显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术：

2.硅基有机发光二极管(英文：organic light-emitting diode；简称：oled)显示面板是一种以硅晶片作为衬底的新型显示面板。这种显示面板内排布的oled发光器件具有体积小的特点，为此这种显示面板的分辨率较高，广泛应用于近眼显示设备、虚拟现实显示设备和增强现实显示设备内。
3.由于外界环境中的水氧(也即水汽和氧气等成分)可能会侵蚀oled发光器件，进而会影响oled发光器件的使用寿命。因此，通常需要采用封装结构对oled发光器件进行封装，以隔离oled发光器件与外界环境中的水氧，从而延长oled发光器件的使用寿命。
4.然而，目前的封装结构会影响硅基oled显示面板的可信赖性，进而导致硅基oled显示面板的产品良率较低。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种显示面板及显示装置。可以解决现有技术的硅基oled显示面板的产品良率较低的问题，所述技术方案如下：
6.一方面，提供了一种显示面板，包括：
7.驱动背板；
8.位于所述驱动背板一侧的多个发光器件；
9.以及，位于所述多个发光器件背离所述驱动背板一侧的无机封装结构，所述无机封装结构包括：覆盖在所述发光器件的外侧的层叠设置的多层无机封装层；
10.其中，所述无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
11.可选的，各层所述无机封装层均是由氮化硅材料制成的。
12.可选的，各层所述无机封装层的厚度相同，各层所述无机封装层中的氮元素含量占比和硅元素含量占比中的至少一个，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
13.可选的，各层所述无机封装层的氮元素含量占比相同，且硅元素含量占比相同，各层所述无机封装层的厚度，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
14.可选的，各层所述无机封装层的折射率，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
15.可选的，所述无机封装结构内的一部分无机封装层是由氮化硅材料制成的，另一部分无机封装层是由氮氧化硅材料制成的。
16.可选的，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的厚度小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的厚度；
17.可选的，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的厚度小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的厚度；
18.其中，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的折射率小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的折射率；由所述氮化硅材料制成的各层无机封装层的折射率，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
19.可选的，所述多层无机封装层包括：沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向层叠设置的第一无机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第四无机封装层和第五无机封装层；
20.其中，所述第一无机封装层和所述第三无机封装层均是由所述氮氧化硅材料制成的，所述第二无机封装层、所述第四无机封装层和所述第五无机封装均是由所述氮化硅材料制成的。
21.可选的，所述第一无机封装层的厚度范围为：450埃至550埃，所述第一无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：37.59％至39.91％，所述第一无机封装层内的氧元素含量占比的范围为：40.08％至42.56％，所述第一无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：5.21％至5.53％，所述第一无机封装层的折射率的范围为：1.5462至1.5862；
22.所述第二无机封装层的厚度范围为：4450埃至4550埃，所述第二无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：29.95％至31.81％，所述第二无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：11.48％至12.2％，所述第二无机封装层的折射率的范围为：1.8135至1.8535；
23.所述第三无机封装层的厚度范围为：450埃至550埃，所述第三无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：39.61％至42.07％，所述第三无机封装层内的氧元素含量占比的范围为：41.93％至44.51％，所述第三无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：8.79％至9.33％，所述第三无机封装层的折射率的范围为：1.5903至1.6193；
