封装产品一体式水洗治具的制作方法

本实用新型涉及水洗治具领域，更具体地说是一种封装产品一体式水洗治具。

背景技术：

半导体封装流程中，smd元件(表面贴装元件)焊接和flipchip(倒装芯片)封装过炉后，smd元件表面和flipchip底部会有大量助焊剂残留，在之后进行的underfill点胶和molding封胶前需要将助焊剂去除干净以提高产品整体可靠性，助焊剂去除方法业界大多采用清洗剂+di水清洗制程。

在封装产品水洗过程中，为保护产品正面元件不被撞伤和产品背面金垫不被刮伤，需要设计水洗治具进行产品保护；而另一方面，水洗治具包裹产品后又会降低水洗设备清洗能力，设计不当甚至会因清洗剂残留导致封装产品二次污染

现有的水洗治具大多为分体设计，通过底部载具装载封装产品，具体的，将封装产品放入底部载具后，在封装产品的上表面再安装一块盖板保护封装产品在水洗过程中不被冲出，盖板和底部载具两部分通过多个定位柱连接固定，通过分体式的盖板和底部载具实现对于分装产品的紧固，保证水洗过程的高效进行。

对于该现有技术，分体设计需作业人员使用盖板找准定位柱进行安装作业，多个定位柱同时对准存在失误率，影响作业方便度和效率；另外，在需要清洗产品包裹过多时，会导致助焊剂被清洗剂溶解后不易冲走，降低清洗能力并有清洗剂残留导致二次污染风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种封装产品一体式水洗治具。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种封装产品一体式水洗治具，包括治具框架，所述治具框架中部设置有用于装载封装产品的安装通槽，治具框架设置有弹性顶出件，所述弹性顶出件向所述安装通槽方向弹性顶出，以将装入安装通槽的封装产品限位装载于治具框架。

进一步地，所述治具框架包括至少两个相对设置的限位边框，以及结构边框，至少两个所述限位边框和结构边框围合构成治具框架，所述弹性顶出件设置于所述限位边框。

进一步地，所述弹性顶出件两个为一组分别设置于相对设置的所述限位边框，两个弹性顶出件的弹性顶出方向均朝向所述安装通槽，所述治具框架上至少设置一组所述弹性顶出件。

进一步地，所述限位边框上设置有上下贯通的垂直排水槽，所述垂直排水槽的开口朝向所述安装通槽，所述弹性顶出件设置于垂直排水槽的内壁，且向安装通槽方向弹性顶出。

进一步地，所述弹性顶出件为限位弹片，所述限位弹片为v形结构，限位弹片包括v形弹性支撑部，以及由所述v形弹性支撑部的外端向两侧延伸的接触部，所述v形弹性支撑部的内端设置于所述垂直排水槽的内壁。

进一步地，所述接触部向所述安装通槽方向延伸，并超出所述限位边框的内侧面。

进一步地，所述结构边框上设置有用于取放封装产品的避空槽，避空槽的开口方向正对所述安装通槽。

进一步地，所述限位边框和结构边框上设置有用于排水的水平面排水槽。

进一步地，所述限位边框与结构边框的连接处设置板边槽，所述板边槽的宽度大于所述限位边框的宽度以及封装产品的厚度之和。

进一步地，所述治具框架中部还设置有支撑件，所述支撑件的上表面与治具框架的上表面构成阶梯落差。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型提供的一种封装产品一体式水洗治具为一体式结构不需要组装，只需将封装产品一边放入板边槽，轻压弹性顶出件即可装入封装产品，轻压弹性顶出件移动封装产品即可将产品取出，可达到简化工艺作用；同时，在水平面设置多个水平面排水槽和垂直方向多个垂直排水槽，立体式排水加快助焊剂被清洗剂溶解后流走速度，有效提升封装产品清洗品质。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的一种封装产品一体式水洗治具的结构示意图；

图2为本实用新型的一种封装产品一体式水洗治具的结构正视图；

图3为本实用新型的一种封装产品一体式水洗治具的限位弹片的局部放大图；

图4为本实用新型的一种封装产品一体式水洗治具装入封装产品的状态示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

参阅图1-4，本实用新型提出一种封装产品一体式水洗治具，包括治具框架10，治具框架10中部设置有用于装载封装产品40的安装通槽30，治具框架10设置有弹性顶出件，弹性顶出件向安装通槽30方向弹性顶出，以将装入安装通槽30的封装产品40限位装载于治具框架10。在本方案中，封装产品一体式水洗治具为一体式结构，不需要在使用其装载封装产品40是进行组装，只需将封装产品40一边放入治具边框对角上的板边槽14，轻压弹性顶出件即可装入封装产品40，轻压弹性顶出件移动封装产品40即可将产品取出，简单便捷，可达到简化工艺作用。水平面排水槽15

在一实施例中，治具框架10包括至少两个相对设置的限位边框11，以及结构边框12，至少两个限位边框11和结构边框12围合构成治具框架10，弹性顶出件设置于限位边框11，限位边框11用于设置弹性顶出件，两个限位边框11，以及设置于限位边框11上的弹性顶出件用于对装入安装通槽30的封装产品40进行弹性限位，简单方便。如图1-3所示，本实施例中，治具框架10为矩形结构，两较长边框为限位边框11，两较短边框为结构边框12，应该理解的是，可以根据需要调整较长边框和较短边框的类型。

