可挠性电路板的制作方法

本实用新型是关于一种电路板，特别是关于一种可挠性电路板。

背景技术：

请参阅第1图，一般可挠性电路板200包含可挠基板210及线路层220，其中各组件的大小比例仅为示意，该线路层220位于该可挠基板210上，该可挠基板210具有芯片设置区211、线路设置区212及输出线路设置区213，该芯片设置区211用以设置芯片Ch，该线路层220设置于该线路设置区212及该输出线路设置区213，其中，位于该输出线路设置区213的该线路层220用以与外部装置(图未绘出)电性连接，位于该线路设置区212的该线路层220则用以提供该外部装置与该芯片Ch之间的信号传输，由于位于该输出线路设置区213的该线路层220与该外部装置之间是通过热加压的方式相互接合而电性连接，因此，为了避免热加压影响位于该线路设置区212的该线路层220，防焊层230位于该线路设置区213上并罩盖该线路层220。但由于位于该线路设置区212的该线路层220的各个线路的宽度大小不一，线路与线路之间的空间也因此有所差异，导致该防焊层230涂布时的流动性受到影响，使得该防焊层230的厚度不一致，这将造成热加压的加热头无法均匀地施加压力至该线路层220，如图中虚线圆圈处，令位于该输出线路设置区213的该线路层220与该外部装置之间接合不良。。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是借由限制各该内引线的宽度，让罩盖该些内引线的该防焊层的厚度能较为一致，以使热加压头在后续OLB(Outer lead bonding)制程中可均匀地抵触该些外引线。

本实用新型的目的是采用以下的技术方案来实现的

本实用新型提供一种可挠性电路板，包含可挠基板、线路层及防焊层，该可挠基板具有主动面，其中该主动面具有芯片设置区、内引线设置区及外引线设置区，其中该内引线设置区位于该芯片设置区及该外引线设置区之间，该线路层形成于该主动面上，该线路层具有多个内引线及多个外引线，该些内引线设置于该内引线设置区，该些外引线设置于该外引线设置区，且各该外引线电性连接各该内引线，其中各该外引线的宽度大于各该内引线的宽度，该防焊层设置于该内引线设置区，且该防焊层罩盖该些内引线。

本实用新型的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

所述的可挠性电路板，其中各该外引线具有连接部及导接部，该连接部连接各该导接部及各该内引线，且该连接部位于各该导接部及各该内引线之间，其中各该导接部的一侧面与各该内引线的一侧面之间具有夹角，该夹角大于90度并小于180度。

所述的可挠性电路板，其中各该内引线的该宽度小于或等于22um。

所述的可挠性电路板，其中各该外引线导接至面板的导接垫。

所述的可挠性电路板，其中各该外引线经由异向性导电膜(Anisotropic conductive film)导接至该面板的该导接垫。

所述的可挠性电路板，其中该防焊层具有外侧部及内侧部，该外侧部邻近该外引线设置区，该内侧部邻近该芯片设置区，该外侧部的表面至该主动面之间具有第一距离，该内侧部至该主动面之间具有第二距离，其中该第一距离与该第二距离之间的差值小于1.5um。

本实用新型借由限制各该内引线的宽度大小，可避免该些内引线之间的宽度差异过大，让该防焊层的厚度较为均匀，使得OLB制程中的该热压头能够完全抵压该外引线，令该可挠性电路板与外部装置能确实地连接，以提高OLB制程的良率。

