连接器及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种连接器及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的高速发展，高频连接器的应用也越来越广泛。例如高频连接器应用在电力系统，医疗设备，办公设备，家电，金融等领域。在移动终端领域，例如可以应用在显示屏，摄像头等部件与电路板的连接。

在高频连接器的使用过程中，如果连接器的内部进入液体等，容易导致连接器的连接失败，导致在移动终端上无法使用。

现有技术中主要是在电路板上设置防水泡棉，但是在电路板上设置防水泡棉需要较大的宽度才能够起到防水作用，占用空间大。另一方面采用防水泡棉不利于连接器的扣合定位。

技术实现要素：

本实用新型提供一种连接器以及电子设备，能够解决连接器防水问题。

第一方面，本实用新型提供一种连接器。所述连接器包括第一连接器，和与所述第一连接器插接适配的第二连接器，所述第二连接器固定在电路板上；所述第一连接器包括：

第一端子，所述第一端子与所述第二连接器电性连接；

第一基座，所述第一端子安装在所述第一基座上；

第一壳体，所述第一壳体包括承载部和与所述承载部一体成型的扣合部；所述第一基座固定在承载部的第一表面；所述扣合部靠近所述承载部的一端包覆所述第一基座，所述第二连接器嵌设在所述扣合部内部；

第二壳体，所述扣合部的外围设置所述第二壳体，所述第二壳体上设置防水部件；所述第二壳体、防水部件与所述电路板形成密封腔体。

第二方面，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的连接器。

在本实用新型实施例中，通过第二壳体包覆所述扣合部，并在第二壳体上设置防水部件；第二壳体、防水部件与电路板形成密封腔体。这样当第一连接器与第二连接器实现连接时，第一连接器能够压紧防水部件，以实现第一连接器与第二连接器的密封连接及防水。

附图说明

图1所示为本实用新型第一连接器的结构示意图之一。

图2所示为本实用新型第一连接器的结构示意图之二。

图3所示为本实用新型连接器的结构示意图。

图4所示为图3的a处结构放大图。

图5所示为本实用新型连接器的拆卸工具结构示意图。

图6所示为本实用新型连接器与拆卸工具装配的结构示意图。

图7所示为本实用性连接器的结构剖视图。

图8所示为本实用新型连接器结构的分解图。

图9所示为本实用新型第二连接器结构分解图。

01第一连接器，02第二连接器；

101第一基座，102第一壳体，102a扣合部，102b承载部，103第二壳体，104防水部件，105底板，106高频数据线，107拆卸件；

201固定面，202配合件；

001第一连接端子，002第一接线脚，401第二连接端子，402第二接线脚；403接地端子，404信号端子；

021壳体，022第二端子，023第二基座；

300电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型一个实施例，提供一种连接器。参照图1-图9所示，所述连接器包括第一连接器01，和与所述第一连接器01插接适配的第二连接器02，所述第二连接器02固定在电路板300上；所述第一连接器01包括：

第一端子100，所述第一端子100与所述第二连接器02电性连接；所述第一端子包括第一连接端子001和第一接线脚002，所述第一连接端子001和第一接线脚002一体成型，所述第一接线脚002与高频数据线106电性连接，所述第一连接端子001与位于第二连接器02上的接地端子403电性连接。

第一基座101，所述第一端子100安装在所述第一基座101上；

第一壳体102，所述第一壳体包括承载部102b和与所述承载部一体成型的扣合部102a；所述第一基座101固定在承载部102b的第一表面；

可选地，所述第一表面定义为：当所述第一连接器01与第二连接器02插接适配时，所述第一表面为靠近所述第二连接器的表面。

所述扣合部102a靠近所述承载部的一端包覆所述第一基座101，所述第二连接器02嵌设在所述扣合部102a内部；

本实施例中，一方面当第二连接器02与第一连接器01插接适配时，所述第二连接器02嵌设在所述扣合部102a内部；所述第一壳体102对第一连接器与第二连接器连接在一起的第一端子100和接地端子403进行外部信号的屏蔽，以提高信号传输的完整性。

另一方面扣合部102a靠近所述承载部102b的一端包覆所述第一基座101，所述扣合部102a能够提高第一基座101的强度。

第二壳体103，所述第二壳体103包覆所述扣合部102a，所述第二壳体103上设置防水部件104；所述第二壳体103，防水部件104与所述电路板300形成密封腔体。

可选地，本例子当第一连接器01与第二连接器02连接时，第二壳体103，防水部件104以及电路板300形成密封腔体，所述第二壳体103包覆所述扣合部102a以及第二连接器02。因此在第一连接器01的结构中，第二壳体103的高度高于扣合部102a的高度。

