一种提高IC使用率的LED闪灯的制作方法

一种提高ic使用率的led闪灯
技术领域
1.本发明涉及一种led灯，具体涉及一种可以减少焊盘、节省ic的led闪灯。


背景技术：

2.led作为一种新型节能光源，在各个领域中被广泛利用。ic芯片是led生产中的重要元件，也是决定了led闪灯成本的关键因素之一。近年来，国内外ic芯片的价格迅速上涨，相应导致ic产业和led成本价格的上涨。在芯片紧缺的情况下，如何能节省芯片，降低成本，成了ic生产的难点之一。


技术实现要素：

3.本发明提供一种提高ic使用率的led闪灯，解决了现有技术中led生产成本高的问题。
4.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种提高ic使用率的led闪灯，包括支架a、支架b、ic芯片和发光晶片，ic芯片通过银浆导电连接在支架a上，支架a为ic芯片负极或正极，ic芯片上设有至少两个焊盘，ic芯片的一个焊盘通过引线连接支架b正极或负极，其他焊盘连接发光晶片。
5.优选的，所述ic芯片的焊盘为四个，ic芯片一个焊盘利用引线连接支架b，另外三个焊盘连接发光晶片，形成四焊盘七彩led闪灯。
6.优选的，所述四个焊盘纵向一列排布，或者两行两列排布。
7.优选的，所述ic芯片的焊盘为三个，ic芯片一个焊盘利用引线连接支架b，另外两个焊盘连接发光晶片，形成三焊盘双闪灯。
8.优选的，所述ic芯片的焊盘为二个，ic芯片一个焊盘利用引线连接支架b，另外一个焊盘连接发光晶片，形成二焊盘单闪灯。
9.优选的，所述ic芯片的焊盘为五个，ic芯片一个焊盘利用引线连接支架b，另外四个焊盘连接发光晶片，形成四焊盘的七彩和白光led闪灯。
10.优选的，所述led闪灯的制备方法，是按照下述步骤进行的：
11.(1)准备ic芯片和支架a、支架b；(2)支架a、支架b点胶；(3)固晶；(4)烧结；(5)压焊；(6)封胶；(7)固化；(8)测试。
12.现有led闪灯的ic芯片底部通过绝缘胶固定在支架a上，ic芯片上设有三个或三个以上焊盘，引线连接ic芯片的正极或负极。本发明中，ic芯片底部通过银浆固定支架a上，利用银浆导电特性让支架a变为闪灯led的一个电极，ic芯片只需要两个或两个以上的焊盘。相对于现有技术而言，省掉了一个ic焊盘和一条焊接引线，相应的减小了所需ic芯片的大小，能够极大降低生产成本，提高生产效率，提升企业竞争力。
附图说明
13.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1是本发明的结构示意图。
15.图2是实施例1中ic芯片布局示意图。
16.图3是实施例2中ic芯片布局的结构示意图。
17.图4是实施例3中ic芯片布局的结构示意图。
18.图5是实施例4中ic芯片布局的结构示意图。
19.图6是现有技术中七彩led灯中ic芯片布局的结构。
20.图7是现有技术和本发明中ic芯片与led灯连接关系对比图。
21.图中：+代表连接正极，—代表连接负极，l代表该焊盘连接led灯。
22.支架a1，支架b2，ic芯片3，焊盘4，引线5，发光晶片6。
具体实施方式
23.如图1所示，一种提高ic使用率的led闪灯，包括支架a1、支架b2、ic芯片1和发光晶片6，ic芯片3通过银浆导电连接在支架a1上，支架a1做为ic芯片的一个电极，ic芯片3上设有至少两个焊盘，ic芯片3的一个焊盘通过引线连接支架b2，其他焊盘连接发光晶片6。
24.本技术中，支架a1作为正极的时候，则焊盘与支架b2的负极连接，如果支架a1作为负极的时候，则焊盘与支架b2的正极连接。
25.现有技术中，ic芯片的焊盘至少有三个，其中两个分别连接正、负极，另外一个或多个连接led灯。而本发明比现有技术省略了一个焊盘，采用支架a直接作为一个电极，所用的ic芯片，能够节省出一个焊盘的空间位置，降低了led灯的成本。
26.本发明的led闪灯是按照下述方式制备的：(1)准备ic芯片和支架a1、支架b2；(2)支架a1、支架b2点胶；(3)固晶；(4)烧结；(5)压焊；(6)封胶；(7)固化；(8)测试。
27.本技术中，ic芯片采用硅酸工艺制备，ic芯片性能稳定，与支架a1通过银胶结合之后可以直接作为电极连接正极或负极。
28.实施例1：
29.如图1和2(b)、2(c)所示，本实施例中，包括支架a1、支架b2、ic芯片3和发光晶片6，ic芯片3通过银浆导电连接在支架a1上，支架a1做为ic芯片的一个正极，所述ic芯片3的焊盘为四个，ic芯片3一个焊盘利用引线连接支架b2为负极，另外三个焊盘连接发光晶片6，形成四焊盘七彩led闪灯。
30.图2(a)是现有技术中的四焊盘形式的ic芯片，只能形成双闪led灯。而图2(b)中，是本发明改进后ic芯片布局图，在同样的规格的ic芯片上，可以形成四焊盘七彩led灯。
31.当然，根据实际需要，焊盘4的排列方式，也可以按照图2(b)或图2(c)形式排列：即四个焊盘纵向一列排布，或者形成两行两列。
32.图6是现有技术中七彩led灯中ic芯片结构图，可以看到，需要三个焊盘。
33.图7是现有技术和本实施例形成的闪灯对比图。其中，图7(a)是现有技术中ic芯片3通过引线5和发光晶片6、支架a1连接状态示意图，可以看到，需要五个焊盘。图7(b)是本实施例中ic芯片和发光晶片6连接装置示意图，需要四个焊盘即可。和现有技术相比，本实施
例明显节约了ic芯片的用量。
34.实施例2：
35.如1和图3所示，本实施例包括支架a1、支架b2、ic芯片1和发光晶片6，ic芯片3通过银浆导电连接在支架a1上，支架a1做为ic芯片的负极，所述ic芯片3的焊盘为三个，ic芯片3一个焊盘利用引线连接支架b2为正极，另外两个焊盘连接发光晶片6，形成三焊盘双闪灯。
36.采用本发明的结构和工艺，生产双闪led灯的时候，与现有技术相比，可以节省将近1/3的ic芯片。而在现有技术中，三个焊盘的时候只能形成单闪灯。
37.实施例3：
38.如图1和图4所示：本实施例包括支架a1、支架b2、ic芯片1和发光晶片6，ic芯片3通过银浆导电连接在支架a1上，支架a1做为ic芯片的负极，所述ic芯片3的焊盘为二个，ic芯片3一个焊盘利用引线连接支架b2为正极，另外一个焊盘连接发光晶片6，形成二焊盘单闪灯。
39.实施例4：
40.如图1和图5所示：本实施例支架a1、支架b2、ic芯片1和发光晶片6，ic芯片3通过银浆导电连接在支架a1上，支架a1做为ic芯片的正极，所述ic芯片3的焊盘为五个，ic芯片3一个焊盘利用引线连接支架b2为负极，另外四个焊盘连接发光晶片6，形成四焊盘的七彩和白光led闪灯。
41.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。