技术总结
本实用新型公开了一种倒装芯片、面光源及采用该面光源的显示装置，所述倒装芯片包括金属栅层，具有相互平行排列的金属线；晶片衬底，设于所述金属栅层的下方；N掺杂层及负极导线，均设于所述晶片衬底的下方；量子阱层，设于所述N掺杂层的下方；P掺杂层，设于所述量子阱层的下方；旋光物质层，设于所述P掺杂层的下方；反射层，设于所述旋光物质层的下方；正极导线，设于所述反射层的下方。本实用新型的倒装芯片、面光源及采用该面光源的显示装置，有效提升了面光源在大角度方向的出光效率，扩大了面光源的可视角范围。
技术研发人员：杨勇
受保护的技术使用者：武汉华星光电技术有限公司
技术研发日：2018.09.27
技术公布日：2019.05.24