一种集成封装显示模组的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种对比度高且模组之间颜色均匀的集成封装显示模组。所述集成封装显示模组包括驱动、PCB板、LED芯片、透明胶层和掺有黑色粉末的半透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。

技术研发人员：孙天鹏;张金刚
受保护的技术使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技术研发日：2019.05.21
技术公布日：2019.08.06