技术特征：
1.一种基板处理方法，其特征在于，包括如下的步骤：将晶圆部放置在卡盘台；将环形盖部装载于所述卡盘台，以将所述晶圆部限制在所述卡盘台；喷射吸入臂模块向所述晶圆部喷射处理液，且从处理液吸入异物；从所述卡盘台卸载所述环形盖部；以及喷射臂模块向所述晶圆部喷射清洗液来清洗所述晶圆部。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，将所述晶圆部放置在所述卡盘台的步骤包括如下的步骤：传输装置把持从第二移送模块传递的所述晶圆部；以及随着所述传输装置下降，将所述晶圆部放置在所述卡盘台。3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述环形盖部装载于所述卡盘台，以将所述晶圆部限制在所述卡盘台的步骤包括如下的步骤：所述环形盖部被倾斜装置的把持单元限制；所述倾斜装置在所述卡盘台的上侧结合所述环形盖部；所述卡盘台的卡盘模块限制所述环形盖部；所述把持单元解除对所述环形盖部的限制；以及所述倾斜装置向所述卡盘台的外侧移动。4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述喷射吸入臂模块向所述晶圆部喷射处理液，所述喷射吸入臂模块从处理液吸入异物的步骤包括如下的步骤：所述喷射吸入臂模块向所述晶圆部的上侧移动；所述喷射吸入臂模块在设定角度范围内摆动并向所述晶圆部喷射处理液；以及所述喷射吸入臂模块在固定范围内吸入异物。5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，从所述卡盘台卸载所述环形盖部的步骤包括如下的步骤：倾斜装置进行旋转而位于所述环形盖部的上侧；所述倾斜装置的把持单元限制所述环形盖部；所述卡盘台的卡盘模块解除对所述环形盖部的限制；所述倾斜装置使所述环形盖部旋转来使所述环形盖部向所述卡盘台的外侧移动。6.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述喷射臂模块向所述晶圆部喷射清洗液来清洗所述晶圆部的步骤包括如下的步骤：所述喷射臂模块向所述晶圆部的上侧移动；以及所述喷射臂模块在设定角度范围内摆动并向所述晶圆部喷射清洗液来最终清洗所述晶圆部。7.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，在从所述卡盘台卸载所述环形盖部的步骤之前，还包括所述喷射臂模块向所述晶圆部喷射清洗液来中间清洗所述晶圆部的步骤。8.根据权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，
所述喷射臂模块向所述晶圆部喷射清洗液来中间清洗所述晶圆部的步骤包括如下的步骤：所述喷射吸入臂模块向所述晶圆部的外侧移动；所述喷射臂模块向所述晶圆部的上侧移动；以及所述喷射臂模块在设定角度范围内摆动并向所述晶圆部喷射清洗液。9.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，在所述喷射臂模块向所述晶圆部喷射清洗液来中间清洗所述晶圆部的步骤之后，还包括在所述卡盘台中第一次干燥所述晶圆部的步骤。10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其特征在于，在所述喷射臂模块向所述晶圆部喷射清洗液来清洗所述晶圆部的步骤之后，还包括在所述卡盘台中第二次干燥所述晶圆部的步骤。
技术总结
本发明的基板处理方法的特征在于，包括如下的步骤：将晶圆部放置在卡盘台；将环形盖部装载于卡盘台，以将晶圆部限制在卡盘台；喷射吸入臂模块向晶圆部喷射处理液，且从处理液吸入异物；从卡盘台卸载环形盖部；以及喷射臂模块向晶圆部喷射清洗液来清洗晶圆部。块向晶圆部喷射清洗液来清洗晶圆部。块向晶圆部喷射清洗液来清洗晶圆部。
技术研发人员：白承大 许今东 金进愿 孙在焕 李强圆
受保护的技术使用者：杰宜斯科技有限公司
技术研发日：2022.06.30
技术公布日：2023/2/17