一种LED光源器件及显示屏的制作方法

本实用新型涉及LED光源器件技术领域，更具体地说涉及一种LED光源器件以及由多个LED光源器件所组成的显示屏。

背景技术：

目前市场上，单个RGB灯珠配置有四个引脚，一个公共端以及三个选通端，将多个RGB灯珠组合形成一个光源器件时，本领域技术人员为降低光源器件对外的端口，常规的做法是将同一个光源器件中相邻的两个RGB灯珠关联起来，这种设计方法常见于小型的光源器件。

现有的小型的光源器件中，为了保证光源器件的焊盘有足够大的空间满足焊接需求，本领域技术人员一般将LED芯片以及焊盘设置在基板正反两面，同时将绝大部分的连接线路也设置在基板正面，如此即可保证基板背面的焊盘有足够的空间。但是由于成本等因素，基板本身的尺寸受到一定的限制，所述相邻两个焊盘之间的距离极小，进行焊接时容易导致相邻两个焊盘出现短接现象。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：如何防止光源器件中相邻两个焊盘出现短接。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种LED光源器件，包括基板，所述基板正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片、固晶区、公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区，三个所述LED芯片固定在固晶区上，第一个LED芯片分别与公共极区以及第一连接区电性连接，第二个LED芯片分别与公共极区以及第二连接区电性连接，第三个LED芯片分别与公共极区以及第三连接区电性连接，每个发光单元的公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区通过过孔与设置在基板背面的焊盘电性连接；所述焊盘分布在基板边缘位置，相邻两个焊盘之间设有阻锡层，所述阻锡层可以是绿油凸起，也可以是利用其他绝缘材料制作而成的，用于阻挡焊锡流动的绝缘凸起。

作为上述技术方案的进一步改进，所述阻锡层高度范围为10um至25um。

作为上述技术方案的进一步改进，所述发光单元设有四个，分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元以及第四发光单元；

所述第一发光单元的公共极区与第三发光单元的公共极区相连接，所述第二发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区相连接；所述第一发光单元的第三连接区与第二发光单元的第三连接区相连接，所述第三发光单元的第三连接区与第四发光单元的第三连接区相连接；

第一发光单元的公共极区与第三发光单元的公共极区、第二发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区、第一发光单元的第三连接区与第二发光单元的第三连接区、第三发光单元的第三连接区与第四发光单元的第三连接区、第一发光单元的第一连接区、第一发光单元的第二连接区、第二发光单元的第一连接区、第二发光单元的第二连接区、第三发光单元的第一连接区、第三发光单元的第二连接区、第四发光单元的第一连接区、第四发光单元的第二连接区分别通过过孔与基板背面不同的焊盘相连接。

作为上述技术方案的进一步改进，每个发光单元中的固晶区与第三连接区电性连接，第三个LED芯片是单电极芯片，第三个LED芯片的底部电极与固晶区电性连接，第三个LED芯片的顶部电极与公共极区电性连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述发光单元的公共极区所连接的焊盘面积为不小于0.15mm*0.2mm，所述发光单元固晶区、第一连接区以及第二连接区所连接的焊盘面积为不大于0.3mm*0.5mm。

作为上述技术方案的进一步改进，各个所述焊盘对称地设置在基板背面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板背面设有极性标记，所述极性标记优选为三角形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板正面覆盖有封装胶层，所述封装胶层的厚度大于基板的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述封装胶层厚度为0.25mm至0.4mm，所述基板厚度为0.1mm至0.35mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板的连接线路上覆盖有油墨层。

本实用新型同时还公开了一种显示屏，包括多个上述任意一种所述的LED光源器件。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在基板背面相邻的两个焊盘之间设置一定高度的阻锡层，在光源器件进行焊接时，能够阻挡焊锡在相邻两个焊盘之间进行流动，以起到防止基板相邻两个焊盘出现短接的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型的光源器件正面示意图；

图2是本实用新型的光源器件背面示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少连接辅件，来组成更优的连接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1～图2，本实用新型公开了一种LED光源器件，包括基板5，所述基板5正面设有多个发光单元，每个发光单元均包括三个LED芯片51、固晶区52、公共极区53、第一连接区54、第二连接区55以及第三连接区，三个所述LED芯片51固定在固晶区52上，第一个LED芯片51分别与公共极区53以及第一连接区54电性连接，第二个LED芯片51分别与公共极区53以及第二连接区55电性连接，第三个LED芯片51分别与公共极区53以及第三连接区电性连接，每个发光单元的公共极区53、第一连接区54、第二连接区55以及第三连接区通过过孔6与设置在基板5背面的焊盘7电性连接；所述焊盘7优先分布在基板5边缘位置，相邻两个焊盘7之间设有阻锡层8，所述阻锡层8可以是绿油凸起，也可以是利用其他绝缘材料制作而成的，用于阻挡焊锡流动的绝缘凸起。

