技术总结
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种排气装置。所述排气装置，包括由内层、外层和中间夹层构成的双层罩体以及抽气组件，所述罩体用于容纳反应腔室；所述内层上设置有多个排气孔，所述外层上安装有至少一排气口；所述抽气组件，连接所述排气口，用于使所述反应腔室中的残留气体依次经所述排气孔、所述中间夹层、所述排气口后抽出。本实用新型避免了反应腔室内残留气体的外泄，防止了对半导体制造过程中的无尘室环境造成影响，同时确保了作业人员的安全。
技术研发人员：曹兴龙;阚保国;刘家桦;叶日铨
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.03.29
技术公布日：2018.10.02