一种晶圆的编带方法、装置和设备与流程

本发明涉及晶圆技术领域，特别涉及一种晶圆的编带方法、装置和设备。

背景技术：

目前，晶圆是制造集成电路的基本原料，在晶圆的制备工序过程中包括几个步骤，首先，由硅元素的纯化处理，纯化至99.999％，然后将已经纯化后的硅生长车硅晶棒，其中，主要是经过照相制版、抛光、切片等工序，将多晶硅融解拉出单晶硅棒，最后切割成一片一片薄薄的晶圆。

现有生产中，在制备出的晶圆经常存在不同版本类型的晶体晶圆片，并且这些不同类型的晶体晶圆片共同存在于同一晶圆上，导致这些晶体晶圆片无法区分，在后续的挑选合格晶圆和封装处理时，也无法将这些晶体晶圆片区分，导致将同一类型的晶圆封装成同一类型的芯片进行卷盘。

因此，上述问题是本领域技术人所亟需解决的。

技术实现要素：

针对现有技术的上述问题，本发明的目的在于提供一种晶圆的编带方法、装置和设备，不同的晶片晶圆体按照具体排列顺序进行区分和编号，能够缩短后续检测、封装成芯片和将芯片卷盘的过程中分选时间，节约时间和成本。

为了解决上述问题，本发明提供一种晶圆的编带方法，包括如下步骤：

获取晶圆的基图；

根据所述基图，获取所述晶片晶圆体的排列顺序；

将所述晶片晶圆体的排列顺序与预设的晶片晶圆体的排列顺序进行比对，确定不同种类的晶片晶圆体；

基于所述晶片晶圆体的不同种类，对所述晶片晶圆体标记不同的编号；

对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行光学检测和电性能检测；

根据所述晶圆的光学检测结果和所述晶圆的电性能检测结果，筛选出合格的晶片晶圆体；

将合格的所述晶片晶圆体按照标记的编号，切割成不同编号的预制晶圆，所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应；

将所述预制晶圆按照标记的编号，封装成不同编号的芯片，所述芯片的编号与所述预制晶圆的编号相对应；

将所述芯片按照标记的编号，编带成不同编号的卷盘，所述卷盘的编号与所述芯片的编号相对应。

进一步地，所述晶片晶圆体的种类包括至少两种。

进一步地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行光学检测，包括如下步骤：

将已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆放置在光学检测装置的工作台上；

根据图谱的对位点，对所述晶圆进行对位；

对已经对位的所述晶圆进行扫描；

完成扫描后，对所述晶圆进行光学检测，并记录和存储光学检测结果。

进一步地，所述晶圆的光学检测结果包括：晶圆表面的缺陷检测结果和晶圆表面的污垢检测结果。

进一步地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行电性能检测之前，需要对所述晶圆进行剪薄处理。

进一步地，对所述晶圆进行剪薄处理，包括如下步骤：

对所述晶圆进行贴膜；

将已经贴膜的所述晶圆进行剪薄处理。

进一步地，剪薄处理后的所述晶圆的厚度为其原厚度的20％～50％。

进一步地，所述方法还包括：对不同编号的卷盘进行外观检测，其中，筛选出外观未合格的卷盘，调整未合格的所述卷盘中的芯片位置。

本发明还保护了一种晶圆的编带装置，包括：

基图获取模块，用于获取晶圆的基图；

排列顺序获取模块，用于根据所述基图，获取所述晶片晶圆体的排列顺序；

晶片晶圆体种类确定模块，用于将所述晶片晶圆体的排列顺序与预设的晶片晶圆体的排列顺序进行比对，确定不同种类的晶片晶圆体；

晶片晶圆体编号模块，用于基于所述晶片晶圆体的不同种类，对所述晶片晶圆体标记不同的编号；

检测模块，用于对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行光学检测和电性能检测；

筛选模块，用于根据所述晶圆的光学检测结果和所述晶圆的电性能检测结果，筛选出合格的晶片晶圆体；

切割模块，用于将合格的所述晶片晶圆体按照标记的编号，切割成不同编号的，所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应；

