高频模块以及通信装置的制作方法

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术：

1、在便携式电话等移动体通信装置中，尤其伴随多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件数增加。

2、在专利文献1中公开了一种高频模块(电子部件模块)，构成高频前端电路的电子部件被安装于电路基板的两面。安装于电路基板的电子部件被密封树脂层覆盖，在该密封树脂层的表面形成有用于与外部基板(安装基板)连接的连接端子(焊盘电极)。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2012-33885号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、但是，在具有在安装基板配置了多个专利文献1所公开的电子部件模块(子模块)的结构的高频模块中，存在如下问题，即，若将在不同的子模块各自配置的电子部件彼此经由安装基板而进行电连接，则将该电子部件彼此连接的连接布线变长，高频信号的传输损耗变大。

3、本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够减少配置于安装基板的多个子模块的传输损耗的高频模块以及通信装置。

4、用于解决问题的手段

5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：第1模块；第2模块；以及连接基板，将第1模块和第2模块连接，第1模块具备：第1模块基板；以及第1部件，配置于第1模块基板，第2模块具备：第2模块基板；以及第2部件，配置于第2模块基板，连接基板与第1模块基板以及第2模块基板直接连接，并且将第1部件和第2部件电连接。

6、发明效果

7、根据本发明，能够提供一种能够减少配置于安装基板的多个子模块的传输损耗的高频模块以及通信装置。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求5至7中任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

11.根据权利要求9或10所述的高频模块，其中，

12.一种高频模块，具备：

13.一种通信装置，具备：

14.一种通信装置，具备第1天线、第2天线、rf信号处理电路以及权利要求10所述的高频模块，

技术总结
高频模块(1A)具备子模块(10及20)以及将子模块(10)和子模块(20)连接的连接基板(30)，子模块(10)具备模块基板(81)以及配置于模块基板(81)的第1部件，子模块(20)具备模块基板(82)以及配置于模块基板(82)的第2部件，连接基板(30)与模块基板(81及82)直接连接，并且将第1部件和第2部件电连接。

技术研发人员：上岛孝纪
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13