一种Wafer连接器的制作方法

文档序号:17021197发布日期:2019-03-02 02:43阅读:535来源:国知局
一种Wafer连接器的制作方法

本实用新型涉及电连接器加工设备技术领域,具体为一种Wafer连接器。



背景技术:

连接器,国内亦称作接插件、插头和插座,一般是指电器连接器,即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号,连接器的品牌有加奈美、纽崔克及东芝等,连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件,它的作用非常单纯,在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能,连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器,连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率及应用环境等不同,有各种不同形式的连接器,例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的,但是无论什么样的连接器,都要保证电流顺畅连续和可靠地流通,就泛指而言,连接器所接通的不仅仅限于电流,在光电子技术迅猛发展的今天,光纤系统中,传递信号的载体是光,玻璃和塑料代替了普通电路中的导线,但是光信号通路中也使用连接器,它们的作用与电路连接器相同。

随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移,电连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等,配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长,强有力地牵引着连接器技术的发展,到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品,总体上看,连接器技术的发展呈现出如下特点,信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化及插拔的便捷化等。

在Wafer连接器加工过程中,因Wafer连接器端子装配入胶芯会将端子的四条棱边的电镀层刮起而形成毛边附着于连接器端子表面,当毛边过长时,毛边会搭接在相邻两端子上而造成短路,用户在使用时,会因为此连接器端子短路造成零部件损坏,造成财产损失,使用安全性无保障等一系列重大问题,除去Wafer连接器端子装配入胶芯后四条棱边电镀层刮起而形成的毛边,通常做法是,在连接器完成装配过程后,人工用毛刷刷端子或用风枪吹端子,但这些做法不能从根本上除去端子四条棱边电镀层刮起的毛边,任会有部分毛边附着于端子表面,且此种方法效率极低,成本较高。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种Wafer连接器,具备效率高、成本低、安全可靠性高及便于装配等优点,解决了现有的去毛边完全,效率低及成本高的问题。

(二)技术方案

为实现上述效率高、成本低、安全可靠性高及便于装配的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种Wafer连接器,包括上壳体,所述上壳体的顶部设有进口,所述上壳体的底部设有出口,所述上壳体的内腔两侧底部固定连接弹簧,所述弹簧的顶部设有压板,所述压板的底部固定连接有压头,所述出口的底部固定连接有下壳体,所述下壳体的底部设有第一端子口,所述第一端子口的顶部设有切角槽,所述下壳体的外壁套接有连接器本体,所述连接器本体的底部设有第二端子口,所述第二端子口的内环套接有端子,所述端子的表面设有电镀层。

优选的,所述上壳体的形状为T形,所述上壳体的顶部两端设有安装孔。

优选的,所述下壳体的形状为等腰梯形,所述下壳体的下端设有牙槽。

优选的,所述下壳体的长宽度小于连接器本体的内腔长宽度,且范围在0.2mm-0.5mm之间。

优选的,所述压板的长宽度小于上壳体的内腔长宽度,且范围在5mm-10mm之间。

优选的,述第一端子口的直径大于端子的直径,且范围在0.3mm-0.5mm之间,所述第二端子口与端子为过度配合套接。

优选的,所述弹簧与安装孔的数量均至少设有4个。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种Wafer连接器,具备以下有益效果:

1、该Wafer连接器,通过设置上壳体、下壳体及第一端子口,实现了效率高、成本低、安全可靠性高的优点,连接器本体可套接在下壳体上,第一端子口相当于一把多刃切刀,可以将附在端子周边长度大于0.15mm的电镀层毛边都切掉,而毛边长度大于0.15mm的电镀层的毛边无法连通相邻两端子,则不会造成短路等后果。

2、该Wafer连接器,通过设置弹簧、压板及压头,实现了便于装配的优点,将端子放入到第一端子口中,弹簧的顶部放置有压板,利用弹簧的弹性,通过施加压力使压板与压头向下压入端子至连接器本体内,因弹簧有回弹的效果,压好后,弹簧会反弹压头与压板,以达到装配的适用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的左视图;

图3为本实用新型的A部放大图;

图4为本实用新型的连接器本体主视图;

