卡线端子结构及功能模组的制作方法

本发明涉及端子连接结构技术领域，尤其涉及一种卡线端子结构及具有卡线端子结构的功能模组。

背景技术：

传统的功能模组，如网络滤波器、变压器、电感器等，其内部功能模块的引脚线都是采用缠绕方式与模组基体上的端子连接，将引脚线缠绕在端子上后再通过焊接固定使引脚线与端子连接导通。

然而采用此种作业方式，工艺复杂繁琐，操作难度大，在缠线引脚线的过程中需要控制好引脚线的缠线松紧度，缠线使用的镊子需要打磨光滑，使得缠线过程中不破坏漆包线漆皮，否则会导致高压不良，镊子太锋利会导致引脚线断裂，而且传统缠线工艺使引脚线处的焊点变大，同时锡材的用量增加；传统缠线工艺的人工成本高，需要大量的劳动人力，并且产品不良率高，容易出现电气性能不佳，浪费成本。

技术实现要素：

本发明的其中一目的是提供一种接线方便的卡线端子结构。

本发明的另一目的是提供一种接线方便、有效提高引线接口工艺质量的功能模组。

为了实现上述目的，本发明公开了一种卡线端子结构，包括端子本体，所述端子本体包括一用于电信号连接的连接端，所述连接端上设置有一卡线槽，述端子本体通过所述卡线槽与对应的引脚线卡接。

与现有技术相比，本发明卡线端子结构在端子本体的连接端设置一卡线槽，当需要将某一功能模块上的引脚线与该端子本体连接时，只需拉着该引脚线将其卡入卡线槽即可，然后将卡入卡线槽中的引脚线焊接在端子本体上；由此可知，采用本发明中的卡线端子结构，在进行接口信号连接时，无须对引脚线进行缠绕工艺操作，直接将引脚线卡入卡线槽即可，这就有效简化了工艺流程，提高了生产效率，另外，对引脚线的简化操作也降低了生产过程中的引脚线的破损率和折断率，再者，由于只需将引脚线的端头卡入卡线槽，这就减小了焊点的体积，节约焊锡，提高工艺精度。

较佳地，所述卡线槽包括一开口部和与所述开口部相对的阻挡部，所述开口部用于接收所述引脚线，所述阻挡部用于阻挡所述引脚线被拉出所述卡线槽。

较佳地，所述连接端上具有有两相对设置的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和所述第二导电片之间的缝隙构成所述卡线槽。

较佳地，所述第一导电片和所述第二导电片与所述端子本体一体成型。

较佳地，所述连接端上具有一与所述端子本体相对设置的第三导电片，所述第三导电片与所述端子本体之间的缝隙构成所述卡线槽。

较佳地，所述第三导电片与所述端子本体一体成型。

本发明还公开一种功能模组，其包括基体，所述基体上设置有上所述的卡线端子结构，所述基体内设置有功能模块，所述功能模块上的引脚线与所述端子本体上的所述卡线槽卡接。

较佳地，所述功能模块包括滤波器模块、变压器模块、电感模块以及芯片模块中的其中一种。

较佳地，所述端子本体与所述基体插接或注塑连接。

附图说明

图1为本发明功能模组其中一实施例的立体结构示意图。

图2为本发明功能模组另一实施例的立体结构示意图。

图3为图2中端子本体的立体结构示意图，其中，观察视角为后侧。

图4为图3中端子本体前侧视角下的示意图。

图5为图1中端子本体的立体结构示意图，其中，观察视角为前侧。

图6为图5中端子本体的后侧视角下的示意图。

图7为图1中的功能模组的装配示意图。

图8为图2中的功能模组的装配示意图。

图9为本发明功能模组另一实施例的立体结构示意图。

图10为本发明功能模组另一实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、结构特征、实现原理及所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1、图2以及图7、图8所示，本发明公开一种功能模组，该功能模组即为具有一定功能的电子器件，如网络滤波器、变压器、电感器以及芯片模组等。这类功能模组大体都包括一基体10，在基体10上设置有若干端子本体12，基体10内设置有可实现某一功能(滤波、变压、震荡等)的功能模块11，该功能模块11上具有若干引脚线110，生产过程中，需要将每一引脚线110与对应的端子本体12电性连接，然后再行封装。为改善引脚线110与端子本体12的连接工艺流程，本实施例中，在端子本体12上用于电信号连接的连接端上设置有一卡线槽120，端子本体12通过卡线槽120与对应的引脚线110卡接。通过该卡线槽120的设置，当需要将功能模块11上的引脚线110与该端子本体12连接时，只需拉着该引脚线110将其卡入卡线槽120即可，然后将卡入卡线槽120中的引脚线110焊接在端子本体12上。由此可知，采用上述端子结构进行接口信号连接时，无须对引脚线110进行缠绕工艺操作，直接将引脚线110卡入卡线槽120，这就有效简化了工艺流程，提高了生产效率，另外，对引脚线110的简化操作也降低了生产过程中的引脚线110的破损率和折断率，再者，由于只需将引脚线110的端头卡入卡线槽120，这就减小了焊点的体积，节约焊锡，提高工艺精度。

关于上述卡线槽120的具体结构本发明公开了实施方式，其一是，如图5和图6，端子本体12的连接端上具有有两相对设置的第一导电片121和第二导电片122，第一导电片121和第二导电片122之间的缝隙构成卡线槽120；其二是，如图3和图4，连接端上具有一与端子本体12相对设置的第三导电片123，第三导电片123与端子本体12之间的缝隙构成卡线槽120。在上述两种实施方式中，引脚线110与卡线槽120之间具有干涉力，当将引脚线110卡入卡线槽120中时，通过该干涉力将引脚线110固定，以方便后续的焊接作业。另外，在进行具体生产时，无论是实施方式一中的第一导电片121和第二导电片122亦或是实施方式二中的第三导电片123都可与端子本体12一体成型。

在进行卡线过程中，为避免因用力过大将引脚线110拉出卡线槽120，本发明功能模组另一较佳实施例中，如图4至图6所示，卡线槽120包括一开口部124和与开口部124相对的阻挡部125，开口部124用于接收引脚线110，阻挡部125用于阻挡引脚线110被拉出卡线槽120。在上述卡线槽120结构的第一种实施方式中，阻挡部125由端子本体12分别分别连接第一导电片121和第二导电片122的折弯部围合而成，在上述卡线槽120结构的第二种实施方式中，阻挡部125由端子本体12连接第三导电片123的折弯部围合而成。当用力将引脚线110拉出卡线槽120时，由于阻挡部125的阻拦，不至于将引脚线110拉出端子本体12，以便校正工序。较佳地，本实施例中，至少该阻挡部125的内壁呈弧形结构，以避免折断引脚线110。

综上，结合图1至图8，本发明公开的功能模组设置有带有卡线槽120的端子本体12，在功能模组的装配工艺流程中，可将功能模块11上的引脚线110直接卡入端子本体12上卡线槽120，实现引脚线110与端子本体12的电性连接，然后再将其焊接，从而有效简化了装配工艺流程，提高了生产效率，降低了生产过程中的人力成本，而且还为功能模组的装配质量提供了保障。在上述实施例中，端子本体与基体可采用卡接结构(如图1和图2)，也可采用注塑连接的一体成型结构(如图9和图10)。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。