叠层片式铁氧体磁珠及其制作方法与流程

文档序号:20935117发布日期:2020-06-02 19:18阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种叠层片式铁氧体磁珠的制作方法,其特征在于,包括:

将铁氧体材料和无磁性的中间夹层材料分别制作成铁氧体生瓷片和中间夹层生瓷片,所述铁氧体生瓷片的厚度与所述中间夹层生瓷片的厚度相同;

对所述铁氧体生瓷片和所述中间夹层生瓷片均进行开孔;

对开孔的铁氧体生瓷片和开孔的中间夹层生瓷片设置内电极线圈和设置上下引出部;

对已设置内电极线圈和已设置上下引出部的铁氧体生瓷片和中间夹层生瓷片用铁氧体进行填充,使填充高度与内电极线圈的高度持平,得到填充铁氧体生瓷片和填充中间夹层生瓷片;

将指定数量的所述填充铁氧体生瓷片和指定数量的所述填充中间夹层生瓷片进行叠层,得到坯料块;

将所述坯料块形成单颗叠层片式元器件;

对所述单颗叠层片式元器件制作端电极,得到单颗叠层片式磁珠成品元件。

2.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述无磁性的中间夹层材料为适用于片式元件且能与铁氧体材料形成共烧的材料。

3.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述无磁性的中间夹层材料为无磁铁氧体材料。

4.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述将所述坯料块形成单颗叠层片式元器件具体包括:对所述坯料块进行切割、排胶和烧结,从而使所述坯料块形成单颗叠层片式元器件。

5.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述对所述单颗叠层片式元器件制作端电极具体包括:对所述单颗叠层片式元器件进行沾银、烧银和电镀,从而在所述单颗叠层片式元器件上形成端电极。

6.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述对所述铁氧体生瓷片和所述中间夹层生瓷片均进行开孔具体包括:通过激光对所述铁氧体生瓷片和所述中间夹层生瓷片进行开孔。

7.一种叠层片式铁氧体磁珠,其特征在于:包括铁氧体下基板层、铁氧体层、无磁性中间夹层、在所述无磁性中间夹层或所述铁氧体层上的内电极线圈和上下引出部、用于填补内电极线圈厚度的设置在所述无磁性中间夹层或所述铁氧体层上的铁氧体填充、铁氧体上基板层和端电极。

8.根据权利要求7所述叠层片式铁氧体磁珠,其特征在于:所述无磁性中间夹层的材料为适用于片式元件且能与铁氧体材料形成共烧的材料。

9.根据权利要求7所述叠层片式铁氧体磁珠,其特征在于:所述叠层片式铁氧体磁珠的饱和电流为4.5a;所述叠层片式铁氧体磁珠的直流电阻小于或等于0.018ω;所述叠层片式铁氧体磁珠在100mhz的高频环境下的阻抗为100ω。

10.根据权利要求7所述叠层片式铁氧体磁珠,其特征在于:所述端电极为银电极。


技术总结
本申请公开一种叠层片式铁氧体磁珠及其制作方法。所述方法包括:将铁氧体材料和无磁性的中间夹层材料分别制作成铁氧体生瓷片和中间夹层生瓷片;对所述铁氧体生瓷片和所述中间夹层生瓷片均进行开孔;对开孔的铁氧体生瓷片和开孔的中间夹层生瓷片设置内电极线圈和上下引出部;对已设置内电极线圈和上下引出部的铁氧体生瓷片和中间夹层生瓷片用铁氧体进行填充,得到填充铁氧体生瓷片和填充中间夹层生瓷片;将所述填充铁氧体生瓷片和所述填充中间夹层生瓷片进行叠层,得到坯料块;将所述坯料块形成单颗叠层片式元器件;对所述单颗叠层片式元器件制作端电极。所述磁珠由所述方法制作而成。本申请可使得磁珠具有更高的耐流性以及饱和电流。

技术研发人员:潘永平;陆达富;聂真真;王文杰
受保护的技术使用者:深圳顺络电子股份有限公司
技术研发日:2020.01.14
技术公布日:2020.06.02
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