一种半导体封装构造的导线架的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装构造的导线架。

背景技术：

现有半导体封装构造制造过程中，打线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上。其目的是将芯片上的接点以极细的导线连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片之电路讯号传输到外界。现有的半导体导线架芯片的使用率较低，同时无法直接检查芯片的情况，拆卸困难造成检查不便。

经检索，中国专利授权公告号为CN207474452U公开了一种半导体封装构造的导线架，包括金属框架、安装片、安装孔、导线架、封装体、保护套管、电线、导线槽、线管、密封管套；所述的封装体由密封盖、芯片、导线、定位孔、芯片承座、定位柱、封装壳体、插孔组成。

上述专利存在以下不足之处：结构复杂，使用较为不便，同时装置在工作过程中可能会因较大震动而导致内部芯片的正常接线，从而影响芯片的正常工作。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装构造的导线架，具备设计合理，能够根据实际使用情况调节不同的接线，提高芯片使用效率的优点，解决了现有导线架中芯片的使用率较低，以及拆卸不便的问题。

根据本实用新型实施例的一种半导体封装构造的导线架，包括框架，所述框架的顶端和底端两侧均设有固定脚，多个所述固定脚的中部均设有安装孔，所述框架的顶端、底端中部均设有第一导线，两个所述第一导线相向的一端均与框架内的连接线相连接，两个所述连接线相向的一端均设有接线片，两个所述接线片均与芯片相连接，所述芯片设置在框架内，所述芯片的两侧均设有多个接线脚，多个所述接线脚均通过第二导线与导线架本体相连接，两个所述导线架本体均贯穿框架侧壁并延伸至框架外侧，所述框架的一侧设有封装体，所述封装体的中部设有多个透气孔；所述芯片的一侧通过多个固定装置与框架侧壁相连接，所述固定装置包括套筒，所述套筒的一端与芯片相连接，所述套筒的中部设有空腔，所述空腔内设有弹簧，所述弹簧的一端设有推杆，所述推杆的一端贯穿空腔且端头处与框架侧壁相连接。

进一步的，所述封装体为透明材质所制成。

进一步的，多个所述推杆均呈T字型。

进一步的，多个所述接线脚与第二导线、接线片与芯片的连接方式均为锡焊连接。

进一步的，所述封装体的底端两侧均设有挡块，两个所述挡块的一端均延伸至设置在框架内的凹槽中。

进一步的，两个所述挡块与凹槽之间通过胶水连接。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1、通过多个第二导线与多个接线脚相连接，能够根据需要调节接线的位置，进而能够适应不同的使用条件，同时提高了芯片的使用效率；通过套筒和推杆挤压弹簧，能够对芯片因震动产生的冲击进行缓冲，避免接线出现故障，影响芯片的正常工作；

2、通过将封装体由透明材质所制成，能够方便对框架内的芯片进行观察，进而及时对芯片进行调整和维修；通过将封装体与框架进行胶接，方便对封装体进行拆卸，方便维修；该装置设计合理，能够根据实际使用情况调节不同的接线，提高芯片的使用效率，同时能够对芯片受到的冲击进行缓冲，保证芯片的稳定工作。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种半导体封装构造的导线架的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体封装构造的导线架的侧视图；

图3为图2中A区域的结构放大示意图。

图中：1-固定脚、2-第一导线、3-框架、4-安装孔、5-导线架本体、6-第二导线、7-芯片、8-接线片、9-接线脚、10-连接线、11- 封装体、12-套筒、13-空腔、14-推杆、15-弹簧、16-透气孔、17- 挡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，一种半导体封装构造的导线架，包括框架3，框架 3的顶端和底端两侧均设有固定脚1，多个固定脚1的中部均设有安装孔4，框架3的顶端、底端中部均设有第一导线2，两个第一导线 2相向的一端均与框架3内的连接线10相连接，两个连接线10相向的一端均设有接线片8，两个接线片8均与芯片7相连接，芯片7设置在框架3内，芯片7的两侧均设有多个接线脚9，多个接线脚9均通过第二导线6与导线架本体5相连接，通过多个第二导线6与多个接线脚9相连接，能够根据需要调节接线的位置，进而能够适应不同的使用条件，同时提高了芯片7的使用效率；两个导线架本体5均贯穿框架3侧壁并延伸至框架3外侧，框架3的一侧设有封装体11，封装体11的中部设有多个透气孔16；芯片7的一侧通过多个固定装置与框架3侧壁相连接，固定装置包括套筒12，通过套筒12和推杆 14挤压弹簧15，能够对芯片7因震动产生的冲击进行缓冲，避免接线出现故障，影响芯片7的正常工作；套筒12的一端与芯片7相连接，套筒12的中部设有空腔13，空腔13内设有弹簧15，弹簧15的一端设有推杆14，推杆14的一端贯穿空腔13且端头处与框架3侧壁相连接。

封装体11为透明材质所制成，通过将封装体11由透明材质所制成，能够方便对框架3内的芯片7进行观察，进而及时对芯片7进行调整和维修；多个推杆14均呈T字型，多个接线脚9与第二导线6、接线片8与芯片7的连接方式均为锡焊连接，封装体11的底端两侧均设有挡块17，两个挡块17的一端均延伸至设置在框架3内的凹槽中，两个挡块17与凹槽之间通过胶水连接，通过将封装体11与框架 3进行胶接，方便对封装体11进行拆卸，方便维修。

使用时，首先将框架3通过紧固螺钉固定于设备上，根据使用需要，将多个第二导线6分别与芯片7上的接线脚9和导线架本体5相连接，再将两个连接线10与芯片7相连接，最后将封装体11底端的挡块17插入框架3顶端的凹槽中，并用胶水连接即可使用；使用时，框架3内部的芯片7受到震动和冲击，此时套筒12和推杆14分别挤压弹簧15，产生支持力对芯片7受到的震动进行减振和缓冲，进而增加了芯片7上接线的牢固性和使用的稳定性。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。