防射频泄漏同轴连接器的制作方法

本实用新型涉及微波电子技术领域，尤其涉及一种防泄漏的射频同轴连接器。

背景技术：

射频同轴连接器和电缆组件是微波测试、测量系统中非常常用的起连接作用的元器件。在军事应用领域，对射频连接器和电缆组件上的射频泄漏是有严格的要求的，在高屏蔽的微波测试、测量系统或者测试设备上，没有做射频泄漏防护的射频同轴连接器或者低射频泄漏的射频同轴连接器都会对系统中的其它元器件或者信号产生干扰，严重的会导致测试信号失真。但是在射频同轴连接器的设计结构上，将金属外壳和绝缘介质在圆周上钻一个通孔并使用环氧树脂灌封是一个非常简单又常用的方法，这种结构是保证射频同轴连接器在其适用的温度范围内有着很好机械可靠性，从产品的机械设计角度考虑，这样做也是非常合理的；也正是因为这样做，如图5所示，在金属外壳的圆周上钻通孔导致金属外壳的完整性遭到了破坏，射频泄漏问题也正是因为这个为环氧树脂灌封而设计的侧通孔引起的。

技术实现要素：

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，避免射频泄漏的防射频泄漏同轴连接器。

本实用新型的技术方案是：包括金属外壳、绝缘介质、金属衬套和内导体，所述绝缘介质具有中孔，绝缘介质的环面设有连通中孔的侧灌封通孔，所述金属衬套的环面设有侧通孔，所述绝缘介质连接在金属衬套内，所述侧灌封通孔和侧通孔相连通，所述内导体连接在绝缘介质的中孔内，所述侧灌封通孔、侧通孔和位于侧灌封通孔处的内导体设有环氧树脂胶；

所述金属外壳的中心具有台阶孔，所述绝缘介质连接在金属外壳中部的小台阶孔内，金属衬套设在金属外壳一端的大台阶孔内。

所述内导体上设有滚花一，所述滚花一位于侧灌封通孔处。

所述金属衬套的环面上设有滚花二，所述滚花二位于大台阶孔内。

所述绝缘介质的环面上设有凸台，所述凸台的两端设有倒角，所述凸台位于金属衬套内。

本实用新型采用在内导体和绝缘介质的外面增加金属衬套，并在金属衬套的圆周上做侧通孔，绝缘介质上开设侧灌封通孔，两者连通进行灌封环氧树脂胶，从而形成整体；然后以子部件的方式装进最外面的金属外壳，子部件是完全凹陷在金属外壳的台阶孔内，金属外壳就可以完全封闭金属衬套上的环氧树脂灌封口，起到封闭射频泄漏的目的。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的拆分结构示意图，

图3是本实用新型的组装结构示意图一，

图4是本实用新型的组装结构示意图二，

图5是现有技术的结构示意图；

图中1是金属外壳，11是小台阶孔，12是大台阶孔，

2是绝缘介质，21是中孔，22是侧灌封通孔，23是凸台，

3是金属衬套，31是侧通孔，32是滚花二，

4是内导体，40是滚花一，

5是环氧树脂胶；

图2、4中的箭头代表组装顺序。

具体实施方式

本实用新型如图1-4所示，包括金属外壳1、绝缘介质2、金属衬套3和内导体4，所述绝缘介质具有中孔21，绝缘介质的环面设有连通中孔的侧灌封通孔22，所述金属衬套的环面设有侧通孔31，所述绝缘介质连接在金属衬套内，所述侧灌封通孔和侧通孔相连通，所述内导体连接在绝缘介质的中孔内，所述侧灌封通孔、侧通孔和位于侧灌封通孔处的内导体设有环氧树脂胶5；

所述金属外壳的中心具有台阶孔，所述绝缘介质连接在金属外壳中部的小台阶孔11内，金属衬套设在金属外壳一端的大台阶孔12内。

本实用新型采用在内导体和绝缘介质的外面增加金属衬套，并在金属衬套的圆周上做侧通孔，绝缘介质上开设侧灌封通孔，两者连通进行灌封环氧树脂胶，从而形成整体；然后以子部件的方式装进最外面的金属外壳，子部件是完全凹陷在金属外壳的台阶孔内，金属外壳就可以完全封闭金属衬套上的环氧树脂灌封口，起到封闭射频泄漏的目的。

所述内导体上设有滚花一40，所述滚花一位于侧灌封通孔处。这样，可提高内导体在环氧树脂胶灌封后的稳固性。

所述金属衬套的环面上设有滚花二32，所述滚花二位于大台阶孔内。提高金属衬套和金属外壳连接的可靠性，两者实现紧配合。

所述绝缘介质的环面上设有凸台23，所述凸台的两端设有倒角，所述凸台位于金属衬套内。设置凸台，提高两者连接可靠性。

本实用新型提供了一种全新设计结构，可规避直接在金属外壳上钻灌胶孔，防止破坏产品的金属外壳。具体组装时先把绝缘介质2、金属衬套3和内导体4组装在一起，要求绝缘介质2的外圆与金属衬套3的内孔壁重合，绝缘介质2的侧灌封通孔22与金属衬套3的侧通孔31重合，同时要求绝缘介质2的中心线与金属衬套3的中心线重合，然后将内导体4插入到绝缘介质2的中孔21中，要求内导体4的滚花一和绝缘介质2的侧灌封通孔22或者金属衬套3的侧通孔31基本对正，最后将环氧树脂胶5灌封进金属衬套3的侧通孔31和绝缘介质2的侧灌封通孔中，要求环氧树脂胶5完全填满绝缘介质2和金属衬套3，此时完成子部件的组装。

将灌封好的子部件穿入金属外壳1中，此时完成整体连接器的组装。