一种防剥离型贴片式LED灯的制作方法

本实用新型涉及led灯技术领域，特别涉及一种防剥离型贴片式led灯。

背景技术：

贴片式led灯由于其寿命长、成本低、显色效果好、颜色多样、集成度高等被已广泛应用于各种照明、显示、装饰等领域。由于封装胶体与壳体、键合金线与led芯片、键合金线与金属引脚的材料不一样，导致各连接部位粘合不牢固，容易在热胀冷缩后发生剥离现象，导致led芯片无法正常工作。贴片式led灯中由于剥离导致的故障率在所有故障率中占据一个较高的比例，目前行业上针对剥离问题还没有较好的解决方案。

技术实现要素：

为了解决问题，

本技术：
提供了一种能有效防止封装胶体、键合金线剥离的新型贴片式led灯，具体实现方式如下：

一种防剥离型贴片式led灯，包括：支座、壳体、led芯片、一组金属引脚，所述壳体置于所述支座上方，且其上表面向下延伸出led芯片容纳腔，所述容纳腔内侧壁分布有若干小孔；所述金属引脚相对设置且一端嵌入支座内，另一端向下包裹所述支座形成内包脚结构，所述led芯片一端通过银胶置于其中一所述金属引脚上，所述led芯片的另一端通过键合金线焊接在另一所述金属引脚上，所述键合金线与led芯片、键合金线与金属引脚的焊接处分别形成金线焊盘，所述金线焊盘的宽度大于所述键合金线直径，所述金线焊盘的高度大于等于所述键合金线直径，且所述金线焊盘的宽度大于高度；封装胶体覆盖所述led芯片且填充于容纳腔。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述金线焊盘的宽度为所述键合金线直径的2.5～3倍。

于本实用新型的一个或多个实施例中，所述金线焊盘的高度为所述键合金线直径的1～1.5倍。

本实用新型带来的有益实施效果是：在容纳腔内壁上设置若干微小的小孔，能够增加容纳腔内壁粗糙度，使得封装胶体能够与容纳腔结合得更加紧密，有效防止热胀冷缩引起的剥离现象；通过金线焊盘特殊的结构设计，使金线焊盘与led芯片和金属引脚连接后能够承受更大的应力，防止生产、使用过程中键合金线剥离导致的失效。

附图说明

图1是本实用新型防剥离型贴片式led灯示意图；

图2是图1中a部分的结构放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1-2及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明：

一种防剥离型贴片式led灯，包括：支座1、壳体2、led芯片3、一组金属引脚4，壳体1置于支座1上方，且其上表面向下延伸出led芯片3的容纳腔21，容纳腔21内侧壁分布有若干小孔；当封装胶体5覆盖led芯片3且填充于容纳腔21时，封装胶体5会同步填满小孔211，该小孔211增加了容纳腔11的粗糙度，提高了封装胶体5的附着力，密集的小孔211能够有效降低封装胶体5因为热胀冷缩导致的剥离现象；两相对设置的金属引脚4一端嵌入支座1内，另一端向下包裹支座1形成内包脚结构，led芯片3一端通过银胶置于其中一金属引脚4上，led芯片3的另一端通过键合金线31焊接在另一金属引脚4上；键合金线31与led芯片3、键合金线31与金属引脚4的焊接处分别形成金线焊盘311，金线焊盘311的剥离也是贴片式led灯常见的故障，通过对金线焊盘311结构上的调整能有效降低生产过程中、使用过程中键合金线31的剥离，金线焊盘311的宽度大于键合金线31直径，金线焊盘311的高度大于等于键合金线311直径，且金线焊盘311的宽度大于高度。优选地，金线焊盘311的宽度为键合金线31直径的2.5～3倍，金线焊盘311的高度为键合金线31直径的1～1.5倍，经过拉力测试，该结构的金线焊盘311较普通焊盘能够抵抗更强的拉力，有效地防止键合金线31的剥离，与此同时，该焊盘结构更有利于键合金线31的焊接。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。

技术特征：

1.一种防剥离型贴片式led灯，其特征在于，包括：支座、壳体、led芯片、一组金属引脚，所述壳体置于所述支座上方，且其上表面向下延伸出led芯片容纳腔，所述容纳腔内侧壁分布有若干小孔；所述金属引脚相对设置且一端嵌入支座内，另一端向下包裹所述支座形成内包脚结构，所述led芯片一端通过银胶置于其中一所述金属引脚上，所述led芯片的另一端通过键合金线焊接在另一所述金属引脚上，所述键合金线与led芯片、键合金线与金属引脚的焊接处分别形成金线焊盘，所述金线焊盘的宽度大于所述键合金线直径，所述金线焊盘的高度大于等于所述键合金线直径，且所述金线焊盘的宽度大于高度；封装胶体覆盖所述led芯片且填充于容纳腔。

2.根据权利要求1所述的防剥离型贴片式led灯，其特征在于：所述金线焊盘的宽度为所述键合金线直径的2.5～3倍。

3.根据权利要求2所述的防剥离型贴片式led灯，其特征在于：所述金线焊盘的高度为所述键合金线直径的1～1.5倍。

技术总结
本实用新型提供一种防剥离型贴片式LED灯，包括支座、壳体、LED芯片、一组金属引脚，壳体置于支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容纳腔，容纳腔内侧壁分布有若干小孔；金属引脚相对设置且一端嵌入支座内，另一端向下包裹支座形成内包脚结构，LED芯片一端通过银胶置于其中一金属引脚上，LED芯片的另一端通过键合金线焊接在另一金属引脚上，键合金线与LED芯片、键合金线与金属引脚的焊接处分别形成金线焊盘，金线焊盘的宽度大于键合金线直径，金线焊盘的高度大于等于键合金线直径，且金线焊盘的宽度大于高度；封装胶体覆盖LED芯片且填充于容纳腔。该结构能有效避免在生产、使用过程中封装胶体和键合金线的分离，大大降低了LED灯的故障率和失效率。

技术研发人员：王凯;杨光
受保护的技术使用者：广东安普光光电科技有限公司
技术研发日：2019.09.30
技术公布日：2020.07.21