一种引线框架的封装结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架的封装结构。

背景技术：

在半导体集成电路中，对于半导体集成电路的芯片的位置设置及封装尤为重要，良好的封装可对半导体集成电路的芯片起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。且随着半导体技术的不断发展，对于半导体元器件的封装体积要求越来越小，因此为了适应封装体积越来越小的发展趋势，市场上出现了将多个半导体芯片进行叠合封装的技术。而在这些技术中多为将多个同类型的芯片进行叠合封装，封装要求较高，且封装工艺复杂，容易在封装过程中对芯片造成损伤。

技术实现要素：

针对现有技术的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题在于，提出一种引线框架的封装结构。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种引线框架的封装结构，其特征在于，包括引线框架和封装体，所述引线框架镶入所述封装体中；

所述引线框架包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述芯片与框架之间具有间隙，所述间隙中填充绝缘材料；所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热片设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔；所述封装体覆盖芯片、基岛和散热片使得芯片、基岛和散热片连成一体。

优选地，还包括多条导线，分别连接芯片与各引脚。

优选地，每个所述引脚均从所述封装体中伸出。

优选地，所述芯片的上表面与所述框架的上表面平齐。

优选地，所述散热筋设置有弯曲部，所述弯曲部扣在所述散热片的下表面。

优选地，所述散热片还设有多个散热孔，所述多个散热孔环绕所述连接孔。

优选地，封装体上设置有通孔，所述通孔与所述散热孔连通。

本实用新型通过设置凹槽用于容纳芯片，通过封装体将所述芯片、散热片和基岛连成一体，实现对芯片及基岛以及散热片的叠合封装，同时可保护半导体芯片避免受到外界的破坏，减少封装材料的使用，节约生产成本。

附图说明

图1为本实用新型中基岛的俯视图；

图2为本实用新型中散热片的俯视图；

图3为本实用新型中剖视图。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

请参照图1-图3，本实用新型公开了一种引线框架100的封装结构，其特征在于，包括引线框架100和封装体200，所述引线框架100镶入所述封装体200中。

所述引线框架100包括芯片110、基岛120和散热片130；具体的说，芯片110安装在所述基岛120上，散热片130用于散去所述芯片110和基岛120中的热量。

所述基岛120设置可供芯片110安装的凹槽121，在本次实施例中，凹槽121的长宽尺寸略大于所述芯片110的尺寸，所述芯片110处于所述凹槽121的中心区域。

所述凹槽121中设置有散热筋122，所述散热筋122与所述芯片110接触；所述散热筋122用于传导热量；具体的说，所述芯片110在工作状态时，芯片110自身会产生热量，利用所述散热筋122与所述芯片110接触，将芯片110中的热量传递出去，散热筋122为导热系数很高的材质制成。

所述基岛120还设有环绕所述凹槽121的框架123，所述芯片110与框架123之间具有间隙124，所述间隙124中填充绝缘材料；凹槽121的形状匹配所述芯片110的形状；具体的，所述框架123作为凹槽121的边沿，在本次实施例中，所述凹槽121呈长方体形，所述芯片110处于所述凹槽121的中心区域其四周与所述框架123均具有间隙124，避免芯片110与所述框架123接触出现短路的情况。

所述基岛120还设置有多个环绕在所述框架123外围的引脚125；在本次实施例中，多个引脚125分为两组，并分别处于所述基岛120的左右两侧。

散热片130设置在基岛120的下方，所述散热片130具有供所述散热筋122穿过的连接孔131；具体的说，所述散热筋122将所述基岛120、芯片110中的热量传递到所述散热片130中，为让所述散热筋122与所述散热片130连接稳定，所述散热片130设置有供所述散热筋122穿过的连接孔131，所述散热筋122与所述连接孔131固定相连。

所述封装体200覆盖芯片110、基岛120和散热片130使得芯片110、基岛120和散热片130连成一体，具体的说，讲过封装体200封装芯片110、基岛120和散热片130，方便整个引线框架100与外接电路的连接，同时也便于所述引线框架100的安装。

优选地，还包括多条导线300，分别连接芯片110与各引脚125，具体的，与将引脚125直接连在芯片110上相比，安装更加方便，同时可节省制造引脚125的材质，通过封装体200封装引线框架100，导线300被封装体200固定，进而规避了连接不稳的情况。

优选地，每个所述引脚125均从所述封装体200中伸出，方便与外接电路的连接。

优选地，所述芯片110的上表面与所述框架123的上表面平齐，这样可方便封装，同时，提高封装结构的稳定性。

优选地，所述散热筋122设置有弯曲部122a，所述弯曲部122a扣在所述散热片130的下表面，具体的说，所述弯曲部122a用于扣住所述散热片130，增加所述散热筋122与所述散热片130的连接强度。

优选地，所述散热片130还设有多个散热孔132，所述多个散热孔132环绕所述连接孔131，设置散热孔132有助于所述散热片130散热，具体的说，利用封装体200封装散热片130时，封装体200并非弯曲覆盖散热片130，封装体200上设置有通孔210，所述通孔210与所述散热孔132连通。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。