技术特征：
技术总结
本发明公开了一种晶圆测试方法，在测试仪中根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。本发明所述的晶圆的测试方法，整合晶圆的测试步骤，优化测试流程，在一个流程上完成两步的测试，充分提高了测试效率，也降低了测试成本。
技术研发人员：谢晋春;辛吉升;李晶晶
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
技术研发日：2019.01.31
技术公布日：2019.06.07