一种半导体封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装结构。

背景技术：

随着半导体技术的不断发展，电子产品越来越趋向于大规模、小体积、高速度的方向发展，而半导体芯片以及包括半导体芯片在内的集成电路的体积的减小导致集成电路的布局布线密度变大，这对半导体芯片的封装技术和封装结构也提出了越来越高的要求。

现有技术中，微缩封装集成电路采用的是晶圆级封装工艺，如图1所示，此封装主要由表面保护层11、芯片12和管脚13组成，其中，表面保护层11一般采用聚酞亚胺类材料；芯片12由硅材料构成；管脚13一般采用含锡量高的金属球。

上述晶圆级封装工艺存在如下缺点：（1）成本高：为了搭配现有各类便携式电子产品主板上的焊垫方阵，此产品要求配套的内部集成电路必须做到相应大小，由于结构的局限，目前必须使用同样面积大小的晶粒，这样就大大增加了产品成本；（2）生产周期长：目前的产品使用了类似晶圆制造技术，多采用光罩和金属溅射的工艺来连接晶粒的电路和外围的管脚，生产流程繁琐；（3）产品对使用环境要求苛刻：如图1所示，由于芯片12直接裸露在外，硅材料比较脆，在实际使用过程中容易产生边缘崩缺和表面电路划伤、掉球等。

为解决上述技术问题，需要提供一种体积小，成本低，生产周期短，芯片、管脚等不易损坏的半导体封装结构。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体封装结构，体积小，成本低，生产周期短，芯片、管脚等不易损坏。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种半导体封装结构，包括芯片、粘结材料层、引线、导线框架和封装体，所述芯片为多边形，所述芯片的多个边的侧方通过粘结材料层与导线框架固定连接，所述引线连接芯片和导线框架，所述封装体具有与芯片边数相同的侧面，所述芯片、粘结材料层、引线和导线框架通过封装体封合成一体，所述导线框架的暴露于封装体外侧的外端设有焊点；

所述芯片至少包括三条边，其中一或多条边对应引脚数需求较少的输入和输出端中的一端设置，其余边对应引脚数需求较多的输入和输出端中的另一端设置，各引脚分别通过引线与导线框架连接。

其中，所述芯片为三边形，所述封装体对应地具有三个侧面，所述芯片的其中一条边对应引脚数需求较少的输入和输出端中的一端设置，且该边上的引脚通过引线与设于封装体的对应侧面上的导线框架连接；所述芯片的另外两条边对应引脚数需求较多的输入和输出端中的另一端设置，且该两条边上的引脚通过引线与设于封装体的两个对应侧面上的导线框架连接。

其中，所述芯片也可以为五边形，所述封装体对应地具有五个侧面，所述芯片的其中一条或两条边对应引脚数需求较少的输入和输出端中的一端设置，且该一条或两条边上的引脚通过引线与设于封装体的对应侧面上的导线框架连接；所述芯片的其余边对应引脚数需求较多的输入和输出端中的另一端设置，且其余边上的引脚通过引线与设于封装体的其余侧面上的导线框架连接。

所述芯片的形状并不限于上述的三边性和五边形，可根据引脚的数量和产品所需体积进行调整。

其中，所述焊点的外端设有助焊镀层。

优选的，所述助焊镀层为锡镀层，厚度为0.01-0.1mm。

其中，所述封装体的同一侧面外侧的焊点包括管脚焊点和散热焊点，所述散热焊点通过导线与其中一个管脚焊点连接。

其中，所述管脚焊点为规则形状或不规则形状，所述散热焊点为规则形状或不规则形状。

其中，所述管脚焊点为圆形、方形、椭圆形或多边形，所述散热焊点为圆形、方形、椭圆形或多边形。

优选的，其中一个管脚焊点具有与其余管脚焊点不同的形状。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

1、本实用新型采用多边形的芯片和封装体，为数目较多的引脚提供足够的空间，相应的减小半导体封装结构的体积，以避免产生桥接、电子迁移等问题，体积小，成本低，生产周期短。

