本发明涉及技术领域，尤其涉及一种半导体器件制备工艺。
背景技术：
集成电路制备工艺中，通常首先在晶圆(wafer)中制备器件，之后对晶圆进行切割(dicing)形成多个晶粒(die)，并对各个晶粒进行cp测试，接着对晶粒进行引线封装。通常，wafer工艺由制造厂商完成，dicing工艺、cp测试、引线封装部分则交由其他封装厂商完成。
封装测试过程中，封装厂商例如采用机械切割或激光切割的方式将wafer切割成多个晶粒，再对晶粒进行cp测试、封装，然而现有的封装方式只是将晶粒利用包装盒进行包装，这样的包装方式容易导致晶粒损坏，所以我们提出一种半导体器件制备工艺，用于解决上述所提出的问题。
技术实现要素：
基于背景技术存在封装方式只是将晶粒利用包装盒进行包装，这样的包装方式容易导致晶粒损坏的技术问题，本发明提出了一种半导体器件制备工艺。
本发明提出的一种半导体器件制备工艺，包括以下步骤：
s1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；
s2：将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；
s3：将放置于在fab中，利用fab可对晶圆棒完成切割；
s4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；
s5：在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；
s6：将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；
s7：利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理；
s8：将软质填充入放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内；
s9：将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态。
优选地，所述s1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。
优选地，所述s2中，振荡筛的工作频率为10hz，且振荡筛的孔径为5目。
优选地，所述s3中，fab设定尺寸为3微米，切割频率为1hz。
优选地，所述s4中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为20r/min。
优选地，所述s5中，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动电机进行驱动。
优选地，所述s6中，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推杆马达带动关门装置对漏斗进行开启或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推杆马达电性连接，利用颗粒技术器可以对圆晶粒进行计数，且数量在49-51之间，以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一致。
优选地，所述s7中，热封机的温度设置为180摄氏度，热风机的工作时长为30s。
优选地，所述s8中，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优点，广泛用于电子、电脑、箱包、家具、工艺品等产品的内外包装，且珍珠海绵上开设有多个大小一致的凹槽，以此便于将装有圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆晶粒出现随意移动的问题。
优选地，所述s9中，热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。
本发明的有益效果：
首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附，之后将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离，这时将放置于在fab中，利用fab可对晶圆棒完成切割，使得圆晶棒呈现为3微米的小颗粒，在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨，以此可以得到大小均匀，且外表光滑的圆晶粒；
在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒，将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置、推杆马达以及颗粒计数器，利用颗粒计数器对圆晶粒进行计数，在数量达到要求时，颗粒计数器就会启动推杆马达，使得关门装置对漏斗进行封堵，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内，并且数量基本一致，接着利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理，将软质填充入放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内，将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态；
本发明通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装，以此可以实现对圆晶粒进行真空包装的目的，可有效避免圆晶粒上附着水汽，所以便不会造成圆晶粒损坏。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
本发明提出的一种半导体器件制备工艺，包括以下步骤：
s1：首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附；
s2：将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离；
s3：将放置于在fab中，利用fab可对晶圆棒完成切割；
s4：在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨；
s5：在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒；
s6：将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内；
s7：利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理；
s8：将软质填充入放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内；
s9：将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态。
本实施例中，s1中，干燥剂的成分是无水氯化钙，且无水氯化钙与圆晶棒的比例为3.5:100。
本实施例中，s2中，振荡筛的工作频率为10hz，且振荡筛的孔径为5目。
本实施例中，s3中，fab设定尺寸为3微米，切割频率为1hz。
本实施例中，s4中，打磨箱内设有打磨球，利用打磨球对圆晶粒进行打磨，且搅拌器的转速为20r/min。
本实施例中，s5中，筛网的孔径为15目，并且筛网由振动电机进行驱动。
本实施例中，s6中，漏斗上设有推杆马达，且推杆马达与关门装置进行连接，以此利用推杆马达带动关门装置对漏斗进行开启或者关闭，漏斗上设有颗粒计数器，且颗粒计数器与推杆马达电性连接，利用颗粒技术器可以对圆晶粒进行计数，且数量在49-51之间，以此可以保证包装袋内的圆晶粒的数量基本一致。
本实施例中，s7中，热封机的温度设置为180摄氏度，热风机的工作时长为30s。
本实施例中，s8中，软质填充物为块状的珍珠海绵，具有隔热、防震和柔韧弹性好的优点，广泛用于电子、电脑、箱包、家具、工艺品等产品的内外包装，且珍珠海绵上开设有多个大小一致的凹槽，以此便于将装有圆晶粒的包装袋放入包装箱内，防止圆晶粒出现随意移动的问题。
本实施例中，s9中，热风枪的温度为200度，且保护膜的材质为聚氯乙烯。
首先将圆晶棒放入干燥剂中，将晶粒上所含有的水汽进行吸附，之后将干燥完后的圆晶棒放入振荡筛中，以此可以将圆晶棒与干燥剂进行分离，这时将放置于在fab中，利用fab可对晶圆棒完成切割，使得圆晶棒呈现为3微米的小颗粒，在对圆晶棒进行切割后，将圆晶粒放入打磨箱内，并利用搅拌器对圆晶粒进行搅拌，以此可以实现对圆晶粒的外表面进行打磨，以此可以得到大小均匀，且外表光滑的圆晶粒，在打磨之后，利用筛网对圆晶粒进行过筛，以此可以得到大小均匀的圆晶粒，将圆晶粒放入漏斗内，并且漏斗上设有关门装置、推杆马达以及颗粒计数器，利用颗粒计数器对圆晶粒进行计数，在数量达到要求时，颗粒计数器就会启动推杆马达，使得关门装置对漏斗进行封堵，使得圆晶粒通过漏斗投放寨包装袋内，并且数量基本一致，接着利用抽风机将包装袋内进行抽真空处理，之后利用热封机对包装袋进行封口处理，将软质填充入放入包装箱内，之后将经过真空处理后的圆晶粒放入包装箱内，将干燥剂放入包装箱，之后将包装箱封装一层保护膜，在利用热风枪对保护膜，使得保护膜受热处于紧绷状态，本发明综上所述通过将圆晶棒经过切割、打磨、过筛、抽真空以及密封包装，以此可以实现对圆晶粒进行真空包装的目的，可有效避免圆晶粒上附着水汽，所以便不会造成圆晶粒损坏。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。