卡托组件和电子装置的制作方法

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种卡托组件和电子装置。

背景技术：

在相关技术的卡托中，通常都是先将sim卡等电子卡放入卡托对应的卡槽中，再将卡托插入手机的卡座中，电子卡的触点和卡座上的接触弹片接触形成信息交互，从而实现通讯功能。然而，在现有技术中，用户在插入卡托是可能出现多种情况，例如正插、反插、斜插等，不正确的插入方式容易造成卡座内的接触弹片变形和塌陷，接触弹性变形和塌陷不利于维修。

技术实现要素：

本申请实施方式提供了一种卡托组件和电子装置。

本申请实施方式的卡托组件包括：

本体，所述本体形成有用于供电子卡插入的插入槽；

设置于所述本体内的电路板，所述电路板设有电连接的第一接触部和第二接触部，所述第二接触部用于与外部电气件电连接；和

设置于所述第一接触部的接触弹片，所述接触弹片用于在所述电子卡插入所述插入槽的情况下电连接所述第一接触部和所述电子卡。

本申请实施方式的卡托组件中，用于与电子卡接触的接触弹片设置在本体内的电路板的第一接触部上，卡托组件为一体式结构。如此，在接触弹片发生变形和塌陷需要维修时只需更换卡托组件即可，方便维修。

本申请实施方式的电子装置包括：

壳体，所述壳体形成有开口；

位于所述壳体内的主板；和

上述卡托组件，所述开口用于供所述卡托组件插入所述壳体内以使得所述第一接触部与所述主板电连接。

本申请实施方式的电子装置中，用于与电子卡接触的接触弹片设置在本体内的电路板的第一接触部上，卡托组件为一体式结构。如此，在接触弹片发生变形和塌陷需要维修时只需更换卡托组件即可，方便维修。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电子装置的结构示意图；

图2是本申请实施方式的卡托组件装载有电子卡的结构示意图；

图3是本申请实施方式的电子卡位于卡托组件外的结构示意图；

图4是本申请实施方式的卡托组件的立体分解示意图；

图5是本申请实施方式的卡托组件的平面示意图；

图6是图5中的卡托组件沿线vi-vi的剖面示意图；

图7是本申请实施方式的卡托组件的部分结构示意图；

图8是本申请实施方式的卡托组件的另一结构示意图；

图9是本申请实施方式的卡托组件的又一结构示意图；

图10是本申请实施方式的卡托组件的再一结构示意图；

图11是本申请实施方式的卡托组件的再一结构示意图；

图12是本申请实施方式的卡托组件与主板连接时的结构示意图；

图13是本申请实施方式的卡托组件与主板连接时的另一结构示意图；

图14是图5中的卡托组件沿线xiv-xiv的剖面示意图。

主要元件符号说明：

电子装置1000；

卡托组件100、本体10、第一部件11、插入槽111、顶板112、防呆部114、导向角1141、第一定位部115、通孔116、第二部件12、底板121、侧板122、容置槽123、第二定位部124、第三定位部125、凹槽126、电路板20、第一子板21、第四定位部211、第一接触部212、第二子板22、第二接触部221、接触弹片30；

电子卡200、第三接触部201、缺角202、壳体300、开口301、主板400。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

请结合图1和图2，本申请实施方式的电子装置1000包括壳体300、主板400和本申请实施方式的卡托组件100，卡托组件100用于装载电子卡200。

壳体300形成有开口301，主板400位于壳体300内，开口301用于供卡托组件100插入壳体300内以使得装载在卡托组件100内的电子卡200能够与电子装置1000的主板400电连接，这样电子卡200能够与主板400进行通讯以实现信息交互，图1中的箭头a表示卡托组件100的插入方向。

具体地，电子装置1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iphonesystem(苹果系统)，基于androidsystem(安卓系统)的电话)，便携式游戏设备、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便携式互联网设备、音乐播放器、数据存储设备以及可穿戴智能设备等能够使用电子卡200的电子设备或终端。图示的实施方式是以电子装置1000为智能电话为例，壳体300可以为智能电话的后壳，后壳内设置有智能电话的电池等零部件。壳体300可以采用金属材料或者陶瓷材料或者塑料材料或植物材料制成。

