技术总结
本发明属于晶元生产制造技术领域，具体的说是一种非接触式搬运晶元的机构，包括取片机构；取片机构包括机械手末端执行器、进气管和管道；机械手末端执行器的一端呈字母“U”形状，机械手末端执行器的一端开口朝向外界，机械手末端执行器的一端部位开设凹部；所述凹部用于承载被搬运的晶元，凹部内边缘位置开设多个吹气孔，且每个吹气孔与进气管的一端连通；所述进气管固接在机械手末端执行器的另一端上板面，且进气管的另一端通过管道连通外界鼓气设备；通过气体鼓吹方式搬运半导体晶元，气体在半导体晶元与机械手末端执行器之间形成一层气隙，使得半导体晶元不会与机械手末端执行器直接接触，从而保护了半导体晶元表面图形不会被划伤。被划伤。被划伤。
技术研发人员：夏俊东 徐海强
受保护的技术使用者：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：2020.11.13
技术公布日：2021/3/2