附图说明

图1：习知一种可挠性电路板的侧视图。

图2：依据本实用新型的一实施例，一种可挠性电路板的俯视图。

图3：依据本实用新型的一实施例，该可挠性电路板的侧视图。

【主要元件符号说明】

100：可挠性电路板 110：可挠基板

111：主动面 112：芯片设置区

113：内引线设置区 114：外引线设置区

120：线路层 121：内引线

122：外引线 122a：连接部

122b：导接部 130：防焊层

131：外侧部 131a：表面

132：内侧部 132a：表面

Wo：外引线的宽度 Wi：内引线的宽度

S1：导接部的侧面 θ：夹角

S2：内引线的侧面 D1：第一距离

D2：第二距离 Ch：芯片

200：可挠性电路板 210：可挠基板

211：芯片设置区 212：线路设置区

213：输出线路设置区 220：线路层

230：防焊层

具体实施方式

请参阅图2及图3，其为本实用新型的一实施例，一种该可挠性电路板100的俯视图及侧视图，该可挠性电路板100包含可挠基板110、线路层120及防焊层130，该可挠基板110具有主动面111，该线路层120形成于该主动面111上，该防焊层130罩盖部份的该线路层120。其中，该可挠基板110可为聚酰亚胺而具可挠性，该线路层120能以压延或电解的方式形成铜层于该可挠基板110的该主动面111上后，再以蚀刻制程移除不需要的铜层而形成，该防焊层130能以涂布及烘干制程形成并罩盖部份的该线路层120，可让罩盖的该线路层120避免受到回焊制程或热加压制程的影响。

请参阅图2及图3，该主动面111具有芯片设置区112、内引线设置区113及外引线设置区114，该外引线设置区114位于该可挠性电路板100的边缘，该内引线设置区113则位于该芯片设置区112及该外引线设置区114之间。该线路层120具有多个内引线121及多个外引线122，该些内引线121设置于该内引线设置区113，该些外引线122设置于该外引线设置区114，且各该外引线122电性连接各该内引线121，其中，各该内引线121延伸至该芯片设置区112中，而可在ILB制程(Inner lead bounding)中与芯片的各个凸块电性连接，位于该外引线设置区114的各该外引线122则于OLB制程(Outer lead bounding)中与外部装置(如面板或电路板)电性连接。其中，若该可挠性电路板100为面板的驱动IC，则各该外引线122经由异向性导电膜(Anisotropic conductive film)导接至面板。

请参阅图2，为了让位于该内引线设置区113的该些内引线121之间的宽度差异较小，以避免罩盖于上的该防焊层130的厚度不均匀，在本实施例中，较佳的，该内引线121的该宽度Wi小于或等于22um，可改善因为各该内引线121的该宽度Wi不均而造成该防焊层130的厚度差异过大而影响OLB制程的情形。

请参阅图2，由于各该外引线122用以与外部装置的该导接垫相互连接，为了确保各该外引线122能通过该异向性导电膜ACF与各该导接垫电性连接，各该外引线122的宽度Wo较宽，使得各该外引线122的该宽度Wo大于各该内引线121的该宽度Wi。

请参阅图2，在本实施例中，较佳的，各该外引线122具有连接部122a及导接部122b，该连接部122a连接各该导接部122b及各该内引线121，且该连接部122a位于各该导接部122b及各该内引线121之间，其中各该导接部122b的一侧面S1与各该内引线121的一侧面S2之间具有夹角θ，该夹角θ大于90度并小于180度，令该导接部122b可借由该连接部122a逐渐地连接至各该内引线121，以避免流通的电流集中而导致损耗增加。

请参阅图3，借此，可让该防焊层130整体的厚度较为均匀，其中，该防焊层130具有外侧部131及内侧部132，该外侧部131邻近该外引线设置区114，该内侧部132邻近该芯片设置区112，该外侧部131的表面131a至该主动面111之间具有第一距离D1，该内侧部132的表面132a至该主动面111之间具有第二距离D2，其中该第一距离D1与该第二距离D2之间的差值小于1.5um。由于该外侧部131的该第一距离D1与该内侧部132的该第二距离D2之间的差异不大，因此，在OLB制程中热加压头可均匀地抵压于该些外引线122上，使各该外引线122能通过该异相性导电膜连接至该面板的各该导接垫。

本实用新型借由限制各该内引线121的宽度大小，可避免该些内引线121之间的宽度差异过大，让该防焊层130的厚度较为均匀，使得OLB制程中的该热压头能够完全地抵压该外引线122，令该可挠性电路板100与外部装置能确实地连接，以提高OLB制程的良率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。