一种半导体封装载板的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装载板。

背景技术：

半导体产品使用锡焊接在pcb板(printedcircuitboard，印制电路板)上，以实现电路连通。由于在使用过程中器件会发热，器件和pcb板都会受热影响而膨胀。由于pcb板和器件的热膨胀系数差异较大，导致一定内应力存在，进而影响器件在pcb板上的使用寿命。

目前半导体封装体系中有多种封装结构，它们分别适用于不同的应用和生产工艺体系，传统的sop封装使用方便既适用于红胶生产工艺也适用于锡膏生产工艺，但是其封装结构散热情况差应用功率密度非常有限。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装载板，以达到增加了连接强度，提高了散热效率的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体封装载板，包括安装芯片，所述安装芯片外侧设置有封装外框，所述安装芯片外侧设置有导线，所述导线底端设置有连接底脚，所述连接底脚底端设置有封装载板，所述封装载板内设置有封装胶层，所述安装芯片底端设置有导热板，所述封装载板顶端设置有电路层，所述电路层内侧设置有散热板，所述散热板外侧设置有安装底垫，所述安装底垫外侧设置有连接槽。

作为本实用新型的优选技术方案，所述安装芯片通过导线与连接底脚电性连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述封装外框由环氧塑封料通过塑封工艺制成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述连接底脚与连接槽焊接，所述焊料为纯锡或者锡合金。

作为本实用新型的优选技术方案，所述导热板的尺寸与散热板的尺寸相适配，所述导热板与散热板对应设置。

作为本实用新型的优选技术方案，所述安装芯片通过连接底脚与连接槽电性连接，所述连接底脚与连接槽设置有若干组，所述连接底脚与连接槽对应设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装载板，具备以下有益效果：

1、该一种半导体封装载板，通过设置封装外框由环氧塑封料通过塑封工艺制成，其与气密性金属、陶瓷封装相比，具有重量轻、结构简单、耐化学腐蚀性好、电绝缘性能好及机械强度高等优点，防止空气中的杂质对芯片的电路的腐蚀而造成电气性能下降密，且能采用塑封工艺，工艺方便，便于自动化加工，提高了封装效率并降低了成本；

2、该一种半导体封装载板，通过设置连接底脚与连接槽焊接，焊料为纯锡或者锡合金，使用方便，能与大多数金属结合；导热板的尺寸与散热板的尺寸相适配，导热板与散热板对应设置，能够进行有效的散热延长使用寿命；安装芯片通过连接底脚与连接槽电性连接，连接底脚与连接槽设置有若干组，连接底脚与连接槽对应设置，提高半导体封装件的结构连接强度，提高了使用可靠性。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型封装载板结构示意图。

图中：1、安装芯片；2、封装外框；3、导线；4、连接底脚；5、封装载板；6、封装胶层；7、导热板；8、电路层；9、散热板；10、安装底垫；11、连接槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实施方案中：一种半导体封装载板，包括安装芯片1，安装芯片1外侧设置有封装外框2，安装芯片1外侧设置有导线3，导线3底端设置有连接底脚4，连接底脚4底端设置有封装载板5，封装载板5内设置有封装胶层6，安装芯片1底端设置有导热板7，封装载板5顶端设置有电路层8，电路层8内侧设置有散热板9，散热板9外侧设置有安装底垫10，安装底垫10外侧设置有连接槽11。

本实施例中，安装芯片1通过导线3与连接底脚4电性连接，方便安装芯片1的安装连接；封装外框2由环氧塑封料通过塑封工艺制成，这样设置这样设置其与气密性金属、陶瓷封装相比，具有重量轻、结构简单、耐化学腐蚀性好、电绝缘性能好及机械强度高等优点，防止空气中的杂质对芯片的电路的腐蚀而造成电气性能下降密，且能采用塑封工艺，工艺方便，便于自动化加工，提高了封装效率并降低了成本；连接底脚4与连接槽11焊接，焊料为纯锡或者锡合金，这样设置，使用方便，能与大多数金属结合；导热板7的尺寸与散热板9的尺寸相适配，导热板7与散热板9对应设置，这样设置能够进行有效的散热延长使用寿命；安装芯片1通过连接底脚4与连接槽11电性连接，连接底脚4与连接槽11设置有若干组，连接底脚4与连接槽11对应设置，这样设置提高半导体封装件的结构连接强度，提高了使用可靠性。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，通过安装芯片1通过导线3与连接底脚4电性连接，方便安装芯片1的安装连接；封装外框2由环氧塑封料通过塑封工艺制成，其与气密性金属、陶瓷封装相比，具有重量轻、结构简单、耐化学腐蚀性好、电绝缘性能好及机械强度高等优点，防止空气中的杂质对芯片的电路的腐蚀而造成电气性能下降密，且能采用塑封工艺，工艺方便，便于自动化加工，提高了封装效率并降低了成本；连接底脚4与连接槽11焊接，焊料为纯锡或者锡合金，使用方便，能与大多数金属结合；导热板7的尺寸与散热板9的尺寸相适配，导热板7与散热板9对应设置，能够进行有效的散热延长使用寿命；安装芯片1通过连接底脚4与连接槽11电性连接，连接底脚4与连接槽11设置有若干组，连接底脚4与连接槽11对应设置，提高半导体封装件的结构连接强度，提高了使用可靠性。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种半导体封装载板，其特征在于：包括安装芯片(1)，所述安装芯片(1)外侧设置有封装外框(2)，所述安装芯片(1)外侧设置有导线(3)，所述导线(3)底端设置有连接底脚(4)，所述连接底脚(4)底端设置有封装载板(5)，所述封装载板(5)内设置有封装胶层(6)，所述安装芯片(1)底端设置有导热板(7)，所述封装载板(5)顶端设置有电路层(8)，所述电路层(8)内侧设置有散热板(9)，所述散热板(9)外侧设置有安装底垫(10)，所述安装底垫(10)外侧设置有连接槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装载板，其特征在于：所述安装芯片(1)通过导线(3)与连接底脚(4)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装载板，其特征在于：所述封装外框(2)由环氧塑封料通过塑封工艺制成。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装载板，其特征在于：所述连接底脚(4)与连接槽(11)焊接，焊料为纯锡或者锡合金。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装载板，其特征在于：所述导热板(7)的尺寸与散热板(9)的尺寸相适配，所述导热板(7)与散热板(9)对应设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装载板，其特征在于：所述安装芯片(1)通过连接底脚(4)与连接槽(11)电性连接，所述连接底脚(4)与连接槽(11)设置有若干组，所述连接底脚(4)与连接槽(11)对应设置。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装载板，包括安装芯片，安装芯片外侧设置有封装外框，安装芯片外侧设置有导线，导线底端设置有连接底脚，连接底脚底端设置有封装载板，封装载板内设置有封装胶层，安装芯片底端设置有导热板，封装载板顶端设置有电路层，电路层内侧设置有散热板，散热板外侧设置有安装底垫，安装底垫外侧设置有连接槽，安装芯片通过导线与连接底脚电性连接，封装外框由环氧塑封料通过塑封工艺制成，连接底脚与连接槽焊接，焊料为纯锡或者锡合金；该一种半导体封装载板通过设置，可以达到增加了连接强度，提高了散热效率的目的。

技术研发人员：张强;黄五六;黄雪理
受保护的技术使用者：深圳市智恩芯电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021.07.27