需要指出的是，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。

电子卡200包括但不限于sim(subscriberidentificationmodule)卡等用于通讯的智能卡以及sd卡(securedigitalmemorycard)和tf卡(trans-flashcard)等用于存储的内存卡。在本申请实施方式中，具体以电子卡200为sim卡为例进行说明。

下面，对本申请实施方式的卡托组件100进行具体介绍。

请参阅图2至图4，本申请实施方式的卡托组件100包括本体10、电路板20和接触弹片30。

请结合图4，本体10包括第一部件11和第二部件12，第一部件11与第二部件12连接。在图示的方式中，第一部件11位于第二部件12的上方，第一部件11和第二部件12以上下方式进行安装连接，这便于电路板20安装在第一部件11或第二部件12。

具体地，第一部件11和第二部件12可通过点胶或者背胶或者焊接或卡扣或螺钉等方式连接固定以形成本体10。可以理解的是，在一些例子中，第一部件11和第二部件12可为可拆卸连接，从而使得在拆装本体10时更加方便、快捷。

需要指出的是，在本文中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请结合图3至图5，本体10基本呈偏平的长方体形。第一部件11和第二部件12共同限定形成有插入槽111。插入槽111用于供电子卡200插入(图3中的箭头b表示电子卡200的插入方向)。具体地，请结合图6，第一部件11包括顶板112和侧板113，顶板112和侧板113与第二部件12共同限定形成插入槽111。

请结合图7，插入槽111内形成有防呆部114，防呆部114形成有用于与电子卡200外形适配的导向角1141。具体地，在图7所示的示例中，电子卡200形成有缺角202，防呆部114的导向角1141与缺角202的形状相适配。

在电子卡200以正确的方式插入(正向插入)插入槽111时，导向角1141与缺角202配合，从而使得电子卡200能够完全插入至插入槽111内以使电子卡200处于正确的位置(如图7所示的位于下方的电子卡200)。在电子卡200以错误的方式插入(反向或者斜向插入)时，导向角1141不能够与缺角202配合，防呆部114会抵持电子卡200而使得电子卡200不能完全插入至插入槽111内(即电子卡200存在局部外露，如图7所示的位于上方的电子卡200)。

如此，防呆部114可以实现电子卡200插入时的防呆，从而使得电子卡200能够以正确的方式插入至插入槽111，提高了用户体验。

此外，请再次参阅图7，在本实施方式中，防呆部114还可用于在电子卡200插入至插入槽111的情况下限制电子卡200的位置，防呆部114决定电子卡200的插入深度，也即是说，在电子卡200插入一定深度后，防呆部114会抵持电子卡200，从而使得电子卡200不能继续移动。

可以理解的是，在一些实施方式中，防呆部114也可以形成有凸起，在电子卡200上形成有缺口，在电子卡200以正确的方式插入插入槽111时，凸起能够插入缺口内以使得电子卡200顺利插入，在电子卡200以错误的方式插入时，凸起会抵持电子卡200而阻碍电子卡200插入。

此外，在图示的实施方式中，插入槽111的数量为两个，每个插入槽111均用于供一张电子卡200插入。可以理解的是，在其它实施方式中，插入槽111的数量也可为单个或者两个以上。

另外，请参阅图4，第一部件11还设有第一定位部115，第一定位部115位于侧板113的底部，第一定位部115的数量为多个，多个第一定位部115间隔设置在插入槽111的外围，第一定位部115用于定位第一部件11和第二部件12的相对位置。

请参阅图3、图4和图6，第二部件12位于第一部件11的下方，第二部件12的形状与第一部件11的形状相匹配。第二部件12包括底板121和侧板122，底板121形成有容置槽123，底板121还设有第二定位部124和第三定位部125，侧板122的表面形成有凹槽126。

容置槽123可用于容置电路板20，在第一部件11和第二部件12连接形成本体10时，容置槽123位于插入槽111的下方，插入槽111与容置槽123连通。

请参阅图4，第二定位部124位于底板122的顶部，第二定位部124的数量为多个，多个第二定位部124间隔设置在容置槽123的外围且与第一定位部115的位置相对应。第二定位部124用于与第一定位部115连接以定位第一部件11与第二部件12的相对位置。也即是说，在装配时，可将第一定位部115和第二定位部124对准后连接在一起，从而实现第一部件11与第二部件12的连接以形成本体10。

