技术特征：
1.一种固体电解质接合体，其是在基板的一面上依次层叠第一电极层和固体电解质层而成的，第一电极层包含铂族元素、金和含有它们的合金中的至少一种，且包含具有离子传导性的金属氧化物，所述基板沿着与其面对第一电极层的相对面交叉的方向具有多个贯通孔。2.根据权利要求1所述的固体电解质接合体，其中，所述金属氧化物具有氧化物离子传导性。3.根据权利要求1或2所述的固体电解质接合体，其中，所述金属氧化物包含一种或两种以上的稀土。4.根据权利要求1～3中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述金属氧化物为选自由包含镧和硅的复合氧化物、钇稳定化氧化锆、掺杂钐的氧化铈、掺杂钆的氧化铈和掺杂钇的氧化铋组成的组中的至少一种。5.根据权利要求1～4中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述金属氧化物为具有离子传导性和电子传导性这两者的混合导电体。6.根据权利要求1～5中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述金属氧化物相对于第一电极层的比例为1体积％以上且50体积％以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的固体电解质接合体，其中，第一电极层的厚度为50nm以上且1000nm以下。8.根据权利要求1～7中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述基板由能够进行干式蚀刻的材料构成。9.根据权利要求1～8中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述贯通孔在所述基板的面对第一电极层的相对面处的平均每一个孔的开口面积为300μm2以上且71000μm2以下。10.根据权利要求1～9中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述贯通孔在该基板的露出面处的开口面积大于在所述基板的面对第一电极层的相对面处的开口面积。11.根据权利要求1～10中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述贯通孔在其俯视时的形状为圆形或正多边形，俯视时的邻接的所述贯通孔的外周部之间的最短距离平均为3μm以上且50μm以下。12.根据权利要求1～11中任一项所述的固体电解质接合体，其中，所述固体电解质层具有氧化物离子传导性。13.根据权利要求12所述的固体电解质接合体，其中，所述固体电解质层为选自由包含镧和硅的复合氧化物、钇稳定化氧化锆、掺杂钐的氧化铈、掺杂钆的氧化铈和掺杂钇的氧化铋组成的组中的至少一种。14.根据权利要求1～13中任一项所述的固体电解质接合体，其中，在所述固体电解质层的、面对第一电极层的相对面的相反侧的面配置有第二电极层。15.根据权利要求14所述的固体电解质接合体，其中，第二电极层包含铂族元素、金、含有它们的合金、金属氧化物和它们的复合物中的至少一种。16.根据权利要求1～15中任一项所述的固体电解质接合体，其中，在所述基板的面对第一电极层的相对面存在包含构成该基板的元素或构成该电极层的元素的化合物的层。
17.一种电化学元件，其包含权利要求1～16中任一项所述的固体电解质接合体。
技术总结
固体电解质接合体(10)是在基板(11)的一面上依次层叠第一电极层(12)和固体电解质层(13)而成的。第一电极层(12)包含铂等和具有离子传导性的金属氧化物。基板(11)沿着与其面对第一电极层(12)的相对面交叉的方向具有多个贯通孔(孔部(14))。前述金属氧化物适合具有氧化物离子传导性。前述金属氧化物还适合包含一种或两种以上的稀土。种或两种以上的稀土。种或两种以上的稀土。
技术研发人员：清水阳树 大山旬春 薮纱希子 井手慎吾
受保护的技术使用者：三井金属矿业株式会社
技术研发日：2021.08.03
技术公布日：2023/3/14