本实施例第一连接器01与第二连接器02实现连接时，第一连接器01能够压紧防水部件104，以实现第一连接器01与第二连接器02的密封连接及防水。

另一方面本实施例第二壳体103能够实现对第一端子100，以及第二连接器的接地端子403外部信号屏蔽，因此，第二壳体103对安装在第一基座101上第一端子100和第二连接器02起到保护作用，同时使得第一连接器01与第二连接器02在传输信号间形成更好的屏蔽结构，降低信号串扰，提高信号的完整性。

在一个可选地例子中，如图8和图9所示，所述第二连接器02包括壳体021、设置在所述壳体021内部的第二基座023、设置在所述第二基座023上的第二端子022；

所述第二端子022包括信号端子404和接地端子403，所述接地端子403与信号端子404间隔设置；

所述信号端子404埋设在所述第二基座023内部。

本实施例中，信号端子404的长度小于接地端子403的长度，信号端子404埋设在第二基座023内部，能够提高连接器的高频信号的传输。

在一个可选地例子中，参照图7-图9所示，所述第二连接器02包括壳体021、设置在所述壳体内部的第二基座023、设置在所述第二基座023上的第二端子022；

所述第二端子022包括信号端子404和接地端子403，所述第一端子包括第一连接端子001和第一接线脚002；所述接地端子403包括第二连接端子401和第二接线脚402，所述第二连接端子401与所述第一连接端子001电性连接；

所述第二接线脚402外露于所述壳体021和第二基座023，所述第二接线脚402位于所述密封腔体内部。

本例子所述第二连接器02嵌设在所述扣合部102a内部，使得第一端子100与第二连接器02电性连接；具体地，第一连接端子001插接在第二连接端子401上，并与所述第二连接端子401电性连接；由于第二接地端子403外露于所述导电壳体021和第二基座023，本例子第二壳体103能够与电路板300形成密封腔体，将第二连接器的第二连接端子401以及第二接线脚402完全置于所述密封腔体内，本例子使得第一连接器01与第二连接器02在传输信号间形成更好的屏蔽结构，降低信号串扰，提高信号的完整性；另一方面，将第二连接器的第二连接端子401以及第二接线脚402完全置于所述密封腔体内，提高连接器的防水性能。

在一个可选地例子中，参照图1、图2及图7所示，所述第二壳体103呈两端敞口的腔体结构，靠近所述承载部102b的一端固定在所述承载部102b上，另一端与所述电路板300连接。

例如第二壳体103设置在所述承载部102b的第一表面，其中第二壳体103的第一方向的长度小于承载部102b的第一方向的长度，第二壳体103的第二长度方向小于承载部102b的第二方向的长度；参照图1所示，其中箭头a所示方向为第一方向，箭头b所述方向为第二方向。本实施例便于将第二壳体103设置在承载部102b上。

所述第二壳体103呈两端敞口的腔体结构，第二壳体103的四个侧壁构成所述第二壳体103；可选地，所述第二壳体103采用冲压或者注塑方式成型，使得第二壳体103的侧壁的表面平整光滑，侧壁的表面无连接痕迹，提高了第二壳体103对连接器的信号屏蔽性能。

例如当第一连接器01与第二连接器02通过第一端子100与第二端子022实现电连接；所述第一端子包括第一连接端子001，和与所述第一连接端子001一体成型的第一接线脚002；所述第一连接端子001位于第一基座101内部，所述第一接线脚002用于与高频数据线106电连接；

所述第二端子022包括接地端子043，所述接地端子043包括第二连接端子401和第二接线脚402，其中第二连接端子位于第二基座023的内部，所述第一连接端子001置于所述第二连接端子401内部与所述第二端子电连接；所述第二接线脚402外露于第二基座的底部，所述第二壳体103和防水部件与电路板连接提高了连接器的防水性能，同时第二壳体提高对外界信号屏蔽性能，进而提高连接器的高频信号传输性能。

可选地，所述第一壳体102和第二壳体103的材质为导电材质，所述导电材质包括铜合金或不锈钢。

所述第一基座101与第二基座023的材质为绝缘材质，所述绝缘材质包括lcp或尼龙料。

在一个可选地例子中，所述防水部件104包括液态硅胶或者固态硅胶。

参照图1，例如当所述防水部件104采用液态硅胶时，采用注塑方式将所述液态硅胶成型在所述第二壳体103的第一端；所述第二壳体103的第一端与电路板300连接。所述第二壳体103的第一端定义为：当所述第二壳体103设置在承载部102b上时，远离所述承载部102b的一端为所述第一端。

例如第二壳体103呈两端敞口的腔体结构，靠近所述承载部102b的一端固定在所述承载部102b上，远离所述承载部102b的第一端与所述电路板300连接。在第二壳体103与电路板连接的第一端注塑液态硅胶，即采用液态硅胶包覆第二壳体103的所述第一端。

可选地，当第一连接器01在与第二连接器02插接适配时，液态硅胶与电路板300贴合连接，这样当第一连接器01与第二连接器02连接时，第一连接器01可以压紧于液态硅胶，以实现第一连接器01与第二连接器02的密封连接，提高连接器防水性能，本例子实现防水效果的结构简单，而且密封效果好。

