本发明涉及半导体器件制造及测试领域，特别是指一种晶圆的测试方法。
背景技术：
在半导体器件制造工艺中，测试是保证器件出厂品质的重要环节，通过测试，能将制造过程中产生的一些残次品，或者性能不合格产品挑选出来，或者是通过测试，获知器件的性能参数，能对产品进行等级的区分。
在半导体芯片测试行业，在对晶圆级igbt类分立器件测试中,由于igbt类的器件是高压大功率器件，在产品的测试中因存在高压大电流项目的测试,有可能在测试过程中把芯片烧毁,故往往在晶圆级测试中分为两个步骤，如图1所示，包含cp1及cp2的两部分测试，其中cp1是先设置一定测试数量(比如百十个晶粒die)samplemap图,设置一些比较初级的测试参数，使用测试仪进行初步的测试,收集数据,如果测试结果显示良率偏低，或者是某个测试项目的失效率特别高,产线马上停止后续测试或者后续晶圆的测试,转入工程介入调查阶段；如果初步的测试显示结果通过，没有发现异常，则转入cp2的测试。cp2的测试是使用测试仪进行晶圆上所有芯片(die)的测试，其测试参数比初步的测试中采用的参数更加完整，具有更丰富的测试项目、更严格的测试参数。也是标准的测试，其测试结果才能反映器件真实的性能表现，是否符合出厂条件。
在现有情况下,尽管测试程序是相同的,但在流程上分成两个步骤来实现,从管理上,测试时间上都会花费时间，提高产品的成本。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种晶圆的测试方法。
为解决上述问题，本发明所述的一种晶圆的测试方法，针对晶圆上的芯片进行测试，在测试仪中，根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；
连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；
测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。
进一步的改进是，测试仪依照品种参数进行测试,当完成抽样测试后,测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果,如果抽样测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片,进行全局测试，最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。
进一步的改进是，如果抽样测试结果不符合预定的要求，则测试仪向探针台发送晶圆测试完成的命令，测试结束探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中，测试仪保存此晶圆的抽样测试步骤测试结果，供后续工程人员介入调查。
进一步的改进是，所述的晶圆测试，对于同类产品的晶圆，均采用相同的品种参数进行测试，晶圆上所有芯片使用相同的测试程序进行测试。
进一步的改进是，所述的探针台，通过探针卡与晶圆上芯片的触点接触，输入电讯号，执行测试程序对晶圆上芯片进行测试。
进一步的改进是，对同一晶圆盒中的晶圆，重复执行所述的抽样测试及全局测试，直至将晶圆盒中的晶圆全部测试完毕。
进一步的改进是，当更换包含有不同类型产品的晶圆进行测试时，重新设置全区域品种参数,重新设定抽样测试芯片的位置及走向，以及全局测试芯片的位置及走向，重复进行抽样测试及全局测试。
本发明所述的晶圆的测试方法，整合晶圆的测试步骤，优化测试流程，在一个流程上完成两步的测试，充分提高了测试效率，也降低了测试成本。
附图说明
图1是现有的晶圆测试的流程示意图。
图2是本发明晶圆测试方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明所述的晶圆的测试方法，针对晶圆上的芯片进行测试，在测试仪中，根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数,在全区域品种参数中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数,对每枚晶圆均根据品种参数进行测试。
连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；
测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试。测试仪依照品种参数进行测试,当完成抽样测试后,测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果,如果抽样测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片,进行全局测试，最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。如果抽样测试结果不符合预定的要求，则测试仪向探针台发送晶圆测试完成的命令，测试结束探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中，测试仪保存此晶圆的抽样测试步骤测试结果，供后续工程人员介入调查。
对于同类产品的晶圆，均采用相同的品种参数进行测试，晶圆上所有芯片使用相同的测试程序进行测试。
具体来说，本发明所述的晶圆测试方法，其流程如图2所示，首先针对某一种晶圆，该晶圆上包含一种芯片产品a，根据产品所要测试区域设置该芯片产品a的全区域品种参数(fullmap),在全区域品种参数fullmap中,先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向,例如，根据晶圆上芯片的坐标，挑选一些比较具有测试代表性的位置的芯片，将这些芯片位置的坐标进行规划，形成一条抽样测试的路线；再设置其余所有芯片的位置及走向,并保存好品种参数a,进行全局测试。包含该种芯片产品a的每枚晶圆均根据品种参数a进行测试。
连接好测试仪、探针台,并将对应该产品a的测试探针卡安装在探针台上,把放置在晶圆盒中的具有产品a的待测试的晶圆放入探针台。
探针台调用全区域品种参数a进行探针卡同晶圆的对准操作，准备进行测试。
测试仪依照品种参数a对包含有产品a的待测晶圆进行测试,当需抽样测试的芯片测试完成后(即按照抽样测试的路线进行测试),测试程序自动计算测试结果,如果第一步骤测试结果符合预定的要求,测试仪依照全区域品种参数a继续测试其余的所有芯片,即进行全局测试，最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。
测试完成后,测试仪向探针台发送此晶圆测试完成的命令，探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中，该晶圆测试完毕。
如果第一步的抽样测试的测试结果不符合要求，则不再进行后续的全局测试，测试仪向探针台发送此晶圆测试完成的命令，探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中，测试仪保存此晶圆的第一步骤测试结果，供后续工程人员介入调查。
载入晶圆盒中下一片晶圆，继续规划抽样测试的芯片位置及走向，以及全局测试的晶圆的走向，重复进行前述测试，直至把晶圆盒中晶圆测试完毕。
如果晶圆上的产品换成了另外一种芯片b，则针对芯片b，继续进行针对芯片b的全区域品种参数(fullmap)的设定，形成芯片b的全区域品种参数b,选定抽样测试的芯片b的位置及走向，利用上述方法进行芯片b的测试。
以上仅为本发明的优选实施例，并不用于限定本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。