1.一种倒装芯片，其特征在于，包括
金属栅层，具有若干相互平行排列的金属线；
晶片衬底，设于所述金属栅层的下方；
N掺杂层及负极导线，均设于所述晶片衬底的下方；
量子阱层，设于所述N掺杂层的下方；
P掺杂层，设于所述量子阱层的下方；
旋光物质层，设于所述P掺杂层的下方；
反射层，设于所述旋光物质层的下方；
正极导线，设于所述反射层的下方。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片为蓝光倒装芯片、红光倒装芯片和绿光倒装芯片中的一种。
3.根据权利要求2所述的倒装芯片，其特征在于，相对于所述晶片衬底，所述金属线在所述蓝光倒装芯片中的排列方向垂直于所述金属线在所述红光倒装芯片中的排列方向，或所述金属线在所述蓝光倒装芯片中的排列方向垂直于所述金属线在所述绿光倒装芯片中的排列方向。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述金属线为纳米线；所述纳米线选用银纳米线、铜纳米线、镍纳米线、钴纳米线、铝纳米线和氧化铝纳米线中的一种。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，相邻所述金属线之间的间距为50nm-200nm。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述金属栅层的厚度为50nm-100nm。
7.一种采用如权利要求1-6中任意一项所述的倒装芯片的面光源，其特征在于，包括
基板；
芯片层，其具有所述倒装芯片，所述倒装芯片之间具有间隙；
带通滤光膜，设于所述间隙中；
光学膜片层，设于所述芯片层上。
8.根据权利要求7所述的面光源，其特征在于，所述芯片层中分布有若干蓝光倒装芯片、红光倒装芯片以及绿光倒装芯片。
9.根据权利要求8所述的面光源，其特征在于，所述蓝光倒装芯片中的金属线排列方向垂直于所述红光倒装芯片或绿光倒装芯片中的金属线排列方向。
10.一种采用如权利要求7所述的面光源的显示装置，其特征在于，包括有所述面光源，以及一位于所述面光源上方的显示面板。