封装模块，用于将所述预制晶圆按照标记的编号，封装成不同编号的芯片，所述芯片的编号与所述预制晶圆的编号相对应；

卷盘模块，将所述芯片按照标记的编号，编带成不同编号的卷盘，所述卷盘的编号与所述芯片的编号相对应。

本发明还保护了一种晶圆的编带设备，包括上述所述的晶圆的编带装置、分选装置、光学检测装置和电性能检测装置；所述分选装置、所述光学检测装置和所述电性能检测装置均与所述的晶圆的编带装置电性连接。

由于上述技术方案，本发明具有以下有益效果：

1)发明的一种晶圆的编带方法、装置及设备，将不同的晶片晶圆体按照排列顺序进行区分和编号，能够缩短后续检测、封装成芯片和将芯片卷盘的过程中分选时间，节约时间和成本。

2)发明的一种晶圆的编带方法、装置及设备，能够将同一类型的晶片晶圆体制备成芯片，制备后的芯片能够直接应用在电子元器件中，尤其是消费类电子元器件，无需再次分选，缩短了工序。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明实施例一提供的晶圆的编带方法的流程图；

图2是本发明实施例一提供的晶片晶圆体编号的示意图；

图3是本发明实施例一提供的晶圆的编带装置的结构示意图；。

图4是本发明实施例二提供的晶圆的编带方法的流程图；

图5是本发明实施例二提供的晶圆的编带装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

实施例一

如图1所示，本实施例一提供了一种晶圆的编带方法，包括如下步骤：

s101.获取晶圆的基图；

s102.根据所述基图，获取所述晶片晶圆体的排列顺序；

s103.将所述晶片晶圆体的排列顺序与预设的晶片晶圆体的排列顺序进行比对，确定不同种类的晶片晶圆体；

s104.基于所述晶片晶圆体的不同种类，对所述晶片晶圆体标记不同的编号；

s105.对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行光学检测和电性能检测；

s106.根据所述晶圆的光学检测结果和所述晶圆的电性能检测结果，筛选出合格的晶片晶圆体；

s107.将合格的所述晶片晶圆体按照标记的编号，切割成不同编号的预制晶圆，所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应；

s108.将所述预制晶圆按照标记的编号，封装成不同编号的芯片，所述芯片的编号与所述预制晶圆的编号相对应；

s109.将所述芯片按照标记的编号，编带成不同编号的卷盘，所述卷盘的编号与所述芯片的编号相对应。

具体地，所述晶片晶圆体的种类包括至少两种。

如图2所示，本实施例中所述晶片晶圆体的种类为四种，同一种类的晶片晶圆体标记为同一编号，对应的标记编号分别为bin1、bin2、bin3和bin4。

具体地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行光学检测，包括如下步骤：

将所述晶圆放置在光学检测装置的工作台上；

根据图谱的对位点，对所述晶圆进行对位；

对已经对位的所述晶圆进行扫描；

完成扫描后，对所述晶圆进行光学检测，并记录和存储光学检测结果。

进一步地，所述晶圆的光学检测结果包括：晶圆表面的缺陷检测结果和晶圆表面的污垢检测结果，晶圆表面的缺陷检测结果和晶圆表面的污垢检测结果能够影响到所述晶片晶圆体的筛选。

进一步地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行光学检测，还包括如下步骤：对已经记录和存储的光学检测结果，进行上传至光学检测装置，并且检查上传是否完整和上传内容是否异常，避免出现长传内容不完整或异常的情况，导致后续对晶片晶圆体的筛选异常，使不合格的晶片晶圆体封装成芯片，导致芯片不合格，降低了芯片的质量。