2、本实用新型采用无引脚、小封装技术，芯片和引脚不暴露在外，芯片、引脚等不易损坏。

附图说明

图1为本实用新型背景技术中现有的半导体封装结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一的结构示意图；

图3为实施例一中焊点的分布示意图；

图4为本实用新型实施例二的俯视图；

图5为实施例二中焊点的结构示意图。

附图标记说明：

11、表面保护层；12、芯片；13、管脚；

1、芯片；2、粘结材料层；3、引线；4、导线框架；5、封装体；6、焊点；7、助焊镀层；8、管脚焊点；9、散热焊点；

21、芯片；24、导线框架；25、封装体；28、管脚焊点；29、散热焊点。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

实施例1

本实用新型的实施例提供一种半导体封装结构，包括芯片1、粘结材料层2、引线3、导线框架4和封装体5，所述芯片1为多边形，所述芯片1的多个边的侧方通过粘结材料层2与导线框架4固定连接，所述引线3连接芯片1和导线框架4，所述封装体5具有与芯片1边数相同的侧面，所述芯片1、粘结材料层2、引线3和导线框架4通过封装体5封合成一体，所述导线框架4的暴露于封装体5外侧的外端设有焊点6，半导体封装结构通过焊点与驱动电路的输入/输出端对应焊接。

所述焊点6的外端设有助焊镀层7。

优选的，所述助焊镀层7为锡镀层，厚度为0.01-0.1mm。

所述封装体5的同一侧面外侧的焊点包括管脚焊点8和散热焊点9，所述散热焊点9通过导线与其中一个管脚焊点8连接。

所述管脚焊点8可以为规则形状，比如为圆形、方形、椭圆形或多边形；也可以为不规则形状。

所述散热焊点9可以为规则形状，比如为圆形、方形、椭圆形或多边形；也可以为不规则形状。

所述芯片1至少包括三条边，其中一或多条边对应引脚数需求较少的输入和输出端中的一端设置，其余边对应引脚数需求较多的输入和输出端中的另一端设置，各引脚分别通过引线3与导线框架4连接。

下面结合具体实施例进一步阐述本实用新型的技术方案。

实施例1

如图2所示，本实施例中，所述芯片1为三边形，所述封装体5对应地具有三个侧面，所述芯片1的其中一条边对应引脚数需求较少的输入和输出端中的一端设置，且该边上的引脚通过引线3与设于封装体5的对应侧面上的导线框架4连接；所述芯片1的另外两条边对应引脚数需求较多的输入和输出端中的另一端设置，且该两条边上的引脚通过引线3与设于封装体5的两个对应侧面上的导线框架4连接。

如图3所示，本实施例中，所述管脚焊点8为圆形，一字排开地设于封装体5的侧面上，散热焊点9设于一排焊点的中部，且通过导线与邻近的管脚焊点8连接。

实施例2

如图4所示，本实施例中，所述芯片21为五边形，所述封装体25对应地具有五个侧面，所述芯片21的其中一条或两条边对应引脚数需求较少的输入和输出端中的一端设置，且该一条或两条边上的引脚通过引线与设于封装体25的对应侧面上的导线框架24连接；所述芯片21的其余边对应引脚数需求较多的输入和输出端中的另一端设置，且其余边上的引脚通过引线与设于封装体25的其余侧面上的导线框架24连接。

如图5所示，本实施例中，封装体25的侧面中部设有散热焊点29，多个管脚焊点28沿周向均布于散热焊点29的外侧，散热焊点29与其中一个管脚焊点28通过导线连接。

多个管脚焊点28中，其中一个管脚焊点28具有与其余管脚焊点不同的形状。

相较于现有技术中采用矩形芯片封装结构，以及采用矩形的两边布设引脚的常规技术，本实用新型通过采用三边性或五边形的芯片，将引脚布设于芯片的三边或五边上，为密集的引脚提供了充足的布设空间。本实用新型采用了无引脚、小封装技术，封装后焊点暴露在外，而不是引脚，避免封装过程中芯片、引脚等已被损坏的问题。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。