具体地，请参阅图4，在图4所示的示例中，第一定位部115包括凸设在第一部件11底部边缘的第一定位柱1151，第二定位部124包括形成在第二部件12顶部边缘的第一定位凹陷1241，第一定位凹陷1241与第一定位柱1151的位置相对应，第一定位凹陷1241的数量也与第一定位柱1151的数量相对应。如此，在装配过程中，只需要将第一定位柱1151对准第一定位凹陷1241，然后将第一定位柱1151插入第一定位凹陷1241内即可将第一部件11安装在第二部件12上。

可以理解的是，在其它实施方式中，也可是第二定位部124包括第一定位柱1151，第一定位部115包括第一定位凹陷1241，两者连接以实现对第一部件11和第二部件12的定位和装配，也可以是，第二定位部124包括第一定位柱1151和第一定位凹陷1241，第一定位部115包括第一定位凹陷1241和第一定位柱1151，具体设置方式在此不作限制。在本实施方式中，第一定位凹陷1241可包括定位孔和/或定位槽，也即是说，多个第一定位凹陷1241可全部为定位孔或者是定位槽，也可以是多个第一定位凹陷1241的其中一部分为定位孔，另一部分为定位槽，具体设置方式在此不作限制。

第三定位部125位于容置槽123内，第三定位部125用于定位电路板20在容置槽123内的位置。凹槽126贯穿整个侧板122并连通容置槽123。

在本实施方式中，容置槽123开设在第二部件12上，可以理解的是，在一些实施方式中，容置槽123也可以是开设在第一部件11上，容置槽123位于插入槽111的上方，电路板20设置在容置槽123，具体设置方式在此不作限制。

请结合图4和图6，电路板20包括第一子板21和第二子板22，第一子板21和第二子板22连接。

在本实施方式中，电路板20可为柔性电路板(fpc，flexibleprintedcircuit)。可以理解，在一些实施方式中，电路板20也可以为软硬结合板，例如，在一些实施方式中，第一子板21为硬板，第二子板22为软板，或者第二子板22为硬板，第一子板21为软板。当然，在另一些实施方式中，第一子板21和第二子板22也可均为硬板，第一子板21和第二子板22可通过焊接等方式连接，具体设置方式在此不作限制。

请参阅图6，第一子板21平铺设置在容置槽123内且通过点胶或者背胶的方式粘接在容置槽123。第一子板21设有第四定位部211和第一接触部212。第四定位部211与第三定位部125连接以定位电路板20与容置槽123的相对位置。第一接触部212用于连接接触弹片30，在电子卡200插入插入槽111的情况下，接触弹片30电连接第一接触部212和电子卡200。第一接触部位212可为第一子板21上的焊盘或者焊点。

具体地，在图4所示的示例中，第三定位部125为凸设在容置槽123内的第二定位柱1251，第四定位部211为开设在第一子板21上的第二定位凹陷2111，第二定位柱1251和第二定位凹陷2111的位置相对应，两者的数量相同。图示的实施方式中，第二定位柱1251和第二定位凹陷2111的数量均为两个。可以理解的是，在其它实施方式中，第二定位柱1251和第二定位凹陷2111的数量也可少于两个或者多于两个。

如此，第三定位部125和第四定位部211能够定位电路板20相对于容置槽123的位置，使得在安装电路板20时可以进行快速地定位和安装，同时也能够防止电路板20晃动。

此外，可以理解的是，在一些实施方式中，也可是第三定位部125包括第二定位凹陷2111，第四定位部211包括第二定位住1251，两者连接以对第一子板21进行定位和装配，也可以是，第三定位部125包括第二定位柱1251和第二定位凹陷2111，第四定位部211包括第二定位凹陷2111和第二定位柱1251，具体设置方式在此不作限制。第二定位凹陷2111可包括定位孔和/或定位槽，在图4所示的示例中，第二定位凹陷2111为定位孔。

请参阅图4和图6，第二子板22相对于所述第一子板21向上弯折，具体地，第一子板21平铺设置在容置槽内，第二子板22自第一子板21的一端向上延伸以相对第一子板21向上弯折。

第二子板22设置在凹槽126处，第二子板22可通过点胶或者背胶的方式粘接在第二部件12的侧板122以实现对第二子板22的固定。第二子板22设有第二接触部221，第二接触部221包括多个接触部位2211，第二接触部221从凹槽126露出。第二接触部211用于用于在卡托组件100插入电子装置1000的壳体300的情况下与电子装置1000的外部电气件(例如主板400)连接。第二接触部211的接触部位2211可为第二子板22上的接触触点。

