一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载的制作方法

本实用新型涉及激光技术领域，尤其涉及一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载。

背景技术：

假负载主要用来检测cpu的各个点与电压是否正常，正常后才能上真的cpu，避免将cpu烧掉。

半导体激光器是一种高功率密度并具有极高量子效率的器件，对于电冲击的承受能力很差，微小的电流将导致光功率输出的极大变化和器件参数的变化，这些变化将直接危机器件的安全使用，因而在实际应用中对激光器驱动器的性能和安全保护有着很高的要求。

驱动器常用驱动方式有恒流驱动，恒功率驱动和脉冲驱动，当要求稳定激光器的工作电流时，驱动器要提供横流驱动方式；当要求稳定激光器的光功率时，驱动器要提供恒功率驱动方式；当要求激光器进行脉冲输出时，驱动器要提供脉冲驱动方式。在恒定电流工作方式中,通过电学反馈控制回路,直接提供驱动电流电平的有效控制,由此获得最低的电流偏差和最高ld输出的稳定性。当ld的温度也受控时,会产生最好的效果。在恒定光功率工作方式中,由于电流的变化,很难实现良好的温度控制,这种工作方式的缺点是当激光器的温度漂移时,可能造成激光波长变化和产生模式跳跃。对许多ld应用来说,最希望脉冲输出,因为脉冲输出只有极小的结发热。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，采用串联恒流驱动，电压范围可选的方式，总的输出电压对应的电流在激光器的最大额定电流以内，避免接入过多横条负载对激光器造成损害的风险，本发明借用假负载代替昂贵的激光器，规避了高风险，降低了开发成本，移动式方便使用。

所述一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，包括：固定板和多组并排设置的假负载；多组所述假负载均固定安装在所述固定板上；

所述假负载包括：多个二极管单元和机壳；所述机壳为中空的矩形，且下底面固定安装在所述固定板上表面，所述机壳的上表面呈多行3列布置有多个接线孔；

所述二极管单元包括：左侧接线柱、中间接线柱和右侧接线柱；所述左侧接线柱、所述中间接线柱和所述右侧接线柱均为圆柱状；所述左侧接线柱、所述中间接线柱和所述右侧接线柱的尺寸均与所述接线孔的尺寸相适应；

所述左侧接线柱的下端通过导线分别与第一二极管的阳极和第二二极管的阴极连接；所述中间接线柱的下端通过导线与所述第一二极管的阴极连接；所述右侧接线柱的下端通过导线与所述第二二极管的阳极连接；所述左侧接线柱的上端、所述中间接线柱的上端和所述右侧接线柱的上端分别穿过一行所述接线孔的左侧接线孔、中间接线孔和右侧接线孔且置于所述机壳外，以便于连接导线，其中，右侧接线柱和中间接线柱用于连接外部导线。

进一步地，任意相邻两个所述二极管单元之间，前一个二极管单元的中间接线柱连接后一个二极管单元的右侧接线柱。

进一步地，任意相邻两组假负载之间，前一个假负载的最后一个二极管单元的中间接线柱连接后一个假负载的第一个二极管单元的右侧接线柱。

进一步地，一个所述二极管单元为一个横条负载，一个横条负载的输出电压为1.5v，即二极管单元的右侧接线柱和中间接线柱之间的输出电压为1.5v。

进一步地，所述左侧接线柱、所述中间接线柱和所述右侧接线柱均为导电材料制成。

进一步地，所述第一二极管和所述第二二极管均固定安装于所述机壳内部。

进一步地，每组假负载的机壳的前后表面上均设置有散热扇，用于为机壳内的二极管散热。

进一步地，每组假负载的下表面上设有4个第一固定螺孔，所述固定板的上表面与所述第一固定螺孔对应的位置设有第二固定螺孔，安装时，通过螺栓将所述第一固定螺孔和所述第二固定螺孔固定在一起，进而将所述假负载固定安装在所述固定板上。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果是：本实用新型所提出的技术方案用于激光器调试，独立与激光器内部系统于外部工作，电压范围可选，解决了激光器内部调试电压一次过大对激光器造成损害的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例中一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载的结构图；

图2是本发明实施例中单组假负载的结构图；

图3是本发明实施例中单个二极管单元的电路图；

图4是本发明实施例中一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载使用连接状态图；

其中，图1和图4中，仅最右侧的第一组假负载上显示了完整的接线柱，其余组假负载上的接线柱均未完全示出，其余组假负载上的导线上的虚线部分表示有导线未示出。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型的实施例提供了一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载。

请参考图1，图1是本实用新型实施例中一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载的结构图，包括：固定板2和多组并排设置的假负载1；多组所述假负载1固定安装在所述固定板2上；图1中，连接有v0+的一侧为右侧，连接有v0-的一侧为左侧；

