1.一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：包括：固定板(2)和多组并排设置的假负载(1)；多组所述假负载(1)均固定安装在所述固定板(2)上；
所述假负载(1)包括：多个二极管单元(12)和机壳(13)；所述机壳(13)为中空的矩形，且下底面固定安装在所述固定板(2)上表面，所述机壳(13)的上表面呈多行3列布置有多个接线孔；
所述二极管单元(12)包括：左侧接线柱(121)、中间接线柱(122)和右侧接线柱(123)；所述左侧接线柱(121)、所述中间接线柱(122)和所述右侧接线柱123均为圆柱状；所述左侧接线柱(121)、所述中间接线柱(122)和所述右侧接线柱(123)的尺寸均与所述接线孔的尺寸相适应；
所述左侧接线柱(121)的下端通过导线分别与第一二极管(124)的阳极和第二二极管(125)的阴极连接；所述中间接线柱(122)的下端通过导线与所述第一二极管(124)的阴极连接；所述右侧接线柱(123)的下端通过导线与所述第二二极管(125)的阳极连接；所述左侧接线柱(121)的上端、所述中间接线柱(122)的上端和所述右侧接线柱(123)的上端分别穿过一行所述接线孔的左侧接线孔、中间接线孔和右侧接线孔且置于所述机壳(13)外，以便于连接导线，其中，右侧接线柱(123)和中间接线柱(122)用于连接外部导线。
2.如权利要求1所述的一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：任意相邻两个所述二极管单元(12)之间，前一个二极管单元的中间接线柱连接后一个二极管单元的右侧接线柱。
3.如权利要求2所述的一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：任意相邻两组假负载(1)之间，前一个假负载的最后一个二极管单元的中间接线柱连接后一个假负载的第一个二极管单元的右侧接线柱。
4.如权利要求1所述的一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：一个所述二极管单元为一个横条负载，一个横条负载的输出电压为1.5v，即二极管单元的右侧接线柱(123)和中间接线柱(122)之间的输出电压为1.5v。
5.如权利要求1～4所述的任一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：所述左侧接线柱、所述中间接线柱和所述右侧接线柱均为导电材料制成。
6.如权利要求1所述的一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：所述第一二极管(124)和所述第二二极管(125)均固定安装于所述机壳(13)内部。
7.如权利要求5所述的一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：每组假负载(1)的机壳(13)的前后表面上均设置有散热扇(11)，用于为机壳(13)内的二极管散热。
8.如权利要求1所述的一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，其特征在于：每组假负载(1)的下表面上设有4个第一固定螺孔，所述固定板(2)的上表面与所述第一固定螺孔对应的位置设有第二固定螺孔，通过螺栓将所述第一固定螺孔和所述第二固定螺孔固定在一起，进而将所述假负载(1)固定安装在所述固定板(2)上。