一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具的制作方法

本实用新型涉及半导体照明领域，具体涉及一种在能够保持光效不变的情况下实现降低成本、提高散热的LED封装支架以及具有该LED封装支架的LED封装体和LED灯具。

背景技术：

能源和环境是21世纪人类面临的重大考验，所以绿色节能成为世界关注的焦点。以照明为例，LED因具有节能、环保、寿命长、体积小等优点而被称为第四代照明光源或者绿色光源，在照明领域获得前所未有的机遇。

在人们的生活中，LED光源被广泛应用，而与传统的真空白炽灯泡相比，LED光源具有无可比拟的优点，无需封装在真空玻璃内，耐冲击和碰撞，经久耐用，而且还是一种无污染的无汞光源。

现有的LED灯具中，所用到对LED芯片进行封装的LED封装支架，其基板多数采用一整块结构，成本相对较高，且散热受限。

技术实现要素：

为此，本实用新型提供一种在能够保持光效不变的情况下实现降低成本、提高散热的LED封装支架以及具有该LED封装支架的LED封装体和LED灯具。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种LED封装支架，包括基板及设置在该基板上的电子线路，所述基板包括连接筋，所述连接筋朝第一方向延伸形成多个呈间距设置的第一半圆弧连接臂，以及朝第一方向相反的第二方向延伸形成多个呈间距设置的第二半圆弧连接臂，多个第一半圆弧连接臂和多个第二半圆弧连接臂均呈同心圆弧，所述第一半圆弧连接臂和第二半圆弧连接臂沿其延伸方向上均间隔设有封装部，所述电子线路的金属电极设置在封装部上。

进一步的，多个第一半圆弧连接臂和多个第二半圆弧连接臂在连接筋的延伸起点相交错设置。

进一步的，所述封装部与第一半圆弧连接臂为一体延伸结构。

进一步的，所述封装部与第二半圆弧连接臂为一体延伸结构。

进一步的，所述封装部呈方形、梯形或圆形结构。

进一步的，所述基板上还设有安装通孔。

进一步的，所述基板为铝基板、铁镀镍基板、铁镀铜基板或铁镀铝基板。

本实用新型还提供一种LED封装体，至少包括上述所述的LED封装支架。

本实用新型还提供一种LED灯具，至少包括上述所述的LED封装支架。

通过本实用新型提供的技术方案，多个第一半圆弧连接臂和多个第二半圆弧连接臂均呈同心圆弧，所述第一半圆弧连接臂和第二半圆弧连接臂沿其延伸方向上均间隔设有封装部，将LED芯片封装于封装部上，其LED芯片的布局与现有技术中采用整块的基板进行封装的布局无差异，光效相同；且本案中基板为镂空结构，空气流通好，散热快；现有技术中整块的基板能够冲切成二个本案的基板结构，成本大幅度降低。

再者，多个第一半圆弧连接臂和多个第二半圆弧连接臂在连接筋的延伸起点相交错设置；如此，现有技术中整块的基板能够冲切成二个相同的型号的基板结构，利用率高，成本更低。

附图说明

图1所示为实施例中LED封装支架的结构示意图；

图2所示为图1中LED封装支架的封装示意图；

图3所示为实施例中由一整块基板冲切形成二个LED封装支架的结构示意图；

图4所示为图3中另一个LED封装支架的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

需要说明的是，本实施例中附图所填充的结构并非是剖面视图，而是为更好的理解连接的结构才进行填充的。

参照图1、图2所示，本实施例提供的一种LED封装支架，包括基板100及设置在该基板100上的电子线路（未示出），所述基板100包括连接筋10，所述连接筋10朝第一方向（向左方向）延伸形成二个呈间距设置的第一半圆弧连接臂11，以及朝第一方向相反的第二方向（向右方向）延伸形成二个呈间距设置的第二半圆弧连接臂12，二个第一半圆弧连接臂11和二个第二半圆弧连接臂12均呈同心圆弧，所述第一半圆弧连接臂11和第二半圆弧连接臂12沿其延伸方向上均间隔设有封装部13，所述电子线路的金属电极设置在封装部13上。进行封装时，LED芯片1只要封装在封装部13上即可，如图2所示。

本实施例中，电子线路的结构及具体排布方式是本领域的技术人员早已掌握的，在此不再进行详细描述。

进一步的，所述封装部13与第一半圆弧连接臂11为一体延伸结构，同样的，所述封装部13与第二半圆弧连接臂12也为一体延伸结构；如此，可通过在一整块基板上进行一次性冲切形成。当然的，在其他实施例中，封装部13与第一半圆弧连接臂11之间或者封装部13与第二半圆弧连接臂12之间也可以采用组装的方式进行连接。

进一步的，本实施例中，第一半圆弧连接臂11和第二半圆弧连接臂12均设置有二个，在其他实施例中，第一半圆弧连接臂11和第二半圆弧连接臂12的数量可根据实际情况设置成二个以上，此是本领域的技术人员能够轻易实现的。

进一步的，所述基板100上还设有安装通孔14，以方便装配，本具体实施例中，安装通孔14均匀分布设置有三个，在其他实施例中，安装通孔14的数量和分布位置是根据具体固定位置而定，在此不再详述。

进一步的，二个第一半圆弧连接臂11和二个第二半圆弧连接臂12在连接筋10的延伸起点相交错设置，如此，可将一整块基板冲切成二块结构与本实施例中的基板结构一样的基板，即形成二个相同型号的基板，如将图3中的一整块基板切割成结构一样的基板100和基板200，其中基板基板100如图1中所示，基板200如图4所示。

当然的，在其他实施例中，二个第一半圆弧连接臂11和二个第二半圆弧连接臂12在连接筋10的延伸起点也可以是对称或者是其他排布设置，如此，冲切后会得到二块或二块以上结构不一样的基板结构，即得到二种或二种以上型号的基板，此时本领域的技术人员可根据实际需求而排布的，在此不再详述。

进一步的，本实施例中，所述封装部13呈梯形结构，此是根据冲切排布而成，梯形结构的封装部13无需排除太多废料，且封装面积最大。当然的，在其他实施例中，也可以根据实际需求将封装部13冲切成圆形或方形等特定结构，在此就不再详述。

进一步的，本实施例中，所述基板100为铝基板，具体为硬质铝基板。当然的，在其他实施例中，基板100也可以为铁镀镍基板、铁镀铜基板或铁镀铝基板等常规基板类型。

本实施例还提供一种LED封装体，包括上述所述的LED封装支架、LED芯片及封装胶，所述LED芯片固晶在LED封装支架的封装部上，所述封装胶覆盖所述LED芯片表面。

本实施例还提供一种LED灯具，至少包括上述所述的LED封装支架。

通过本实施例提供的技术方案，多个第一半圆弧连接臂11和多个第二半圆弧连接臂12均呈同心圆弧，所述第一半圆弧连接臂11和第二半圆弧连接臂12沿其延伸方向上均间隔设有封装部13，将LED芯片1封装于封装部13上，其LED芯片的布局与现有技术中采用整块的基板进行封装的布局无差异，光效相同；且本案中基板100为镂空结构，空气流通好，散热快；现有技术中整块的基板能够冲切成二个本案的基板结构，成本大幅度降低。

再者，多个第一半圆弧连接臂11和多个第二半圆弧连接臂12在连接筋10的延伸起点相交错设置；如此，现有技术中整块的基板能够冲切成二个相同的型号的基板结构，利用率高，成本更低。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。