发光二极管封装的制作方法

文档序号:15968104发布日期:2018-11-16 23:18阅读:247来源:国知局

本实用新型是关于发光二极管封装,且特别是有关供产生不可见的紫外光线的发光二极管封装。



背景技术:

按,发光二极管的应用日趋多元化,除了各式照明市场、显示产品、交通号志外,还可用于微生物消毒杀菌(例如日常生活净化水质设备产品的灭菌)。

一般来说,应用于微生物消毒杀菌的发光二极管主要供产生紫外光;然而,其现有的封装结构的元件仍存在有安定性及可靠度问题。



技术实现要素:

依据本实用新型提供一种发光二极管封装,包含一第一绝缘材、一第二绝缘材、一铜基板、一导热件、一发光二极管晶片、多条导线及一透光件;第一绝缘材及第二绝缘材分别自铜基板的底部贯穿顶部,以将铜基板分隔为独立的一第一部分、一第二部分及一第三部分,第一绝缘材及第二绝缘材由第二部分间隔;导热件配置于铜基板上;发光二极管晶片配置于导热件上,其中发光二极管晶片的发光波段为200至330纳米;导线跨接于铜基板及发光二极管晶片的电极之间,透光件配置于铜基板上并罩设于发光二极管晶片及导线。

附图说明

图1绘示依照本实用新型第一实施方式的发光二极管封装的剖视图;

图2绘示依照本实用新型第二实施方式的发光二极管封装的剖视图;

图3绘示依照本实用新型第三实施方式的发光二极管封装的剖视图;以及

图4绘示依照本实用新型第四实施方式的发光二极管封装的剖视图。

其中,附图标记:

10、10a、10b、10c…发光二极管封装

100、100a…铜基板

102、102a…第一部分

104、104a…第二部分

106、106a…第三部分

110…第一绝缘材

120…第二绝缘材

130…导热件

140…发光二极管晶片

142…正电极

144…负电极

150…导线

160、160b、160c…透光件

162、162b、162c…内表面

1620、1620b、1620c…第一内线段

1622、1622b、1622c…第二内线段

164、164b、164c…外表面

1640、1640c…第一外线段

1642、1642c…第二外线段

1644c…第三外线段

170…导热黏着件

180…容置空间

190…接合件

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。

图1绘示依照本实用新型第一实施方式的发光二极管封装的剖视图。在图1中,发光二极管封装10包含一铜基板100、第一绝缘材110、第二绝缘材120、一导热件130、一发光二极管晶片140、多条导线150及一透光件160,其等配合用以提供应用于食物保鲜、空气净化或水净化等具灭菌效果的光线。

铜基板100呈平板状,其具有极佳的散热效果,可快速地导离发光二极管晶片140点亮时产生的热能。第一绝缘材110及第二绝缘材120分别自铜基板100的底部贯穿顶部,将铜基板100分割成独立的第一部分102、第二部分104及第三部分106;第一绝缘材110及第二绝缘材120之间通过铜基板100的第二部分104相隔。由图1所示的发光二极管封装10的侧剖面观之,第一部分102的长度可大致相同于第二部分104的长度,且第三部分106的长度可也大致相同于第二部分104的长度。第一绝缘材110的厚度可大致相同于第二绝缘材120的厚度,且两者可以相同的材料制成。

导热件130配置于铜基板100的第二部分104,导热件130可例如通过导热黏着件(例如导热胶带或导热胶)170而与铜基板100的第二部分104结合。由图1所示的发光二极管封装10的侧剖面观之,导热件130的长度小于第二部分104的长度。

发光二极管晶片140固设于导热件130上;导热件130主要用以将发光二极管晶片140点亮时产生的热能快速地引导至铜基板100,藉以降低发光二极管晶片140因接面温度过高而产生色偏、使用寿命缩短等可靠度问题。导热件130还可用以防止发光二极管晶片140与铜基板100直接接触而造成短路的问题,降低发光二极管封装10的设计难度。发光二极管晶片140的发光波段可为200至330纳米,并可例如为265至275纳米。

发光二极管晶片140为覆晶式发光二极管晶片,并包含由金属制成的一正电极142及一负电极144。发光二极管封装10的其中之一导线150跨接于发光二极管晶片140的正电极142及铜基板100的第一部分102,另一导线150跨接于发光二极管晶片140的负电极144及铜基板100的第三部分106;藉此,发光二极管晶片140能够与铜基板100形成电性连接。

透光件160可以石英(玻璃)或蓝宝石制成,藉以避免长时间受紫外光照射而黄化而让发光二极管封装10发生色偏的可靠度及稳定度问题。透光件160罩设发光二极管晶片140及导线150,且发光二极管晶片140、导线150个别与透光件160之间存在有空气间隔;发光二极管封装10可更包含一接合件以将透光件160与铜基板100结合。在本实施方式中,由发光二极管封装10的侧剖面观之,铜基板100和透光件160的一内表面162配合界定大致呈矩形的容置空间180以供容设导热件130、发光二极管晶片140及导线150。更具体言之,透光件160的内表面162包含一第一内线段1620及一第二内线段1622,第二内线段1622邻接于第一内线段1620并大致垂直于第一内线段1620;意即第一内线段1620和第二内线段1622之间的夹角可为90度的直角。

