技术总结
本实用新型公开一种高电压陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧围有第一丝印平面，所述第一凹槽的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一丝印平面所在平面，所述第一丝印平面的表面通过丝网印刷有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧围有第二丝印平面，所述第二凹槽的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二丝印平面所在平面，所述第二丝印平面的表面通过丝网印刷有第二电极层。本实用新型通过凹槽的定位，避免丝网印刷电极时出现印刷偏心的问题，也避免了电极边沿出现锯齿的问题，从而提高了电容耐电压能力。
技术研发人员：罗致成;刘恒武;罗世勇
受保护的技术使用者：广东南方宏明电子科技股份有限公司
技术研发日：2019.06.11
技术公布日：2020.01.14