具体地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行电性能检测之前，还需要对所述晶圆进行剪薄处理。

进一步地，对所述晶圆进行剪薄处理，包括如下步骤：

对所述晶圆进行贴膜；

将已经贴膜的所述晶圆进行剪薄处理。

进一步地，对所述晶圆进行贴膜，能够保护晶圆上的晶粒，对所述晶圆进行贴膜的种类包括磨片膜和划片膜，所述磨片膜基本采用uv膜，所述uv膜为在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带，所述uv膜具有多个种类，厚度范围广，通常在5～25um，防止飞料、芯片飞溅和静电，容易剥离等特性，其中，由于在晶圆研磨时，需要膜保持较大粘性，而研磨完成后，需要将膜揭掉，则要所述uv膜的粘性小一点，容易剥离，而采用所述uv膜，而非划片膜。

进一步地，对所述晶圆进行剪薄处理，主要是由于在剪薄处理前的工序需要厚度较大的晶圆，保证具有足够的强度，避免在操作时造成裂片，当将剪薄处理后的的晶圆体积减小，便于制备成芯片，有助于后续的封装处理和卷盘处理。

进一步地，剪薄处理后的所述晶圆的厚度为其原厚度的20％～50％。

进一步地，对所述晶圆进行剪薄处理的厚度是根据所述晶圆尺寸进行改变的，例如，所述晶圆尺寸为6寸，对应的晶圆厚度范围为650～690um，在进行剪薄处理后的所述晶圆厚度范围为150～300um。

具体地，对剪薄处理的所述晶圆进行电性能检测，主要为了能够筛选出不合格的晶圆，电性检测结果与光学检测结果进行合并传输至分选装置。

具体地，不合格的晶片晶圆体回收至固定的位置，其中，合格的判断是根据光学检测损失良率和电性检测的损失良率综合计算出的综合良率，根据综合良率进而判断晶片晶圆体的合格。

具体地，步骤s106中筛选后的合格晶片晶圆体能够将同一类型的晶片晶圆体制备成芯片，制备后的芯片能够直接应用在电子元器件中，尤其是消费类电子元器件，无需再次分选，缩短了工序。

具体地，步骤s107中所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应，例如所述晶片晶圆体的编号为bin1对应的所述预制晶圆的编号为no1，依次类推。

具体地，步骤s108.所述预制晶圆的编号也为no1对应的所述芯片的编号为no1，依次类推。

具体地，步骤s109.所述芯片的编号为no1对应的所述卷盘的编号no1，依次类推。

如图3所示，本实施例一还提供了一种晶圆的编带装置，所述编带装置用于实现上述所述的晶圆的编带方法，所述编带装置包括：

基图获取模块10，用于获取晶圆的基图；

排列顺序获取模块20，用于根据所述基图，获取所述晶片晶圆体的排列顺序；

晶片晶圆体种类确定模块30，用于将所述晶片晶圆体的排列顺序与预设的晶片晶圆体的排列顺序进行比对，确定不同种类的晶片晶圆体；

晶片晶圆体编号模块40，用于基于所述晶片晶圆体的不同种类，对所述晶片晶圆体标记不同的编号；

检测模块50，用于对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行光学检测和电性能检测；

筛选模块60，用于根据所述晶圆的光学检测结果和所述晶圆的电性能检测结果，筛选出合格的晶片晶圆体；

切割模块70，用于将合格的所述晶片晶圆体按照标记的编号，切割成不同编号的，所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应；

封装模块80，用于将所述预制晶圆按照标记的编号，封装成不同编号的芯片，所述芯片的编号与所述预制晶圆的编号相对应；

卷盘模块90，将所述芯片按照标记的编号，编带成不同编号的卷盘，所述卷盘的编号与所述芯片的编号相对应。

本实施例一还提供了一种晶圆的编带设备，所述编带设备包括上述所述的晶圆的编带装置、分选装置、光学检测装置和电性能检测装置。

本实施例一提供了一种晶圆的编带方法、装置及设备，能够对不同的晶片晶圆体安装排列顺序进行区分和编号，能够缩短后续检测、封装成芯片和将芯片卷盘的过程中分选时间，节约时间和成本。

