一种新型COB光源的制作方法

本实用新型涉及COB光源技术领域，尤其涉及一种新型COB光源。

背景技术：

COB封装是近年来大功率LED较常采用的封装技术，随着技术的发展，人们对光源品质的要求越来越高，如何优化内部结构提高散热能力、提高器件承载的功率密度、提高光效等问题亟待解决。为此一些新工艺如近场涂覆技术、二次点胶技术开始涌现，极大地提升了器件的散热能力和可靠性，但由于器件的围坝结构以及工艺特点，又带来了荧光粉涂覆不均匀问题。目前工艺制作的围坝与基板之间一般存在一个夹缝，当荧光粉涂覆液面比较低时，容易因毛细作用导致荧光粉团聚在围坝圈周围，造成荧光胶浓度不均，产生光斑。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型COB光源，解决目前工艺制作的围坝与基板之间一般存在一个夹缝，当荧光粉涂覆液面比较低时，容易因毛细作用导致荧光粉团聚在围坝圈周围，造成荧光胶浓度不均，产生光斑的问题。

本实用新型提供一种新型COB光源，包括基板、围坝、芯片、荧光胶、封装胶、防渗结构，所述防渗结构置于所述基板上，所述防渗结构与所述基板之间形成腔体，所述芯片置于所述腔体内，所述荧光胶填充在所述腔体内，并覆盖在所述芯片上，所述荧光胶上表面的高度低于所述防渗结构上表面的高度，所述围坝安装在所述防渗结构上，所述封装胶填充在所述围坝与所述荧光胶之间。

进一步地，所述基板包括镜面铝基材和BT层，所述BT层置于所述镜面铝基材上，所述BT层上设有第一安装槽，所述芯片置于所述第一安装槽内，并排布在所述镜面铝基材上，所述荧光胶填充在所述第一安装槽内，并覆盖在所述芯片上。

进一步地，所述防渗结构置于所述BT层上，所述防渗结构的内侧面与所述第一安装槽内壁位于同一平面，所述围坝安装在所述防渗结构外侧面与所述BT层上表面连接处。

进一步地，所述第一安装槽为圆形槽。

进一步地，所述BT层为闭合圆环状结构。

进一步地，所述防渗结构内侧面高度高于外侧面高度，所述防渗结构的内侧面与所述外侧面之间设有第二安装槽，所述围坝安装在所述第二安装槽内。

进一步地，所述围坝上表面的高度高于所述防渗结构上表面的高度。

进一步地，所述围坝、所述防渗结构为闭合圆环状结构。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种新型COB光源，包括基板、围坝、芯片、荧光胶、封装胶、防渗结构，防渗结构置于基板上，防渗结构与基板之间形成腔体，芯片置于腔体内，荧光胶填充在腔体内，并覆盖在芯片上，荧光胶上表面的高度低于防渗结构上表面的高度，围坝安装在防渗结构上，封装胶填充在围坝与荧光胶之间。本实用新型通过在围坝与基板之间设置防渗结构，有效防止点胶液面较低的荧光胶渗透进入围坝与基板之间的缝隙，防止荧光粉在发光面边缘团聚，避免由此导致的光斑问题，解决点胶液面高度局限性问题，有利于点胶方式方法的创新，结构简单，设计巧妙，实用性强，便于推广。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的一种新型COB光源俯视图；

图2为本实用新型的一种新型COB光源剖视图一；

图3为本实用新型的一种新型COB光源剖视图二。

图中：1、围坝；2、基板；21、镜面铝基材；22、BT层；3、芯片；4、荧光胶；5、封装胶；6、防渗结构。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

一种新型COB光源，如图1-图3所示，包括基板2、围坝1、芯片3、荧光胶4、封装胶5、防渗结构6，荧光胶4包括胶体和荧光粉，防渗结构6置于基板2上，防渗结构6与基板2之间形成腔体，芯片3置于腔体内，图1-图3中，基板2为方形，芯片3排布在腔体内，荧光胶4填充在腔体内，并覆盖在芯片3上，荧光胶4上表面的高度低于防渗结构6上表面的高度，围坝1安装在防渗结构6上，围坝1用于限定荧光胶4、封装胶5的封装范围，封装胶5填充在围坝1与荧光胶4之间。优选的，围坝1上表面的高度高于防渗结构6上表面的高度。优选的，围坝1、防渗结构6为闭合圆环状结构。

在一实施例中，如图2所示，优选的，防渗结构6内侧面高度高于外侧面高度，防渗结构6的内侧面与外侧面之间设有第二安装槽，围坝1安装在第二安装槽内。本实施例中，对防渗结构6的第二安装槽形状不做限定。

在一实施例中，如图3所示，优选的，基板2包括镜面铝基材21和BT(Bismaleimide Triazine)层22，BT层22置于镜面铝基材21上，BT层22上设有第一安装槽，即BT层22中空，露出镜面铝基材21的部分作为发光面，芯片3置于第一安装槽内，并排布在镜面铝基材21的发光面上，荧光胶4填充在第一安装槽内，并覆盖在芯片3上。优选的，BT层22为闭合圆环状结构。优选的，第一安装槽为圆形槽，发光面为圆形。优选的，防渗结构6置于BT层22上，防渗结构6的内侧面与第一安装槽内壁位于同一平面，围坝1安装在防渗结构6外侧面与BT层22上表面连接处。图3中，防渗结构6切面为梯形面，本实施例中对防渗结构6的切面形状不做限定，防渗结构6用于防止液面较低的荧光胶4因毛细作用使荧光粉在发光面边缘团聚。

本实用新型提供一种新型COB光源，包括基板、围坝、芯片、荧光胶、封装胶、防渗结构，防渗结构置于基板上，防渗结构与基板之间形成腔体，芯片置于腔体内，荧光胶填充在腔体内，并覆盖在芯片上，荧光胶上表面的高度低于防渗结构上表面的高度，围坝安装在防渗结构上，封装胶填充在围坝与荧光胶之间。本实用新型通过在围坝与基板之间设置防渗结构，有效防止点胶液面较低的荧光胶渗透进入围坝与基板之间的缝隙，防止荧光粉在发光面边缘团聚，避免由此导致的光斑问题，解决点胶液面高度局限性问题，有利于点胶方式方法的创新，结构简单，设计巧妙，实用性强，便于推广。

以上，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本实用新型；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时,凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。