一种P型背面定域掺杂电池及制备方法与流程

文档序号:24384501发布日期:2021-03-23 11:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种p型背面定域掺杂电池的制备方法,其特征在于,步骤为:

第一步:对p型晶体硅(1)进行清洗后,采用pe-ald的方式,通入三甲基铝与臭氧沉积超薄隧穿层(2);

第二步:采用pecvd的方式,通入硅烷、硼烷或镓烷与氢气离化沉积掺硼/镓非晶硅薄膜;

第三步:采用纳秒绿光激光或者纳秒红外激光对电池背面进行局部掺杂,形成背面局部p+掺杂区(5);

第四步:使用高温炉管,在氮气氛围下进行退火处理,退火温度控制在850-950℃,退火时间控制在20-30min,使硼/镓非晶硅薄膜晶化成掺硼/镓多晶硅薄膜(3);

第五步:采用hf清洗掉掺硼/镓多晶硅薄膜(3)表面的氧化层;

第六步:采用采用pecvd的方式在掺硼/镓多晶硅薄膜(3)表面沉积一层氮化硅薄膜、二氧化硅薄膜、氮氧化硅薄膜中的一种单层膜或几种的叠层膜的钝化减反射层(4);

第七步:采用丝网印刷方法先在钝化减反射层(4)表面激光掺杂重合区域印刷烧穿型铝线铝浆形成背面铝电极(7),再并进行烧结,形成铝硅合金(6)。

2.根据权利要求1所述的一种p型背面定域掺杂电池的制备方法,其特征在于:所述第一步中超薄隧穿层(2)为二氧化硅、氧化铝和氮氧化硅中的单层膜或者几种叠层膜,厚度为1nm-3nm。

3.根据权利要求1所述的一种p型背面定域掺杂电池的制备方法,其特征在于:所述第二步中掺硼/镓非晶硅薄膜的厚度为10nm-500nm。

4.根据权利要求1所述的一种p型背面定域掺杂电池的制备方法,其特征在于:所述第三步中背面局部p+掺杂区(5)采用纳秒绿光或者纳秒红外激光将掺硼/镓非晶硅薄膜中的硼/镓杂质烧结进硅片内,激光功率控制在10w~30w,以5bb电池为例,激光掺杂的线条数量为50~200根;掺杂区域的硼/镓杂质表面浓度达到1e18cm-3~5e19cm-3,结深为0.1~2μm。

5.根据权利要求1所述的一种p型背面定域掺杂电池的制备方法,其特征在于:所述第六步中钝化减反射层(4)为二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、氮氧化硅薄膜中的一种单层膜或几种的叠层膜,厚度为20nm~300nm。

6.根据权利要求1所述的一种p型背面定域掺杂电池的制备方法,其特征在于:所述第七步中背面铝电极(7)采用烧穿型铝线铝浆通过丝网印刷的方式印刷到钝化减反射层(4)表面,电极图形与激光掺杂的图形重合,烧结后,铝浆与背面局部p+掺杂区(5)形成铝硅合金(6)。

7.一种由权利要求1-6任一制备方法制备得到的p型背面定域掺杂电池。

8.根据权利要求7所述的p型背面定域掺杂电池,其特征在于:所述p型背面定域掺杂电池包括背面采用掺硼/镓多晶硅中的硼/镓作为杂质源,通过激光烧结掺杂的方式,把硼/镓杂质掺入体内形成局部背场。


技术总结
本申请公开一种P型背面定域掺杂电池及制备方法,采用PE‑ALD的方式,通入三甲基铝与臭氧沉积超薄隧穿层,采用PECVD的方式,通入硅烷、硼烷或镓烷与氢气离化沉积掺硼/镓非晶硅薄膜,采用纳秒绿光激光或者纳秒红外激光对电池背面进行局部掺杂,形成背面局部P+掺杂区,使用高温炉管,在氮气氛围下进行退火处理,使掺硼/镓非晶硅薄膜晶化成掺硼/镓多晶硅薄膜,采用HF清洗掉掺硼/镓多晶硅薄膜表面的氧化层,采用采用PECVD的方式在掺硼/镓多晶硅薄膜表面沉积一层单层膜或几种的叠层膜的钝化减反射层,采用丝网印刷方法先在钝化减反射层表面激光掺杂重合区域印刷烧穿型铝线铝浆形成背面铝电极,再并进行烧结,形成铝硅合金。

技术研发人员:王建波;赵俊霞;刘松民;吕俊
受保护的技术使用者:三江学院
技术研发日:2020.12.31
技术公布日:2021.03.23
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