24.所述第四无机封装层的厚度范围为：2950埃至3050埃，所述第四无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：35.61％至37.81％，所述第四无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：14.81％至15.73％，所述第四无机封装层的折射率的范围为：1.8421至1.8821；
25.所述第五无机封装层的厚度范围为：950埃至1050埃，所述第五无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：40.2％至42.68％，所述第五无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：22.66％至24.06％，所述第五无机封装层的折射率的范围为：1.8766至1.9166。
26.可选的，所述无机封装结构还包括：至少一层辅助无机封装层，所述辅助无机封装层位于两层相邻的所述无机封装层之间，且所述辅助无机封装层是由氧化铝材料制成的。
27.可选的，所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最小的无机封装层的压应力的绝对值小于或等于30兆帕。
28.可选的，所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最大的无机封装层的压应力的绝对值大于或等于135兆帕，且所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最大的无机封装层的杨氏模量大于或等于70吉帕，所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最大的无机封装层的硬度大于或等于9吉帕。
29.可选的，所述显示面板还包括：
30.位于所述无机封装结构背离所述驱动背板一侧的色阻层，所述色阻层具有与所述多个发光器件一一对应的色阻块，所述色阻块在所述驱动背板上的正投影与对应的发光器
件在所述驱动背板上的正投影存在交叠区域。
31.可选的，所述显示面板还包括：
32.位于所述色阻层背离所述驱动背板一侧的多个微透镜，所述多个微透镜与所述多个发光器件一一对应，所述微透镜在所述驱动背板上的正投影与对应的发光器件在所述驱动背板上的正投影存在交叠区域。
33.另一方面，提供了一种显示装置，包括：供电组件，以及与所述供电组件电连接的显示面板，所述显示面板为上述的显示面板。
34.本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
35.一种显示面板包括：驱动背板、多个发光器件和无机封装结构。显示面板中用于对发光器件封装的结构为无机封装结构，且无机封装结构均是有无机材料制成的，而无机材料的膜质较硬。因此，本技术中的无机封装结构不会对显示面板的刚性造成影响，进而可以提高显示面板的可信赖性，有效的提高了显示面板的产品良率。由于无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿发光器件背离驱动背板的方向逐渐增大。因此，无机封装结构中最靠近发光器件的无机封装层的压应力的绝对值较小，进而可以大幅度的降低因与发光器件接触的膜层的压应力的绝对值较大导致发光器件寿命降低的概率。且无机封装结构中位于最外侧无机封装层的压应力的绝对值较大，使得这个无机封装层的支撑强度和抗酸碱性均较高，进而保证无机封装结构能够对发光器件进行有效的封装。并且，当无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿发光器件背离驱动背板的方向逐渐增大时，可以保证任意两层相邻的无机封装层之间的压应力的绝对值差较小，进而保证无机封装结构的制备良率较高，进一步的提高了显示面板的产品良率。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1是一种硅基oled显示面板的膜层结构示意图；
38.图2是本技术实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图；
39.图3是本技术实施例提供的另一种显示面板的膜层结构示意图；
40.图4是本技术实施例提供的又一种显示面板的膜层结构示意图；
41.图5是本技术实施例提供的再一种显示面板的膜层结构示意图；
42.图6是本技术另一实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图；
43.图7是本技术另一实施例提供的另一种显示面板的膜层结构示意图；
44.图8是本技术另一实施例提供的又一种显示面板的膜层结构示意图。
具体实施方式
45.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
46.请参考图1，图1是一种硅基oled显示面板的膜层结构示意图。硅基oeld显示面板
00可以包括：驱动背板01，位于驱动背板01一侧的多个oled发光器件02，以及用于对多个oeld发光器件02进行封装的封装结构03。
47.其中，封装结构03可以包括：覆盖在oled发光器件02外侧的第一无机封装层031、有机封装层032和第二无机封装层033。第一无机封装层031、有机封装层032和第二无机封装层033沿oled发光器件02背离驱动背板01的方向层叠设置。