实施例二

如图4所示，本实施例二提供了一种晶圆的编带方法，包括如下步骤：

s101.获取晶圆的基图；

s102.根据所述基图，获取所述晶片晶圆体的排列顺序；

s103.将所述晶片晶圆体的排列顺序与预设的晶片晶圆体的排列顺序进行比对，确定不同种类的晶片晶圆体；

s104.基于所述晶片晶圆体的不同种类，对所述晶片晶圆体标记不同的编号；

s105.对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行光学检测和电性能检测；

s106.根据所述晶圆的光学检测结果和所述晶圆的电性能检测结果，筛选出合格的晶片晶圆体；

s107.将合格的所述晶片晶圆体按照标记的编号，切割成不同编号的预制晶圆，所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应；

s108.将所述预制晶圆按照标记的编号，封装成不同编号的芯片，所述芯片的编号与所述预制晶圆的编号相对应；

s109.将所述芯片按照标记的编号，编带成不同编号的卷盘，所述卷盘的编号与所述芯片的编号相对应。

s1010.对不同的卷盘进行外观检测，其中，筛选出外观未合格的卷盘，调整未合格的所述卷盘中的芯片位置。

具体地，所述晶片晶圆体的种类包括至少两种。

具体地，本实施例中所述晶片晶圆体的种类为四种，同一种类的晶片晶圆体标记为同一编号，对应的标记编号分别为bin1、bin2、bin3和bin4。

具体地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行光学检测，包括如下步骤：

将所述晶圆放置在光学检测装置的工作台上；

根据图谱的对位点，对所述晶圆进行对位；

对已经对位的所述晶圆进行扫描；

完成扫描后，对所述晶圆进行光学检测，并记录和存储光学检测结果。

进一步地，所述晶圆的光学检测结果包括：晶圆表面的缺陷检测结果和晶圆表面的污垢检测结果，晶圆表面的缺陷检测结果和晶圆表面的污垢检测结果能够影响到所述晶片晶圆体的筛选。

进一步地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行光学检测，还包括如下步骤：对已经记录和存储的光学检测结果，进行上传至光学检测装置，并且检查上传是否完整和上传内容是否异常，避免出现长传内容不完整或异常的情况，导致后续对晶片晶圆体的筛选异常，使不合格的晶片晶圆体封装成芯片，导致芯片不合格，降低了芯片的质量。

具体地，对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行进行电性能检测之前，还需要对所述晶圆进行剪薄处理。

进一步地，对所述晶圆进行剪薄处理，包括如下步骤：

对所述晶圆进行贴膜；

将已经贴膜的所述晶圆进行剪薄处理。

进一步地，对所述晶圆进行贴膜，能够保护晶圆上的晶粒，对所述晶圆进行贴膜的种类包括磨片膜和划片膜，所述磨片膜基本采用uv膜，所述uv膜为在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带，所述uv膜具有多个种类，厚度范围广，通常在5～25um，防止飞料、芯片飞溅和静电，容易剥离等特性，其中，由于在晶圆研磨时，需要膜保持较大粘性，而研磨完成后，需要将膜揭掉，则要所述uv膜的粘性小一点，容易剥离，而采用所述uv膜，而非划片膜。

进一步地，对所述晶圆进行剪薄处理，主要是由于在剪薄处理前的工序需要厚度较大的晶圆，保证具有足够的强度，避免在操作时造成裂片，当将剪薄处理后的的晶圆体积减小，便于制备成芯片，有助于后续的封装处理和卷盘处理。

进一步地，剪薄处理后的所述晶圆的厚度为其原厚度的20％～50％。

进一步地，对所述晶圆进行剪薄处理的厚度是根据所述晶圆尺寸进行改变的，例如，所述晶圆尺寸为6寸，对应的晶圆厚度范围为650～690um，在进行剪薄处理后的所述晶圆厚度范围为150～300um。

