激光器封装结构的制作方法

本申请涉及半导体光电子技术领域，具体而言，涉及一种激光器封装结构。

背景技术：

因半导体激光器具有体积小、功率大、性能稳定等优点，激光器在得到广泛应用的同时，对激光器的性能要求也越来越高。激光器的性能除跟外延材料有关以外，还跟激光器的散热、封装有关，由于对激光器功率要求不一，在封装时若采用现有的封装结构，易加大对封装精度的要求，因此目前急需设计新的封装结构，以满足对不同功率激光器的需求。

技术实现要素：

本申请实施例的目的在于提供一种激光器封装结构，用以解决现有技术中存在的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种激光器封装结构，包括：散热底座，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有安装空间；激光器封装单体，设置在安装空间中；散热底片，设于安装空间，且夹设在散热底座与激光器封装单体之间；导通电极，设置在散热底片，且连接于激光器封装单体。

于一实施例中，散热底座包括：安装槽，设于第一表面，散热底片设置在安装槽。

于一实施例中，安装槽至少设置两个。

于一实施例中，激光器封装单体包括：激光器芯片，具有相对设置的第三表面和第四表面，激光器芯片设置在散热底片上；正极热沉，设置在第三表面，与散热底片连接；负极热沉，设置在第四表面，与散热底片连接。

于一实施例中，正极热沉包括金刚石热沉。

于一实施例中，负极热沉包括钨铜热沉。

于一实施例中，散热底座包括：水箱；第一水孔，设置在水箱的一端；第二水孔，设置在水箱的另一端。

于一实施例中，还包括：激光器正极，设于第二表面靠近第一水孔的一端，激光器正极与正极热沉连接；激光器负极，设于第二表面靠近第二水孔的一端，激光器负极与负极热沉连接。

于一实施例中，散热底片包括单晶碳化硅导热片。

于一实施例中，激光器封装单体在安装空间中至少设置两个；导通电极包括钨铜热沉电极，且搭接在任两个激光器封装单体之间。

本申请通过上述实施例中的激光器封装结构，改变了传统的封装工艺、材料和结构，使得激光机封装更方便，散热效果更好，使其连续输出高功率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实施例提供的一种激光器封装结构的结构示意图；

图2为本实施例提供的散热底座的结构示意图；

图3为本实施例提供的激光器封装单体的结构示意图；

图4为本实施例提供的散热底座的第二表面的示意图。

图标：1-激光器封装结构；100-散热底座；101-第一表面；102-第二表面；103-安装槽；110-水箱；120-第一水孔；130-第二水孔；140-激光器正极；150-激光器负极；160-引线；200-激光器封装单体；201-激光器芯片；202-正极热沉；203-负极热沉；204-第三表面；205-第四表面；300-散热底片；400-导通电极。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

图1为本实施例提供的一种激光器封装结构1的结构示意图，包括：散热底座100、激光器封装单体200、散热底片300和导通电极400。

于一实施例中，散热底座100具有相对设置的第一表面101和第二表面102，如图1所示，散热底座100放置激光器封装单体200和散热底片300的一表面，也即上顶面可以作为第一表面101。与第一表面101相对的一表面，也即下底面(图未示)为第二表面102。在第一表面101上设有安装空间，安装空间中放置散热底片300，散热底片300上放置激光器封装单体200。

导通电极400，设置在散热底片300，且搭接在任两个激光器封装单体200之间。于一实施例中，导通电极400可以是钨铜热沉电极，钨铜热沉本身都有很好的散热效果，帮助导通电极400在通电过程中散热。

于一实施例中，为了更好的散热以及导通，当激光器封装单体200设置的个数超过两个时，导通电极400的个数应当比激光器封装单体200个数少一个，导通电极400按照激光器封装单体200的排列顺序，交替设置在激光器封装单体200两边沿。

图2为本实施例提供的一种激光器封装结构1的爆炸结构示意图。

于一实施例中，激光器封装单体200设置在安装空间中且至少设置两个，两个激光器封装单体200之间可以设有间隙。

于一实施例中，散热底片300，设于安装空间且夹设在散热底座100与激光器封装单体200之间。于一实施例中，散热底片300可以是单晶碳化硅导热片。

于一实施例中，散热底座100包括：水箱110、第一水孔120和第二水孔130。于一实施例中，第一水孔120设置在水箱110的一端。第二水孔130，设置在水箱110的另一端。散热底座100在第一表面101上设置有安装槽103，散热底片300设置在安装槽103中。

于一实施例中，安装槽103的个数可以和激光器封装单体200的个数对应，多个安装槽103构成安装空间。例如，激光器封装单体200至少有两个时，安装槽103至少设置两个。每个安装槽103可以间隔设置，将设置在安装槽103中的散热底片300以及设置在散热底片300上的激光器封装单体200隔开，提升散热效果。

图3为本实施例提供的激光器封装单体200的结构示意图，激光器封装单体200包括：激光器芯片201、正极热沉202和负极热沉203。

于一实施例中，激光器芯片201，具有相对设置的第三表面204和第四表面205，激光器芯片201设置在散热底片300上。

正极热沉202，设置在第三表面204，与散热底片300连接。于一实施例中，正极热沉202可以是金刚石热沉。

负极热沉203，设置在第四表面205，与散热底片300连接。于一实施例中，负极热沉203可以是钨铜热沉。

于一实施例中，激光器芯片201、正极热沉202和负极热沉203采用回流封装成激光器封装单体200。

图4为本实施例提供的散热底座100的第二表面102的示意图，在散热底座100的第二底面上还设有：激光器正极140和激光器负极150。

于一实施例中，激光器正极140设于第二表面102靠近第一水孔120的一端，激光器正极140通过引线160与正极热沉202连接。

于一实施例中，激光器负极150设于第二表面102靠近第二水孔130的一端，激光器负极150通过引线160与负极热沉203连接。

本申请通过上述实施例中的激光器封装结构，改变了传统的封装工艺、材料和结构，整体体积小、光密度稿。其中，分块安装的激光器封装单体使得激光器整体封装更方便。钨铜热沉本身都有很好的散热效果，可以大大提高激光器的整体效率，散热效果更好，使其连续输出高功率到达60w。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。