一种提高光均匀性的LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种提高光均匀性的LED封装结构。

背景技术：

在目前LED封装结构中，基板上设有芯片且芯片侧面和顶面都设有荧光胶层,通过芯片发光并激发荧光胶层混合出光,但是由于基板上的芯片侧面发光后通过侧面荧光胶与芯片顶面发光后通过顶面荧光胶层厚度不同,从而导致芯片顶面和侧面发出光的色温不同,从而导致光分布不均匀,产生光斑，影响出光效果。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、提高出光均匀性的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括基板、芯片和反射膜，在基板上设有固焊区，芯片和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部，在固定部的上端面设有反射层。

作为本实用新型的进一步改进，所述芯片的高度与反射膜的高度平齐。

作为本实用新型的进一步改进，在固焊区的周围设有围堰，在围堰内设有将芯片和反射膜覆盖住的扩散荧光胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述反射层为高反射镀铝层。

作为本实用新型的进一步改进，在基板上设有凹槽，凹槽的底部为固焊区，且凹槽的高度与芯片的高度平齐。

本实用新型的有益效果：因为芯片置于反射膜的通孔中，且芯片尺寸与反射膜的通孔相匹配，这样反射膜可以阻挡芯片的侧面发光激发荧光胶产生不同色温，从而产生光斑的现象；同时芯片的四周设有反射膜这样可以提高芯片发光的均匀性，提高了光效。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的第一种结构示意图。

图2为本实用新型的第二种结构示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型的第一种结构示意图，包括基板1、芯片2和反射膜，在基板1上设有凹槽，凹槽的底部为固焊区，且凹槽的高度与芯片2的高度平齐，芯片2和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片2置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部3，在固定部3的上端面设有反射层4，所述反射层4为高反射镀铝层，所述芯片2的高度与反射膜的高度平齐，在固焊区的周围设有围堰5，在围堰5内设有将芯片2和反射膜覆盖住的扩散荧光胶6。

因为芯片2置于反射膜的通孔中，且反射膜通孔的大小与芯片2的大小相匹配，这样反射膜可以阻挡芯片2的侧面发光激发荧光胶产生不同色温，从而产生光斑的现象；这样可以提高芯片2发光的均匀性，同时芯片的四周设有反射膜,提高了光效，所述反射层4采用高反射镀铝层，可以进一步提高芯片2发光的均匀性。该反射膜为柔性反射膜，在封装的过程中，通过对反射膜加热，使反射膜上的通孔与芯片2更加贴合,芯片2侧面发出的光通过反射膜反射后射出,且经过荧光胶层的光被反射层4反射后射出，提高光效。

图2为本实用新型的第二种结构示意图，包括基板1、芯片2和反射膜，在基板1上设有固焊区，芯片2和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片2置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部3，在固定部3的上端面设有反射层4，所述反射层4为高反射镀铝层，所述芯片2的高度与反射膜的高度平齐，在固焊区的周围设有围堰5，在围堰5内设有将芯片2和反射膜覆盖住的扩散荧光胶6。