所述第一表面电路、所述第二表面电路、所述侧面相连,是所述晶元的顶面;
所述导通元件安装在所述侧面,用于组成晶元电路。
2.如权利要求1所述的一种双面电路晶元,其特征在于,所述导通元件的金属端子,一端焊接在所述第一表面电路或第二表面电路上的焊盘上,另一端焊接在载板焊盘上,所述焊盘间距≥60um,焊盘长度≥50um。
3.如权利要求1所述的一种双面电路晶元,其特征在于,所述晶元的厚度为200um~300um;所述晶元的宽度为300um~500um;所述晶元的长度为750um~1000um。
4.如权利要求1所述的一种双面电路晶元,其特征在于,所述第一表面电路与所述第二表面电路之间通过通孔实现内联导通。