图5为本实用新型的装配图。

图中:1上壳体;2进口;3出口;4弹簧;5压板;6压头;7下壳体;8第一端子口;9切角槽;10连接器本体;11第二端子口;12端子;13电镀层;14安装孔;15牙槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,一种Wafer连接器,包括上壳体1,上壳体1的顶部设有进口2,上壳体1的底部设有出口3,上壳体1的内腔两侧底部固定连接弹簧4,弹簧4的顶部设有压板5,压板5的底部固定连接有压头6,通过设置弹簧4、压板5及压头6,实现了便于装配的优点,将端子12放入到第一端子口8中,弹簧4的顶部放置有压板5,利用弹簧4的弹性,通过施加压力使压板5与压头6向下压入端子12至连接器本体10内,因弹簧4有回弹的效果,压好后,弹簧4会反弹压头6与压板5,以达到装配的适用性,出口3的底部固定连接有下壳体7,下壳体7的底部设有第一端子口8,通过设置上壳体1、下壳体7及第一端子口8,实现了效率高、成本低、安全可靠性高的优点,连接器本体10可套接在下壳体7上,第一端子口8相当于一把多刃切刀,可以将附在端子12周边长度大于0.15mm的电镀层13毛边都切掉,而毛边长度大于0.15mm的电镀层13的毛边无法连通相邻两端子12,则不会造成短路等后果,第一端子口8的顶部设有切角槽9,下壳体7的外壁套接有连接器本体10,连接器本体10的底部设有第二端子口11,第二端子口11的内环套接有端子12,端子的表面设有电镀层13。

进一步的,上壳体1的形状为T形,便于放置压板5,上壳体1的顶部两端设有安装孔14,有利于固定安装,便于使用。

进一步的,下壳体7的形状为等腰梯形,下壳体7的下端设有牙槽15,便于压入端子时起到支撑作用。

进一步的,下壳体7的长宽度小于连接器本体10的内腔长宽度,且范围在0.2mm-0.5mm之间,有利于下壳体7与连接器本体10的套接,便于装配完成后,取下连接器本体10。

进一步的,压板5的长宽度小于上壳体1的内腔长宽度,且范围在5mm-10mm之间,避免压板5与上壳体1造成干涉,便于压板5在上壳体1内腔中顺畅的来回移动。

进一步的,第一端子口8的直径大于端子12的直径,且范围在0.3mm-0.5mm之间,便于放置端子12,当端子12通过时不用太费劲,第二端子口11与端子12为过度配合套接。

进一步的,弹簧4与安装孔14的数量均至少设有4个,当施加压力时,可以使放置的弹簧4受力均匀,且可以使压板5与压头6压入端子12时受力均匀,达到好的压入的效果。

在使用时,先将连接器本体10套接在下壳体7上,然后将端子12通过上壳体1与下壳体7放入到第一端子口8内,放入压头6与压板5,通过设置的弹簧4,施加压力使压板5与压头6向下压入端子12至连接器本体10内,第一端子口8相当于一把多刃切刀,可以将附在端子12周边长度大于0.15mm的电镀层13毛边都切掉,而毛边长度大于0.15mm的电镀层13的毛边无法连通相邻两端子12,则不会造成短路,因弹簧4有回弹的效果,压好后,弹簧4会反弹压头6与压板5,以完成端子12的装配,装配好之后,取下连接器本体10,已完成去除毛边的作业。

综上所述,该Wafer连接器,通过设置上壳体1、下壳体7及第一端子口8,实现了效率高、成本低、安全可靠性高的优点,连接器本体10可套接在下壳体7上,第一端子口8相当于一把多刃切刀,可以将附在端子12周边长度大于0.15mm的电镀层13毛边都切掉,而毛边长度大于0.15mm的电镀层13的毛边无法连通相邻两端子12,则不会造成短路等后果,通过设置弹簧4、压板5及压头6,实现了便于装配的优点,将端子12放入到第一端子口8中,弹簧4的顶部放置有压板5,利用弹簧4的弹性,通过施加压力使压板5与压头6向下压入端子12至连接器本体10内,因弹簧4有回弹的效果,压好后,弹簧4会反弹压头6与压板5,以达到装配的适用性。

需要说明的是,在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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