在一实施例中，弹性顶出件两个为一组分别设置于相对设置的限位边框11，两个弹性顶出件的弹性顶出方向均朝向安装通槽30，治具框架10上至少设置一组弹性顶出件，通过在相对设置的限位边框11上设置弹性顶出件，保证了装入限位边框11之间的封装产品40的稳定限位。

在本实施例中，治具框架10上设置2组弹性顶出件，进一步地，在另一具体视频实例中，根据需要可以设置多组弹性顶出件，例如3、4组等等。

在一具体实施例中，应该了解的是，治具框架10上也可以根据需要在治具框架10的一限位边框11上设置至少一个弹性顶出件，在相对的另一限位边框11上不设置弹性顶出件，或者设置不对应数量的弹性顶出件，例如在一限位边框11上设置两个弹性顶出件，而在另外一侧的限位边框11上设置1个或3个弹性顶出件。

如图1-3所示，限位边框11上设置有上下贯通的垂直排水槽13，垂直排水槽13的开口朝向安装通槽30，弹性顶出件设置于垂直排水槽13的内壁，且向安装通槽30方向弹性顶出。垂直排水槽13用于安装弹性顶出件的同时也用于在垂直方向辅助封装产品40进行排水，加快排水效率，有效提升封装产品40清洗品质。

如图3所示，在本实施例中，弹性顶出件为限位弹片20，限位弹片20为v形结构，限位弹片20包括v形弹性支撑部21，以及由v形弹性支撑部21的外端向两侧延伸的接触部22，v形弹性支撑部21的内端设置于垂直排水槽13的内壁。v形支撑部为接触部22提供一个弹性变形支撑，保证接触部22在v形支撑部弹性力的作用下持续紧贴于封装产品40，保证封装产品40在弹性力作用下在清洗过程稳固的装载于水洗治具内。

具体的，接触部22向安装通槽30方向延伸，并超出限位边框11的内侧面，保证封装产品40在装入时，会对接触部22作用一个力，进而使得v形支撑部通过接触部22对封装产品40作用一个反向的弹性力，用于限位固定封装产品40。

应该了解的是，弹性顶出件不限于限位弹片20，也可以是其他可以发生弹性变形而产生弹性力的结构，例如弹簧，弹性柱等。限位弹片20的固定方式包含但不限于焊接、铆接和螺丝固定等方式。

如图2所示，结构边框12上设置有用于取放封装产品40的避空槽17，避空槽17的开口方向正对安装通槽30，避空槽17用于在完成清洗之后，便于使用工具取出封装产品40，以进行下一步的操作。

如图1和2所示，在限位边框11和结构边框12上设置有用于排水的水平面排水槽15。在水平面治具框架10的边框(限位边框11和结构边框12)上设置多个水平面排水槽15和垂直方向多个垂直排水槽13，平面方向加上垂直方向立体式排水加快封装产品40表面的助焊剂被清洗剂溶解后的流走速度，有效提升封装产品40清洗品质。

具体的，水平面排水槽15的形状包含但不限于方形、喇叭形、波浪形、弧形等，垂直排水槽13的形状包含但不限于方形、v型、弧形、椭圆形等，在各个水平面排水槽15和垂直排水槽13交叉面转角处可导成圆角或斜角以达到增益效果。

具体的，限位边框11与结构边框12的连接处设置板边槽14，板边槽14的宽度大于限位边框11的宽度以及封装产品40的厚度之和。板边槽14设置于治具框架10的对角，也即是限位边框11与结构边框12的连接处，并且板边槽14的宽度大于限位边框11的宽度以及封装产品40的厚度之和，便于在一开始装入封装产品40时，将封装产品40的一边放置于对应限位边框11的内侧，并保证移动封装产品40时，结构边框12不会对封装产品40产生干涉。

如图1和2所示，治具框架10中部还设置有支撑件16，所述支撑件16的上表面与治具框架10的上表面构成阶梯落差，支撑件16用于托住封装产品40，提升封装产品40装载效率。

具体的，本实用新型一种封装产品一体式水洗治具装载封装产品40进行清洗的流程如下：

1.装入封装产品40。先将封装产品40一边放入板边槽14,移动封装产品40并轻压限位弹片20至封装产品40另一边可放入另一边板边槽14，松开封装产品40后其自然回到安装通槽30的居中位置，完成封装产品40固定作业，如图4所示。

2.清洗封装产品40。将固定好封装产品40的水洗治具一起放入水洗设备，在水洗设备清洗和漂洗过程中，清洗剂和di水混合液体高速喷淋到封装产品40正面，将smt元件焊接或flipchip封装过炉后残留助焊剂溶解形成助焊剂、清洗剂和di水混合脏液体，治具框架10上的多个水平面排水槽15略低于封装产品40的正面,故清洗后混合脏液体可通过多个水平面排水槽15和垂直面排水槽迅速流走，此动作多次循环从而达到更好的清洗品质。

3.卸载封装产品40。清洗流程完成后，移动封装产品40并轻压限位弹片20至产品另一边可伸出板边槽14，从另一边将封装产品40取出可完成封装产品40卸载。

本实用新型提供的一种封装产品一体式水洗治具为一体式结构不需要组装，只需将封装产品40一边放入板边槽14，轻压弹性顶出件即可装入封装产品40，轻压弹性顶出件移动封装产品40即可将产品取出，可达到简化工艺作用；同时，在水平面设置多个水平面排水槽15和垂直方向多个垂直排水槽13，立体式排水加快助焊剂被清洗剂溶解后流走速度，有效提升封装产品40清洗品质。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。