如此，在将卡托组件100插入壳体300内时，电路板20能够在电子卡200和外部电气件(例如主板400)之间传递电流信号，从而使得电子卡200能够与外部电气件(主板400)进行通讯以实现信息交互。

可以理解的是，在其它实施方式中，凹槽126也可以是开设本体10表面的在其它位置，例如是第二部件12的其它位置，或第一部件11的其它位置。例如，请参阅图8，在图8所示的实施方式中，凹槽126开设在第二部件12的底板121，第二接触部221从第二底板121的凹槽126露出。再例如，请参阅图9，在图9所示的实施方式中，凹槽126开设在第一部件11的顶板112上。此外，请参阅图10和图11，在另一些实施方式中，也可是在第一部件11的顶板112和第二部件12的底板121上均开设有凹槽126，第二接触部221的一部分接触部位2211从第一部件11的顶板112上的凹槽126处露出，另一部分接触部位2211从第二部件12的底板121上的凹槽126处露出，具体设置方式在此不作限制。

还可以理解的是，在其它实施方式中，本体10的表面也可不开设凹槽，第二接触部221设在本体10的表面上，例如设在第一部件11的顶板表面和/或侧板表面，在另外的实施方式中，第二接触部221设在第二部件12的底板表面和/或侧板表面等等。

具体地，请结合图7，在图7所示的示例中，电子卡200设有第三接触部201，第三接触部201设置在电子卡200的一侧，第三接触部201用于在电子卡200插入至插入槽111时与接触弹片30接触，从使得接触弹片30电性连接电子卡200的第三接触部201和第一子板21上的第一接触部212。

请进一步参阅图7，第三接触部201包括多个接触部位2011。以电子卡200为sim卡为例，如图7所示，通常情况下，第三接触部201包括8个接触部位，在实际应用过程中，通常只需要用到其中6个接触部位即可实现sim卡和主板400的通讯。6个接触部位2011的每一个都对应设置有一个接触弹片30以实现接触部位2011与电路板20的电性连接从而使得sim卡能够与主板400进行通讯。

在图示的实施方式中，插入槽111的数量为2个，可供两张sim卡插入，每张sim卡用到的接触部位2011均为6个，接触弹片30的数量为12个(见图4)，其中6个接触弹片30与一张sim卡的接触部位电连接，另外6个接触弹片30与另一张sim卡接触部位电连接。

需要说明的是，在其它实施方式中，第三接触部201的接触部位2011也可以不是8个，而是少于8个或者多于8个，具体数量在此不作具体限制，只需要能够实现电子卡200主板400的信息交互即可，接触弹片30的数量与第三接触部201的需要与主板400进行电连接的接触部位2011的数量相对应。

此外，请参阅图4，在本实施方式中第二接触部221的接触部位2211的数量与接触弹片30的数量相对应，每个接触部位2211分别与一个接触弹片30电连接。在卡托组件100插入壳体300时，第二接触部221的接触部位2211与主板400接触，从而实现电子卡200与主板400的信息交互。

具体地，请参阅图12和图13，主板400上设有主板接触部401，主板接触部401用于与第二接触部221的接触部位2211接触以实现电子卡200与主板400的信息交互。

在图12和图13实施方式中，主板接触部401包括主板弹片4011，主板弹片4011用于与第二接触部221的接触部位2211接触，主板弹片4011的数量与第二接触部221的接触部位2211的数量相对应。

请结合图12和图13，图12和图13是在卡托组件100插入壳体300时，卡托组件100与主板400的连接结构示意图。在图12所示的示例中，第二接触部221位于卡托组件10的底部，在卡托组件100插入壳体300内时，主板弹片4011在卡托组件100的作用下发生弹性形变，在卡托组件100插入至预定位置时，主板弹片4011与卡托组件地100底部的第二接触吧安221电连接，从而使得电子卡200能够通过电路板20与主板400进行信息交互。

可以理解的是，在图13所示的示例中，第二接触部221也可以是部分位于卡托组件100的顶部，另一部分位于卡托组件100的底部，主板弹片4011与第二接触部221对应。这样，在卡托组件100插入至预定位置时，主板弹片4011同样能够与第二接触部221电连接以实现电子卡200和主板400之间的信息的交互。