透光件160更包含一外表面164;外表面164包含一第一外线段1640及一第二外线段1642,第一外线段1640邻接于第二外线段1642。第一外线段1640大致平行于第一内线段1620,第二外线段1642大致平行于第二内线段1622,且第一外线段1640大致垂直于第二外线段1642;意即第一外线段1640和第二外线段1642之间的夹角可为90度的直角。发光二极管晶片140正向发出的光线可例如由第一内线段1620进入透光件160,并接着由第一外线段1640向外出射;发光二极管晶片140侧向发出的光线可例如由第二内线段1622进入透光件160,并接着由第二外线段1642向外出射。在一些实施方式中,也不排除让发光二极管晶片140侧向发出的光线由第一内线段1620进入透光件160,并由第一外线段1640向外出射。在其它实施方式中,也可以是让发光二极管晶片140正向发出的光线由第二内线段1622进入透光件160,接着由第二外线段1642向外出射。总言之,图1的透光件160设计能够提供大照射范围的紫外杀菌光线。

此外,由图1所示的发光二极管封装10的侧剖面观之,发光二极管晶片140的高度可例如为100至150微米,而铜基板100及透光件160各自的高度经适当地设计使得发光二极管封装10的整体高度大于250微米,并可例如是大于300微米,藉以达到提高取光效率的效果。

图2绘示依照本实用新型第二实施方式的发光二极管封装的剖视图。图2所绘式的发光二极管封装10a类似于前述第一实施方式所绘式的发光二极管封装10;两者的差异在于本实施方式所示的铜基板100a。

在图2中,第一绝缘材110及第二绝缘材120分别自铜基板100a的底部贯穿顶部,将铜基板100a分割成独立的第一部分102a、第二部分104a及第三部分106a;第一绝缘材110及第二绝缘材120之间通过铜基板100的第二部分104a相隔。由发光二极管封装10的侧剖面观之,第一部分102a的长度大于第二部分104a、第三部分106a的长度,且第三部分106a的长度也大于第二部分104a的长度。

导热件130配置于第一部分102a,发光二极管晶片140配置于导热件130上。多条导线150中之一者跨接于发光二极管晶片140的一正电极142及铜基板100的第一部分102a,另一导线150则跨接于发光二极管晶片140的一负电极144及铜基板100的第二部分104a;藉此,发光二极管晶片140能够与铜基板100形成电性连接。发光二极管封装10a的其它构件的功用与相关说明,实际上与发光二极管封装10相同,在此不予赘述。发光二极管封装10a至少可达到与发光二极管封装10相同的功能。

图3绘示依照本实用新型第三实施方式的发光二极管封装的剖视图。图3所绘式的发光二极管封装10b类似于前述第一实施方式所绘式的发光二极管封装10;两者的差异在于本实施方式所示的透光件160b。

在图3中,透光件160b的内表面162b包含一第一内线段1620b及一第二内线段1622b,第二内线段1622b大致垂直于第一内线段1620b;意即第一内线段1620b和第二内线段1622b之间的夹角可为90度的直角。

透光件160b更包含一外表面164b,其为一曲面,并可用以让通过的光线汇聚。换言之,图3所示的透光件160b的外型能够让发光二极管封装10b提供小角度、高强度的紫外灭菌光线,进而可缩短灭菌时间。发光二极管封装10b的其它构件的功用与相关说明,实际上与发光二极管封装10相同,在此不予赘述。发光二极管封装10b至少可达到与发光二极管封装10相同的功能。

图4绘示依照本实用新型第四实施方式的发光二极管封装的剖视图。图4所绘式的发光二极管封装10c类似于前述第一实施方式所绘式的发光二极管封装10;两者的差异在于本实施方式所示的透光件160c。

在图4中,透光件160c的内表面162c包含一第一内线段1620c及一第二内线段1622c,第二内线段1622c和第一内线段1620c之间的夹角为大于90度的钝角,藉以让第二内线段1622c和铜基板100的上表面之间的夹角成为小于90度的锐角。由发光二极管封装10c的侧剖面观之,铜基板100和透光件160c的内表面162c可配合界定大致呈梯形的容置空间180以供容设导热件130、发光二极管晶片140及导线150。

透光件160c更包含一外表面164c;外表面164c包含一第一外线段1640c、一第二外线段1642c及一第三外线段1644c。第一外线段1640c邻接第二外线段1642c,且第一外线段1640c和第二外线段1642c之间的夹角可为大于90度的钝角;第二外线段1642c邻接第三外线段1644c,且第二外线段1642c和第三外线段1644c之间的夹角可为小于90度的锐角。这样设计的透光件160c外型能够让发光二极管封装10c提供大照射范围的紫外灭菌光线。发光二极管封装10c的其它构件的功用与相关说明,实际上与发光二极管封装10相同,在此不予赘述。发光二极管封装10c至少可达到与发光二极管封装10相同的功能。

虽然本实用新型已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,任何熟习此技艺者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

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