一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具的制作方法

文档序号:17878688发布日期:2019-06-13 10:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED封装支架,包括基板及设置在该基板上的电子线路,其特征在于:所述基板包括连接筋,所述连接筋朝第一方向延伸形成多个呈间距设置的第一半圆弧连接臂,以及朝第一方向相反的第二方向延伸形成多个呈间距设置的第二半圆弧连接臂,多个第一半圆弧连接臂和多个第二半圆弧连接臂均呈同心圆弧,所述第一半圆弧连接臂和第二半圆弧连接臂沿其延伸方向上均间隔设有封装部,所述电子线路的金属电极设置在封装部上。

2.根据权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于:多个第一半圆弧连接臂和多个第二半圆弧连接臂在连接筋的延伸起点相交错设置。

3.根据权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于:所述封装部与第一半圆弧连接臂为一体延伸结构。

4.根据权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于:所述封装部与第二半圆弧连接臂为一体延伸结构。

5.根据权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于:所述封装部呈方形、梯形或圆形结构。

6.根据权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于:所述基板上还设有安装通孔。

7.根据权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于:所述基板为铝基板、铁镀镍基板、铁镀铜基板或铁镀铝基板。

8.一种LED封装体,其特征在于:至少包括权利要求1至7任一所述的LED封装支架。

9.一种LED灯具,其特征在于:至少包括权利要求1至7任一所述的LED封装支架。

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