此外，还可以理解的是，在另一些实施方式中，主板接触部401也可包括弹簧式探针，弹簧式探针也用于与第二接触部221的接触部位2211接触，弹簧式探针的数量与第二接触部221的接触部位2211的数量相对应。另外，在某些实施方式中，主板接触部401也可同时包括主板弹片和弹簧式探针，主板弹片的数量与弹簧式探针的数量之和与第二接触部221的接触部位2211的数量相对应。

请参阅图8，在图8所示的示例中，第二接触部221的接触部位2211的数量为12个。可以理解的是，第二接触部221的接触部位2211的数量也可以是其它数值，其具体数量与接触弹片30的数量相对应，例如，在插入槽111的数量只有一个并只能插入单个电子卡200时，第二接触部221的接触部位2211的数量可为6个。

另外，请参阅图6和图7，每个插入槽111均可供一张电子卡200插入。可以理解的是，在一些实施方式中，每个插入槽111也可以用于供两张电子卡200插入。在一个例子中，可以将两张电子卡200叠放，两张电子卡200具有第三接触部201的一侧均朝向外侧，然后插入至插入槽111中。在这样的实施方式中，插入槽111的上下两侧均设置有接触弹片30，上方的接触弹片30与其中一张电子卡200的第三接触部201接触，下方的接触弹片30与另一张电子卡200的第三接触部201接触。

请参阅图4和图6，接触弹片30设置第一子板21的第一接触部211且至少部分地位于插入槽111内。接触弹片30为具有弹性的导电元件。具体地，接触弹片30可以通过焊接或者贴片等方式固定连接在第一子板21的第一接触部212上。如此可以增加电路板20的集成度，节省安装空间。在一个例子中，第一接触部212可为第一子板21上的焊盘或者焊点。

接触弹片30用于在电子卡200插入至插入槽111的情况下将电连接电子卡200和第一接触部212。另外，接触弹片30还用于在电子卡200插入111的情况下给电子卡施加弹性力以使电子卡200压紧在插入槽111内。

具体地，在将电子卡200插入至插入槽111的过程中，接触弹片30在电子卡200的作用下向电路板20所在的一侧发生弹性形变以方便电子卡200插入，在电子卡200插入后，电子卡200上的第三接触部201与接触弹片30电性接触，从而使得第三接触部201与第一接触部212电连接，并且，电子卡200在接触弹片30的弹性力的作用下固定卡紧在插入槽111内。

如此，接触弹片30能够向电子卡200提供弹力以将电子卡200压紧并固定在插入槽111中，从而使得电子卡200不易掉落。可以理解的是，接触弹片30的数量与电子卡200的数量以及电子卡200的第三接触部201上的接触部位2011的数量相关。

进一步地，请参阅图2至图5，在本实施方式中，本体10开设有连通插入槽111的通孔116，通孔116用于提供操作电子卡200退出插入槽111的空间。

如此，在需要将电子卡200取出时，用户可将手指或工具伸入通孔116内，然后拨动电子卡200以将电子卡200退出插入槽111。

具体地，请结合图14，在本实施方式中，通孔116开设于第一部件11的顶板112，通孔116斜向贯穿顶板112以连通插入槽111，通孔116位于远离插入槽111的进口111所在的一端，在电子卡200插入至插入槽111的情况下，电子卡200的一端至少部分地从通孔116露出。

具体地，在图14所示的示例中，通孔116自远离插入槽111的进口111的一侧向进口1111所在的一侧斜向贯穿顶板112。这样可以更加方便用户伸入通孔116内拨动电子卡200的一端以使得电子卡200从插入槽111的进口1111退出。

进一步地，请继续参阅图14，通孔116包括自顶板112的上表面1121向插入槽111的进口1111所在的一侧斜向延伸的侧壁1161，侧壁1161形成有圆弧面1162。

可以理解，在本实施方式中，通孔116斜向贯穿顶板112且通孔116的侧壁1161向插入槽111的进口1111所在的一侧斜向延伸。这样，在用户取电子卡200时，斜向延伸的侧壁1161能够有利于引导用户的手指将电子卡200抠出，并且通孔116斜向设置能够更加的方便用户给电子卡200施加作用力以拨动电子卡200。