或者所述第二壳体103的侧壁注塑所述固态硅胶，所述固态硅胶与所述第二壳体103的侧壁紧贴设置；固态硅胶形成的结构与所述第二壳体103的高度平齐。

参照图2，例如固态硅胶与第二壳体103的外表面紧贴设置；当第一连接器01在与第二连接器02插接适配时，第二壳体103远离所述承载部102b的一端与所述电路板300连接，同时固态硅胶注塑形成的硅胶套与所述电路板300贴合连接，这样当第一连接器01与第二连接器02连接时，第一连接器01可以压紧于固态硅胶，以实现第一连接器01与第二连接器02的密封连接，提高连接器的防水性能。

本例子是通过在第二壳体101上设置防水部件104提高连接器的防水性能，本实用新型防水部件104的材质选用硅胶材质，相对于现有技术中防水泡棉，硅胶的密度和阻尼性大于防水泡棉，因此硅胶对预压量等参数的敏感程度低，在设置过程中，硅胶对宽度以及厚度设置相对较小，不需要过宽和过大设置硅胶，也能够对连接器起到良好的防水性能。另一方面第一连接器在与第二连接器插接适配时，第二壳体103并不与第二连接器02构成装配关系，因此本实用新型硅胶的设计不会对第一连接器和第二连接器的连接定位造成影响。

在一个可选地例子中，参照图2及图7所示，所述第一端子100与多组高频数据线106连接；例如所述第一端子100的材质采用铜合金，采用冲压工艺构成第一端子100的形状；所述第一端子100包括第一连接端子001和第一接线脚002，所述第一接线脚002与高频数据线连接。所述高频数据线被绝缘部件包覆构成圆柱结构高频数据线；

所述连接器还包括底板105，所述底板105用于固定多组所述高频数据线；例如所述底板105包括板状结构和固定在所述板状结构上的侧壁；

所述侧壁上形成有卡槽，部分圆柱结构高频数据线卡设在所述卡槽内，底板实现对高频数据线的固定。

所述底板105与所述承载部102b固定连接。参照图3所示，所述承载部102b远离所述扣合部102a的底部为开口结构，所述底部的侧壁上设置第一连接部，所述底板105上设置有与所述第一连接部配合的第二连接部，通过第一连接部与第二连接部的配合使得底板105设置在所述开口结构处。

例如所述第一连接部与第二连接部的连接方式包括磁吸方式，螺纹连接方式或者卡扣方式等。本实用新型对第一连接部和第二连接部的连接方式不做限定，只要能够实现底板与承载部的连接即可。

在一个可选地例子中，承载部102b远离所述扣合部102a的底部四周注塑橡胶材质。例如在承载部的底部四周增加橡胶部件，以实现对设置在承载部第一表面的第二壳体和扣合部的支撑作用。

在一个可选地例子中，参照图3～图6所示，所述承载部的侧壁上形成有拆卸件107；可选地，所述拆卸件107呈u型结构。

所述拆卸件107的第一端与所述承载部102b固定连接，所述拆卸件107的第二端伸出所述承载部；可选地所述拆卸件107的第二端与所述承载部的侧壁形成拆卸区域a；所述拆卸件107与其对应的拆卸工具配合使用，所述第一连接器从所述第二连接器上能够垂直拆卸。

例如承载部102b的侧壁上设置有所述拆卸件107，将拆卸工具伸入所述拆卸区域a内，将外力沿竖直方向作用在所述拆卸工具上，第一连接器能够垂直于第二连接器的方向实现拆卸，避免了现有技术中采用斜拔方式拆卸，造成的连接器壳体结构的破碎等现象。所述竖直方向为图6中箭头所示方向。

在一个可选地例子中，参照图5-图6所示，所述拆卸工具包括固定面201，位于所述固定面201下方的配合件202；所述配合件202伸入所述拆卸区域a所述固定面201与连接器的底板105接触。

例如采用所述拆卸工具对第一连接器01和第二连接器02进行拆卸时，由于第二壳体103的第一方向的长度小于承载部102b的第一方向的长度，第二壳体103的第二长度方向小于承载部102b的第二方向的长度，因此第二壳体103与承载部102b之间形成有预留区域，其中配合件202通过所述预留区域能够伸入拆卸区域a内，方便了拆卸工具对第一连接器和第二连接器的拆卸。

另一方面，固定面201同时与连接器的底板和拆卸件的表面接触，在进行拆卸时，固定面和配合件能够同时夹紧所述拆卸件，方便了第一连接器和第二连接器的拆卸。

根据本实用新型另一方面，提供一种电子设备。当所述连接器应用到电子设备中，能够满足用户多样化的需求，以及提高电子设备的高频信号传输性能。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。