一种光电传感器封装结构的制作方法

本发明涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种光电传感器封装结构。

背景技术：

光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应。光电效应是指光照射在某些物质上时，物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。

现有技术中，光电传感器在封装结束后为不可拆分的整体式结构，当内部的芯片发生故障需要进行维护时拆换费时费力，极大地影响了光电传感器的维护效率。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决上述背景技术中的问题，而提出的一种光电传感器封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种光电传感器封装结构，包括基板和封装板，所述基板的上表面与封装板的下表面贴合设置，所述基板的上表面固定连接有框体，所述封装板的下表面开设有与框体相对应的凹槽，所述框体与凹槽卡合设置，且框体与凹槽的连接处安装有匹配的密封条，所述框体内设有匹配的控制处理芯片，且控制处理芯片与基板电性连接，所述凹槽的槽底设有匹配的光电传感器芯片，且光电传感器芯片的下表面与框体的顶部相贴合，所述凹槽的槽底开设有开口，且开口内固定安装有匹配的玻璃，所述玻璃的下表面与光电传感器芯片的上表面相贴合，所述基板靠近两端的下表面对称开设有环形槽，所述封装板的下表面对称固定连接有插板，所述环形槽的槽底开设有与插板匹配的通槽，所述插板穿过通槽设置，所述插板底部的中心处通过轴承转动连接有转销，且转销的另一端固定连接有偏转板，所述偏转板与环形槽之间通过防松动机构相连接，且偏转板的上表面与环形槽的槽底相贴合；

所述防松动机构包括对称开设在环形槽侧壁上的矩形槽，所述矩形槽内滑动连接有匹配的卡块，且卡块与矩形槽槽底之间固定连接有弹簧，所述卡块远离弹簧的一端穿过矩形槽的槽口，且卡块的端部呈半球形结构设置，所述偏转板的两端均开设有与卡块端部相适应的弧形槽，且卡块远离弹簧的端部与弧形槽卡合设置。

优选的，所述光电传感器芯片的下表面对称固定连接有正电极和负电极，所述框体的顶部开设有与正电极和负电极相对应的定位槽，且定位槽的槽底固定安装有导电块，所述正电极和负电极的下表面分别与两个导电块的上表面相贴合，所述定位槽的槽底开设有穿线孔，且穿线孔内安装有导线，所述导线的两端分别与基板和导电块固定连接。

优选的，所述光电传感器芯片的下表面对称安装有绝缘杆，且绝缘杆的底端与控制处理芯片的上表面相抵触。

优选的，所述插板的横向截面与偏转板的横向截面相同。

优选的，所述偏转板下表面的中心处固定安装有转柄。

优选的，所述玻璃的上表面覆盖有匹配的滤光膜。

与现有技术相比，本发明提供了一种光电传感器封装结构，具备以下有益效果：

该光电传感器封装结构，通过设置基板、封装板、框体、密封条、控制处理芯片、光电传感器芯片、环形槽、插板、通槽、转销、偏转板和防松动机构，控制处理芯片置于框体内使其与基板贴合，从而方便其直接与基板电性连接，将光电传感器芯片置于框体的顶部，然后将封装板底端的插板穿过通槽，封装板下表面的凹槽配合框体进行卡接，密封条可以有效保证封装的密封性，转动连接有转销的偏转板使其与插板位置相垂直，即可完成封装板与基板之间的连接，通过防松动机构使得偏转板不易发生转动，从而有效保证封装板与基板连接的稳定性，控制偏转板转动使其与插板相平行，即可使封装板与基板分离，从而方便根据需要对芯片进行快速维护。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明不仅可以有效保证光电传感器的封装效果，而且方便根据需要对封装后的光电传感器进行维护，有效保证维护效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种光电传感器封装结构的结构示意图；