另外，通孔116的侧壁1161形成有圆弧面1162。这样，侧壁1161采用圆弧面1162进行过渡，这样可使得用户通过手指拨动电子卡200更加顺滑和方便，提高用户操作时的体验。可以理解的是，在其它实施方式中，通孔116的侧壁1161也可不形成有圆弧面1162而是直接形成斜面，具体设置方式在此不作限制。

请参阅图5，在图示的实施方式中，插入槽111的数量为2个，通孔116的数量也为两个。可以理解的是，在其它实施方式，通孔116的数量也可以为单个或者两个以上，通孔116的数量可以是与插入槽111的数量对应或者是一个插入槽111对应设置有两个或者两个以上的通孔116，具体设置方式在此不作限制。

此外，请再次参阅图14，在本实施方式中，通孔116的各个棱边均形成有圆角1163。如此，可以使得通孔116的各个棱边更加光顺，从而防止用户在操作时划伤手指，提高用户的操作体验。

可以理解，目前，在相关技术的卡托中，通常都是先将sim卡等电子卡放入卡托对应的卡槽中，再将卡托插入手机的卡座中，电子卡的触点和卡座上的接触弹片接触形成信息交互，从而实现通讯功能。然而，在现有技术中，用户在插入卡托是可能出现多种情况，例如正插、反插、斜插等，不正确的插入方式容易造成卡座内的接触弹片变形和塌陷，由于接触弹片是设置安装在主板上的卡座内，接触弹性变形和塌陷在售后难以维修，更换接触弹片需要将主板上卡座也取下，一般操作都是更换手机的主板，返修成本高。

由上述可知，本申请实施方式的卡托组件100为一体式结构，接触弹片30设置在本体10内部的电路板20的第一接触部211上，无需在主板400上设置卡座结构，从而取消了主板上的识别弹片，将其移到卡托组件1000中，从而避免现有结构方案中卡托插入整机过程中出现接触弹片变形和塌陷而导致维修时需要更换主板的现象，在售后维修时，只需要直接更换卡托组件100即可而无需更换主板，方便维修，同时维修成本也较低。

下面，对本申请实施方式的卡托组件100的具体装配过程进行介绍。

请参阅图4，在本申请实施方式中，首先可将接触弹片30焊接或者贴片到电路板20上，然后将电路板20安装在第二部件12的容置槽123内，容置槽123内的第三定位部125能够与电路板20上的第四定位部211连接以对电路板20进行定位，电路板20和第二部件12可通点胶或者背胶粘接。最后将第一部件11与第二部件12组装在一起，第一部件11的第一定位部115和第二部件12的第二定位部124能够对第一部件11和第二部件12进行定位，第一部件11和第二部件12可通过点胶或者背胶或者焊接等的方式连接固定。

下面，对本申请实施方式的卡托组件100的具体工作原理进行介绍。

在本申请实施方式中，请参阅图3，首先，可将电子卡200正确地插入至插入槽111内(图3中的箭头b表示电子卡200的插入方向)，在电子卡200插入后，电子卡200上的第三接触部201与接触弹片30接触，并且电子卡200在接触弹片30的弹性力的作用下压紧固定在插入槽111内而不会以掉落。在插入电子卡200后，可将整个卡托组件100通过电子装置1000的壳体300上开口301插入至壳体300内，在卡托组件100插入壳体300时，卡托组件100的电路板20的第二接触部221与壳体300内的主板400的主板接触部401接触连接，如此，电子卡200可通过电路板20与主板400进行通讯以实现信息交互。

本申请实施方式的卡托组件100和电子装置1000中，卡托组件100包括本体10、电路板20和接触弹片30。本体10形成有用于供电子卡200插入的插入槽111。电路板20设置于本体10内，电路板20设有电连接的第一接触部211和第二接触部221，第二接触部221用于与外部电气件电连接。接触弹片30设置于第一接触部211，接触弹片30用于在电子卡200插入插入槽111的情况下电连接第一接触部211和电子卡200。

综上，在本申请实施方式的卡托组件100和电子装置1000中，接触弹片30设置在本体10内的电路板20的第一接触部211上，卡托组件100为一体式结构。如此，在接触弹片发生变形和塌陷需要维修时，只需更换卡托组件100即可，方便维修。另外，在本申请中，电子装置100的主板400可取消卡座结构，从而减少主板400的空间占用和减轻电子装置100整机的重量。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。