多层片状陶瓷电容器积压模具的制作方法

文档序号:20393730发布日期:2020-04-14 20:25阅读:169来源:国知局
多层片状陶瓷电容器积压模具的制作方法

本实用新型属于电容器生产设备技术领域,尤其是一种多层片状陶瓷电容器积压模具。



背景技术:

多层片状陶瓷电容器通过以高纯度、超精准、均匀的陶瓷为原料,以及和内部电机的整体结构,实现了高可靠性。多层片状陶瓷电容器在生产制作过程中,一般都是将多层的、很薄的陶瓷片挤压在一起,然后再进行裁切制得的。

目前,多层片状陶瓷电容器的相关挤压设备相对较少,而且大都结构较为复杂,使用起来较为不便,挤压效果也不好,给使用带来了不便。

通过检索,尚未发现与本实用新型专利申请相关的专利公开文献。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种多层片状陶瓷电容器积压模具,该模具结构简单,使用方便,挤压效果好,给使用带来了便利。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:

一种多层片状陶瓷电容器积压模具,所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔,所述基板呈长方体状,该基板沿水平方向设置,靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排,靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置,每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置,每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔,每个通气孔均沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面;

所述基板的中心处也设置有两排通气孔排,两排通气孔排垂直交叉呈十字型设置,该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置;

呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域,每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔,该区域通气孔沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面;

所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm,所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm;

所述基板的上表面为平面设置,该基板的上表面的平面度在0.001mm之内,该基板的上表面的粗糙度在ra=0.3以下。

而且,所述通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部通气孔、下部通气孔,所述上部通气孔的直径为0.2mm,所述下部通气孔的直径为3.00mm;所述区域通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部区域通气孔、下部区域通气孔,所述上部区域通气孔的直径为0.08mm,所述下部通区域气孔的直径为3.00mm。

而且,所述上部通气孔和上部区域通气孔是通过放电加工制出的。

而且,所述基板的尺寸为442mm*442mm*35mm,

而且,所述基板的材质为模具钢,其硬度hrc为55-60°。

而且,所述模具钢为skd11模具钢。

而且,所述积压模具还包括类金刚石涂层,所述基板的外表面上紧密设置类金刚石涂层。

而且,所述类金刚石涂层的厚度为0.001mm。

本实用新型取得的优点和积极效果是:

1、本积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔,该积压模具在使用时,取两个积压模具上、下相对设置,使两个基板的平面设置的表面相对设置,设置于上方的积压模具与冲压头相连接设置,冲压头能够带动设置于上方的积压模具上下来回动作,从而对待挤压的多层片状陶瓷片进行挤压操作,两个相对设置的积压模具在进行挤压操作时,由于瞬时的冲压压力非常大,两个积压模具的接触面又平整光滑,因此两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片极易形成真空,当冲压头带动设置于上方的积压模具离开多层片状陶瓷片时,极易带动处理完的多层片状陶瓷片一并离开,不利于脱料,由于该模具设置了通气孔、区域通气孔,避免了两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片形成真空状态,便于脱料;为了更好地脱料,在使用时,可以将设置于上方的积压模具的上部的通气孔和/或区域通气孔与进气系统或设备相连接设置,使得进气系统或设备向通气孔和/或区域通气孔中进气,从而将多层片状陶瓷片吹下,避免设置于上方的积压模具将多层片状陶瓷片带走,便于脱料;

另外,该模具的基板的上表面为平面设置,该基板的上表面的平面度在0.001mm之内,该基板的上表面的粗糙度在ra=0.3以下,能够保证该模具使用后的良品率;

本模具结构简单,使用方便,挤压效果好,给使用带来了便利。

2、本积压模具还包括类金刚石涂层,即dlc涂层,所述基板的外表面上紧密设置类金钢石涂层,该类金刚石涂层的设置,使得基板的外表面更硬、更光滑,使用起来效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构连接主视图;

图2为图1的俯视图;

图3为图1的仰视图;

图4为图3的a-a向的结构连接剖视图;

图5为图3中b部的结构连接放大示意图;

图6为图3中c部的结构连接放大示意图。

具体实施方式

下面结合通过具体实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。

本实用新型中所使用的原料,如无特殊说明,均为常规的市售产品;本实用新型中所使用的方法,如无特殊说明,均为本领域的常规方法。

一种多层片状陶瓷电容器积压模具,如图1、图2、图3、图4和图5所示,所述积压模具包括基板1、通气孔3和区域通气孔4,所述基板呈长方体状,该基板沿水平方向设置,靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排2,靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置,每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置,每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔,每个通气孔均沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面;

所述基板的中心处也设置有两排通气孔排,两排通气孔排垂直交叉呈十字型5设置,该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置;

呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域6,每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔,该区域通气孔沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面;

所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm,所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm;

所述基板的上表面为平面设置,该基板的上表面的平面度在0.001mm之内,该基板的上表面的粗糙度在ra=0.3以下。

本积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔,该积压模具在使用时,取两个积压模具上、下相对设置,使两个基板的平面设置的表面相对设置,设置于上方的积压模具与冲压头相连接设置,冲压头能够带动设置于上方的积压模具上下来回动作,从而对待挤压的多层片状陶瓷片进行挤压操作,两个相对设置的积压模具在进行挤压操作时,由于瞬时的冲压压力非常大,两个积压模具的接触面又平整光滑,因此两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片极易形成真空,当冲压头带动设置于上方的积压模具离开多层片状陶瓷片时,极易带动处理完的多层片状陶瓷片一并离开,不利于脱料,由于该模具设置了通气孔、区域通气孔,避免了两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片形成真空状态,便于脱料;为了更好地脱料,在使用时,可以将设置于上方的积压模具的上部的通气孔和/或区域通气孔与进气系统或设备相连接设置,使得进气系统或设备向通气孔和/或区域通气孔中进气,从而将多层片状陶瓷片吹下,避免设置于上方的积压模具将多层片状陶瓷片带走,便于脱料;

另外,该模具的基板的上表面为平面设置,该基板的上表面的平面度在0.001mm之内,该基板的上表面的粗糙度在ra=0.3以下,能够保证该模具使用后的良品率;

本模具结构简单,使用方便,挤压效果好,给使用带来了便利。

在本实施例中,如图6所示,所述通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部通气孔8、下部通气孔7,所述上部通气孔的直径为0.2mm,所述下部通气孔的直径为3.00mm;所述区域通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部区域通气孔、下部区域通气孔(图中未示出),所述上部区域通气孔的直径为0.08mm,所述下部通区域气孔的直径为3.00mm。

在本实施例中,所述上部通气孔和上部区域通气孔是通过放电加工制出的。

在本实施例中,所述基板的尺寸为442mm*442mm*35mm,

在本实施例中,所述基板的材质为模具钢,其硬度hrc为55-60°,较优地,所述模具钢为skd11模具钢。

在本实施例中,所述积压模具还包括类金刚石涂层(图中未示出),即dlc涂层,所述基板的外表面上紧密设置类金刚石涂层,该类金刚石涂层的设置,使得基板的外表面更硬、更光滑,使用起来效果更好。

较优地,所述类金刚石涂层的厚度为0.001mm。

尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例,但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内,各种替换、变化和修改都是可能的,因此,本实用新型的范围不局限于实施例所公开的内容。

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