请参考图2，图2是本发明实施例中单组假负载的结构图；所述假负载1包括：多个二极管单元12和机壳13；所述机壳13为中空的矩形，且下底面固定安装在所述固定板2上表面，所述机壳13的上表面呈多行3列布置有多个接线孔；

请参考图3，图3是本发明实施例中单个二极管单元的电路图；所述二极管单元12包括：左侧接线柱121、中间接线柱122和右侧接线柱123；所述左侧接线柱121、所述中间接线柱122和所述右侧接线柱123均为圆柱状；所述左侧接线柱121、所述中间接线柱122和所述右侧接线柱123的尺寸均与所述接线孔的尺寸相适应；

所述左侧接线柱121的下端通过导线分别与第一二极管124的阳极和第二二极管125的阴极连接；所述中间接线柱122的下端通过导线与所述第一二极管124的阴极连接；所述右侧接线柱123的下端通过导线与所述第二二极管125的阳极连接；所述左侧接线柱121的上端、所述中间接线柱122的上端和所述右侧接线柱123的上端分别穿过一行所述接线孔的左侧接线孔、中间接线孔和右侧接线孔且置于所述机壳13外，以便于连接导线，其中，右侧接线柱123和中间接线柱122用于连接外部导线。即所述机壳13上表面每行有3个接线孔，且依次用于安装左侧接线柱121、中间接线柱122和右侧接线柱123，且使用时，仅中间接线柱122和右侧接线柱123用于对外连接导线，左侧接线柱121空置。

任意相邻两个所述二极管单元12之间，前一个二极管单元的中间接线柱连接后一个二极管单元的右侧接线柱。

任意相邻两组假负载1之间，前一个假负载的最后一个二极管单元的中间接线柱连接后一个假负载的第一个二极管单元的右侧接线柱。

一个所述二极管单元为一个横条负载，一个横条负载的输出电压为1.5v，即二极管单元的右侧接线柱123和中间接线柱122之间的输出电压为1.5v。

所述第一二极管124和所述第二二极管125均固定安装于所述机壳13内部。

每组假负载1的机壳13的前后表面上均设置有散热扇11，用于为机壳13内的二极管散热。

每组假负载1的下表面上设有4个第一固定螺孔，所述固定板2的上表面与所述第一固定螺孔对应的位置设有第二固定螺孔，安装时，通过螺栓将所述第一固定螺孔和所述第二固定螺孔固定在一起，进而将所述假负载1固定安装在所述固定板2上。

所述左侧接线柱121、所述中间接线柱122和所述右侧接线柱123均为导电材料制成。

所述一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载的使用原理如下：

当需要使用假负载模拟泵浦光源激发激光器的时候，根据待激发的激光器的型号和额定电压，选择合适的横条负载数量，进而将第一组假负载的第一个二极管单元的右侧接线柱接通电源正极，将选择的最后一个二极管单元的中间接线柱接通电源负极，同时，将该中间接线柱和激光器接通，以模拟泵浦光源激发激光器；其中，横条负载的数量不同，对应的输出电压不一样，输出电压u＝1.5×n，n为横条负载的数量；

请参考图4，图4是本发明实施例中一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载使用连接状态图；在本发明实施例中，待激发的激光器的额定电压为49.5v，使用三组假负载(分别为假负载i、假负载j和假负载k)，每组假负载上表面设置有11行3列的接线柱，每一行接线柱代表一个二极管单元(横条负载)；如此一来，即使串联所有的二极管单元，总输出电压(1.5×33＝49.5v，)也不会超过额定电压。

使用时，将假负载i上的第一个二极管单元di1的右侧接线柱接通电源正极v0+，二极管单元di1的中间接线柱接通下一个二极管单元的右侧接线柱，依次串联所有二极管单元；其中，相邻两组假负载之间通过导线连接，即假负载i上的二极管单元di11的中间接线柱通过导线与假负载j上的二极管单元dj1的右侧接线柱接通，假负载j上的二极管单元dj11的中间接线柱通过导线与假负载k上的二极管单元dk1的右侧接线柱接通，二极管单元dk11的左侧接线柱接通电源负极v0-，同时引出一个激光器接线口与激光器连接，进而模拟泵浦光源对激光器进行激发。

所述固定板2的下表面设置有滑动轮，以便于移动。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所提出的技术方案采用串联恒流驱动，电压范围可选的方式，总的输出电压对应的电流在激光器的最大额定电流以内，避免接入过多横条负载对激光器造成损害的风险，本发明借用假负载代替昂贵的激光器，规避了高风险，降低了开发成本，移动式方便使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。