需要说明的是，此处所述的三个LED芯片51指的是分别单独发出红光、绿光、蓝光的LED芯片，至于具体是哪个LED芯片作为所述的第一个、第二个、第三个LED芯片51，本技术方法对此不加以限定。

具体地，本实用新型通过在基板5背面相邻的两个焊盘7之间设置一定高度的阻锡层8，在光源器件进行焊接时，能够阻挡焊锡在相邻两个焊盘7之间进行流动，以起到防止基板5相邻两个焊盘7出现短接的作用。

进一步作为优选的实施方式，本实用新型对所述阻锡层8的高度是有具体要求的，阻锡层8高度不足时，难以起到阻挡焊锡流动的效果，阻锡层8过高时，加工难度以及加工成本都会显著提高，同时也会影响焊接效果。经过多次试验，本实用新型所述阻锡层8高度范围为10um至25um。

进一步作为优选的实施方式，为了降低整个光源器件对外的连接端口，即焊盘7的数量，本实用新型具体实施方式中，所述发光单元设有四个，分别为第一发光单元1、第二发光单元2、第三发光单元3以及第四发光单元4；

所述第一发光单元1的公共极区53与第三发光单元3的公共极区53相连接，所述第二发光单元2的公共极区53与第四发光单元4的公共极区53相连接；所述第一发光单元1的第三连接区与第二发光单元2的第三连接区相连接，所述第三发光单元3的第三连接区与第四发光单元4的第三连接区相连接；

第一发光单元1的公共极区53与第三发光单元3的公共极区53、第二发光单元2的公共极区53与第四发光单元4的公共极区53、第一发光单元1的第三连接区与第二发光单元2的第三连接区、第三发光单元3的第三连接区与第四发光单元4的第三连接区、第一发光单元1的第一连接区54、第一发光单元1的第二连接区55、第二发光单元2的第一连接区54、第二发光单元2的第二连接区55、第三发光单元3的第一连接区54、第三发光单元3的第二连接区55、第四发光单元4的第一连接区54、第四发光单元4的第二连接区55分别通过过孔6与基板5背面不同的焊盘7相连接。

需要说明的是，本实用新型所述的发光单元不仅仅可以设置为四个，还可以设置为4N(N大于1)个，每四个发光单元组成一个功能模块。

上述的是本实用新型中各个发光单元的连接方式，整个光源器件对外提供12个焊盘7。

进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，每个发光单元中的固晶区52与第三连接区电性连接，即所述固晶区52与第三连接区实际上指的是同一片线路区域，第三个LED芯片51是单电极芯片，第三个LED芯片51的底部电极与固晶区52电性连接，第三个LED芯片51的顶部电极与公共极区53电性连接，在生产制造过程中，能够减少导线(用于实现LED芯片51与公共极区53、第一连接区54以及第二连接区55的电性连接)的数量，减少生产工序，提高生产效率。

进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述发光单元的公共极区53所连接的焊盘7面积为不小于0.15mm*0.2mm，所述发光单元固晶区52、第一连接区54以及第二连接区55所连接的焊盘7面积为不大于0.3mm*0.5mm。在本实施例中，所述发光单元的公共极区53所连接的焊盘7面积大于所述发光单元固晶区52、第一连接区54以及第二连接区55所连接的焊盘7面积。

进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，各个所述焊盘7对称地设置在基板5背面，有效简化下游产品与光源器件相对应的连接结构的设计。

进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述基板5背面设有极性标记9，所述极性标记9优选为三角形，将LED芯片51放置到基板5上后完成封装即可形成一个完整的光源器件，后期再将光源器件安装在下游产品的线路板上时，通过所述极性标记9的设置，便于外围视觉辅助设备对基板5放置方向的识别。

进一步作为优选的实施方式，本实用新型具体实施方式中，所述基板5正面覆盖有封装胶层，所述封装胶层的厚度大于基板的厚度，所述封装胶层厚度为0.25mm至0.4mm，所述基板5厚度为0.1mm至0.35mm，所述封装胶层由主要起到保护基板5以及LED芯片51的功能，提高光源器件的使用寿命。

进一步作为优选的实施方式，所述基板5的连接线路上覆盖有油墨层，本实用新型具体实施方式中，所述基板5的连接线路上覆盖有油墨层，通过所述油墨层的设置，有效保护基板5的连接线路，并防止连接线路发生氧化，影响发光单元之间的电性连接效果。

本实用新型同时还公开了一种显示屏，包括上述任意一种所述的LED光源器件。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。