图2为图1中a部分的放大图；

图3为图1中b部分的放大图。

图中：1基板、2封装板、3框体、4密封条、5控制处理芯片、6光电传感器芯片、7玻璃、8环形槽、9插板、10通槽、11转销、12偏转板、13矩形槽、14卡块、15弹簧、16正电极、17负电极、18导电块、19绝缘杆、20转柄。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-3，一种光电传感器封装结构，包括基板1和封装板2，基板1的上表面与封装板2的下表面贴合设置，基板1的上表面固定连接有框体3，封装板2的下表面开设有与框体3相对应的凹槽，框体3与凹槽卡合设置，且框体3与凹槽的连接处安装有匹配的密封条4，框体3内设有匹配的控制处理芯片5，且控制处理芯片5与基板1电性连接，凹槽的槽底设有匹配的光电传感器芯片6，且光电传感器芯片6的下表面与框体3的顶部相贴合，凹槽的槽底开设有开口，且开口内固定安装有匹配的玻璃7，玻璃7的下表面与光电传感器芯片6的上表面相贴合，基板1靠近两端的下表面对称开设有环形槽8，封装板2的下表面对称固定连接有插板9，环形槽8的槽底开设有与插板9匹配的通槽10，插板9穿过通槽10设置，插板9底部的中心处通过轴承转动连接有转销11，且转销11的另一端固定连接有偏转板12，偏转板12与环形槽8之间通过防松动机构相连接，且偏转板12的上表面与环形槽8的槽底相贴合；

防松动机构包括对称开设在环形槽8侧壁上的矩形槽13，矩形槽13内滑动连接有匹配的卡块14，且卡块14与矩形槽13槽底之间固定连接有弹簧15，卡块14远离弹簧15的一端穿过矩形槽13的槽口，且卡块14的端部呈半球形结构设置，偏转板12的两端均开设有与卡块14端部相适应的弧形槽，且卡块14远离弹簧15的端部与弧形槽卡合设置，控制处理芯片5置于框体3内使其与基板1贴合，从而方便其直接与基板1电性连接，将光电传感器芯片6置于框体3的顶部，然后将封装板2底端的插板9穿过通槽10，封装板2下表面的凹槽配合框体3进行卡接，密封条4可以有效保证封装的密封性，转动连接有转销11的偏转板12使其与插板9位置相垂直，即可完成封装板2与基板1之间的连接，同时，偏转板12端部的弧形槽将与卡块14的端部卡合，使得偏转板12不易发生转动，从而有效保证封装板2与基板1连接的稳定性，控制偏转板12转动，卡块14在弧形槽的作用下将朝着矩形槽13的槽底方向滑动并压缩弹簧15，当偏转板12转动至与插板9平行时，即可使封装板2与基板1分离，从而方便根据需要对芯片进行快速维护。

光电传感器芯片6的下表面对称固定连接有正电极16和负电极17，框体3的顶部开设有与正电极16和负电极17相对应的定位槽，且定位槽的槽底固定安装有导电块18，正电极16和负电极17的下表面分别与两个导电块18的上表面相贴合，定位槽的槽底开设有穿线孔，且穿线孔内安装有导线，导线的两端分别与基板1和导电块18固定连接，方便光电传感器芯片6与基板1电性连接，框体3方便对光电传感器芯片6与控制处理芯片5进行隔离。

光电传感器芯片6的下表面对称安装有绝缘杆19，且绝缘杆19的底端与控制处理芯片5的上表面相抵触，方便压住控制处理芯片5，保证其与基板1贴合的稳定性。

插板9的横向截面与偏转板12的横向截面相同，保证插板9与偏转板12平行时，可使封装板2与基板1分离。

偏转板12下表面的中心处固定安装有转柄20，方便控制偏转板12的转动。

玻璃7的上表面覆盖有匹配的滤光膜，使得玻璃7具备滤光功能。

本发明中，控制处理芯片5置于框体3内使其与基板1贴合，从而方便其直接与基板1电性连接，将光电传感器芯片6置于框体3的顶部，然后将封装板2底端的插板9穿过通槽10，封装板2下表面的凹槽配合框体3进行卡接，密封条4可以有效保证封装的密封性，转动连接有转销11的偏转板12使其与插板9位置相垂直，即可完成封装板2与基板1之间的连接，同时，偏转板12端部的弧形槽将与卡块14的端部卡合，使得偏转板12不易发生转动，从而有效保证封装板2与基板1连接的稳定性，控制偏转板12转动，卡块14在弧形槽的作用下将朝着矩形槽13的槽底方向滑动并压缩弹簧15，当偏转板12转动至与插板9平行时，即可使封装板2与基板1分离，从而方便根据需要对芯片进行快速维护。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。