一种应用于圆形指纹识别的加长内引脚引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种应用于指纹识别产品的特殊框架结构，特别是涉及一种配合指纹识别产品具有特殊形状而非方形产品的框架。

背景技术：

目前业内主要配合指纹识别的产品主要是基板设计，板内走线等可以相对自由，基板本身适应产品设计的打线排位也相对设计自由，但是整体价格成本相对较高。而现有的半导体QFN封装的引线框架结构，在设计和制作方面无法满足现在多数指纹识别产品的设计封装需求，因此需要设计一种适用于圆形指纹识别产品的引线框架结构。

技术实现要素：

实用新型目的：为了解决现有技术存在的指纹识别产品的基板设计成本较高的问题，本实用新型提供一种应用于圆形指纹识别的加长内引脚引线框架。

技术方案：本实用新型提供一种应用于圆形指纹识别的加长内引脚引线框架，包括蚀刻区和基岛，所述蚀刻区位于基岛的周围，芯片固定在基岛上；蚀刻区包括多个内引脚，内引脚包括内引脚根部、内引脚中部和内引脚前部；内引脚前部位于靠近基岛的蚀刻区内边上，内引脚根部位于远离基岛的蚀刻区外边上，内引脚根部和内引脚前部之间通过内引脚中部连接，内引脚根部和内引脚中部为半蚀刻，内引脚前部为全金属；还包括焊线，焊线的一端连接内引脚前部，焊线的另一端连接芯片的焊接点；还包括产品切割线和内引脚固定部分，产品切割线位于基岛外围且呈圆形，且产品切割线与内引脚的接触部位于内引脚中部，内引脚固定部沿产品切割线外围设置，内引脚固定部为全金属。

进一步的，所述芯片通过粘片胶固定在基岛上。

进一步的，所述粘片胶为银浆。

进一步的，基岛为矩形。

进一步的，所述焊线最高点距离芯片上表面的高度小于100um。

进一步的，基岛、蚀刻区、芯片及焊线通过塑封料整体包封。

进一步的，所述内引脚为加长内引脚。

有益效果：本实用新型提供一种应用于圆形指纹识别的加长内引脚引线框架，该结构专为指纹识别产品设计，克服了现有技术指纹识别产品采用基板设计成本较高的问题，引脚设计小巧，方便封装打线；芯片上表面到产品上表面的距离较短，满足指纹感应的需求；采用特殊的基岛固定结构，去除现有框架结构中的框架基岛连接部，增加空间以增加引脚数量，提高框架的通用性。

附图说明

图1是本实用新型单颗半成品未上芯片的结构示意图；

图2是本实用新型单颗成品焊线后的结构示意图；

图3是本实用新型单颗成品焊线后沿A-A角度的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图2和3所示，一种应用于圆形指纹识别的加长内引脚引线框架，包括蚀刻区1和基岛2，所述蚀刻区1位于基岛2的周围，芯片3通过粘片胶固定在基岛2上，基岛2呈矩形；蚀刻区1包括多个内引脚4，内引脚4包括内引脚根部41、内引脚中部42和内引脚前部43；内引脚前部43位于靠近基岛2的蚀刻区1内边上，内引脚根部41位于远离基岛2的蚀刻区1外边上，内引脚根部41和内引脚前部43之间通过内引脚中部42连接，内引脚根部41和内引脚中部42为半蚀刻，内引脚前部43为全金属；还包括焊线5，焊线5的一端连接内引脚前部43，焊线5的另一端连接芯片3的焊接点；还包括产品切割线6和内引脚固定部7，产品切割线6位于基岛外围且呈圆形，且产品切割线6与内引脚的接触部分位于引脚中部42，内引脚固定部7沿产品切割线6外围设置，内引脚固定部7为全金属。

单颗成品切割时，按照产品切割线6进行切割，切割后形成成品。内引脚固定部7起到固定制程的作用，也在切割过程中起到引导作用，完成切割后不会保留在产品上。

所述焊线5最高点距离芯片3上表面的高度小于100um，以满足指纹感应的需求。若距离太大，可能造成指纹感应不灵敏。

蚀刻区1、基岛2、芯片3及焊线5通过塑封料9整体包封。

本实施例中的粘片胶采用银浆，即芯片3通过银浆粘贴在基岛2上，基岛2中还有基岛支架8，图1圆圈中是单颗半成品未上芯片的背面示意图。

内引脚4设计为加长内引脚，使得矩形基岛2外围的产品切割线6可以设计成圆形，且保证产品切割线6与内引脚接触部分位于内引脚中部42；加长内引脚前部43，更方便打线。