技术总结
本实用新型提供了一种键合用吸附模具，属于半导体封装技术领域。它解决了现有的器件在模具上定位不牢靠的问题。本键合用吸附模具，包括下模座和上模板，所述下模座的上表面开设有真空腔，所述真空腔的内底面上开设有抽气孔，所述上模板盖在下模座的上表面且上模板的上表面开设有连通真空腔的吸附孔，所述上模板的上表面开设有定位槽，所述定位槽的底面上开设有气体流道，所述吸附孔开设在定位槽的底面上并与气体流道连通。本结构定位槽对DBC板进行前后、左右限位，DBC板对应气体流道的部位也受到向下的吸附力，与现有技术相比增加了受力面积，显著提高对DBC板的吸附力，使得DBC板在定位槽内上下定位的稳定性。
技术研发人员：郭新华;傅金源;金宇航;黄珂
受保护的技术使用者：浙江芯丰科技有限公司
技术研发日：2018.12.20
技术公布日：2019.07.05