具体地，对剪薄处理的所述晶圆进行电性能检测，主要为了能够筛选出不合格的晶圆，电性检测结果与光学检测结果进行合并传输至分选装置。

具体地，不合格的晶片晶圆体回收至固定的位置，其中，合格的判断是根据光学检测损失良率和电性检测的损失良率综合计算出的综合良率，根据综合良率进而判断晶片晶圆体的合格。

具体地，步骤s106中筛选后的合格晶片晶圆体能够将同一类型的晶片晶圆体制备成芯片，制备后的芯片能够直接应用在电子元器件中，尤其是消费类电子元器件，无需再次分选，缩短了工序。

具体地，步骤s107中所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应，例如所述晶片晶圆体的编号为bin1对应的所述预制晶圆的编号为no1，依次类推。

具体地，步骤s108.所述预制晶圆的编号也为no1对应的所述芯片的编号为no1，依次类推。

具体地，步骤s109.所述芯片的编号为no1对应的所述卷盘的编号no1，依次类推。

如图5所示，本实施例二还提供了一种晶圆的编带装置，所述编带装置用于实现上述所述的晶圆的编带方法，所述编带装置包括：

基图获取模块10，用于获取晶圆的基图；

排列顺序获取模块20，用于根据所述基图，获取所述晶片晶圆体的排列顺序；

晶片晶圆体种类确定模块30，用于将所述晶片晶圆体的排列顺序与预设的晶片晶圆体的排列顺序进行比对，确定不同种类的晶片晶圆体；

晶片晶圆体编号模块40，用于基于所述晶片晶圆体的不同种类，对所述晶片晶圆体标记不同的编号；

检测模块50，用于对已经标记编号的晶片晶圆体对应的晶圆进行光学检测和电性能检测；

筛选模块60，用于根据所述晶圆的光学检测结果和所述晶圆的电性能检测结果，筛选出合格的晶片晶圆体；

切割模块70，用于将合格的所述晶片晶圆体按照标记的编号，切割成不同编号的，所述预制晶圆的编号与所述晶片晶圆体的编号相对应；

封装模块80，用于将所述预制晶圆按照标记的编号，封装成不同编号的芯片，所述芯片的编号与所述预制晶圆的编号相对应；

卷盘模块90，将所述芯片按照标记的编号，编带成不同编号的卷盘，所述卷盘的编号与所述芯片的编号相对应；

外观检查模块100，用于对不同的卷盘进行外观检测，其中，筛选出外观未合格的卷盘，调整未合格的所述卷盘中的芯片位置。

本实施例二还提供了一种晶圆的编带设备，所述编带设备包括上述所述的晶圆的编带装置、分选装置、光学检测装置、电性能检测装置和外观检查装置。

本实施例二提供了一种晶圆的编带方法、装置及设备，能够对外管进行检查，进一步提高合格率，便于后续的应用，同时也能够实现如权利要求1的技术效果，对不同的晶片晶圆体安装排列顺序进行区分和编号，能够缩短后续检测、封装成芯片和将芯片卷盘的过程中分选时间，节约时间和成本。

要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，将其都表述为二系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。同样地，上述中晶圆的编带装置的各模块是指计算机程序或者程序段，用于执行某一项或多项特定的功能，此外，上述各模块的区分并不代表实际的程序代码也必须是分开的。此外，还可对上述实施例进行任意组合，得到其他的实施例。

在上述实施例中，对各实施例的描述都各有侧重，某各实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。本领域技术人员还可以了解到本发明实施例列出的各种说明性逻辑块(illustrativelogicalblock)，单元，和步骤可以通过电子硬件、电脑软件，或两者的结合进行实现。为清楚展示硬件和软件的可替换性(interchangeability)，上述的各种说明性部件(illustrativecomponents)，单元和步骤已经通用地描述了它们的功能。这样的功能是通过硬件还是软件来实现取决于特定的应用和整个系统的设计要求。本领域技术人员可以对于每种特定的应用，可以使用各种方法实现所述的功能，但这种实现不应被理解为超出本发明实施例保护的范围。

上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。