48.这里，通过第一无机封装层031和第二无机封装层033可以隔绝外界环境中的水氧，以阻隔外界环境中的水氧侵蚀oeld发光器件02。且第一无机封装层031的压应力的绝对值较小，使得oeld发光器件02与第一无机封装层031接触后，第一无机封装层031不会对oled发光器件02造成损害。有机封装层032可以位于第一无机封装层031与第二无机封装层033之间，通过有机封装层032提高封装结构03背离驱动背板01一侧的平坦性。
49.通常情况下，硅基oeld显示面板00还可以包括：位于封装结构03背离驱动背板01的一侧的色阻层04。色阻层04可以直接在第二无机封装层033背离驱动背板01的一侧制备。
50.然而，由于封装结构03上的色阻层04是通过构图工艺形成的，且第二无机封装层033的压应力的绝对值通常与第一无机封装层031的压应力的绝对值相同，二者的压应力的绝对值均比较小。因此，第二无机封装层033的支撑强度较低，在第二无机封装层033背离驱动背板01的一侧形成色阻层04的过程中，第二无机封装层033极易受到损坏，导致封装结构03无法再对oled发光器件02进行有效的封装。
51.并且，硅基oled显示面板00属于硬质的显示面板，其需要具有一定的刚性。而封装结构03中的有机封装层032的膜质较软，会影响硅基oled显示面板00的刚性。
52.如此，目前的封装结构03会影响硅基oled显示面板00的可信赖性，进而导致硅基oled显示面板00的产品良率较低。
53.请参考图2，图2是本技术实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图。这种显示面板000可以为硅基oled显示面板。该显示面板000可以包括：驱动背板100、多个发光器件200和无机封装结构300。
54.显示面板000中的多个发光器件200可以位于驱动背板100的一侧。这里，发光器件200可以为oled发光器件。
55.显示面板000中的无机封装结构300位于多个发光器件200背离驱动背板100的一侧。这里，无机封装结构300用于对多个发光器件200进行封装，且无机封装结构300均是由无机材料制成的。
56.该无机封装结构300可以包括：覆盖在发光器件200的外侧的层叠设置的多层无机封装层300a。
57.其中，无机封装结构300中的各层无机封装层300a的压应力的绝对值，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。
58.在本技术中，显示面板000中用于对发光器件200封装的结构为无机封装结构300，且无机封装结构300均是有无机材料制成的，而无机材料的膜质较硬。因此，本技术中的无机封装结构300不会对显示面板000的刚性造成影响，进而可以提高显示面板000的可信赖性，有效的提高了显示面板000的产品良率。
59.在本技术实施例中，由于无机封装结构300中的各层无机封装层300a的压应力的绝对值，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。因此，无机封装结构300中最靠
近发光器件200的无机封装层300a(也即，与驱动背板100的之间的距离最小无机封装层300a)的压应力的绝对值较小，例如，无机封装结构300中最靠近发光器件200的无机封装层300a的压应力的绝对值小于或等于30兆帕，进而可以大幅度的降低因与发光器件200接触的膜层的压应力的绝对值较大导致发光器件200寿命降低的概率。且无机封装结构300中位于最外侧无机封装层300a(也即，与驱动背板100的之间的距离最大无机封装层300a)的压应力的绝对值较大，例如，无机封装结构300中位于最外侧无机封装层300a的压应力的绝对值大于或等于135兆帕，使得这个无机封装层300a的支撑强度较高，且具有较高抗酸碱性。这样，后续在无机封装结构300背离驱动背板100的一侧通过构图工艺形成色阻层的过程中，可以保证无机封装结构300的稳定性较高，进而保证无机封装结构300能够对发光器件200进行有效的封装。并且，当无机封装结构300中的各层无机封装层300a的压应力的绝对值，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大时，可以保证任意两层相邻的无机封装层300a之间的压应力的绝对值差较小，进而保证无机封装结构300的制备良率较高，进一步的提高了显示面板000的产品良率。
60.需要说明的是，无机封装结构300中与驱动背板100之间的距离最大的无机封装层300a的杨氏模量需要大于或等于70吉帕，且无机封装结构300中与驱动背板100之间的距离最大的无机封装层300a的硬度大于或等于9吉帕。这样，可以进一步的提高这个无机封装层300a的支撑强度和抗酸碱性。
61.还需要说明的是，无机封装结构300中与驱动背板100之间的距离最大的无机封装层300a的压应力的绝对值小于或等于150兆帕。
62.综上所述，本技术实施例提供的显示面板，包括：驱动背板、多个发光器件和无机封装结构。显示面板中用于对发光器件封装的结构为无机封装结构，且无机封装结构均是有无机材料制成的，而无机材料的膜质较硬。因此，本技术中的无机封装结构不会对显示面板的刚性造成影响，进而可以提高显示面板的可信赖性，有效的提高了显示面板的产品良率。由于无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿发光器件背离驱动背板的方向逐渐增大。因此，无机封装结构中最靠近发光器件的无机封装层的压应力的绝对值较小，进而可以大幅度的降低因与发光器件接触的膜层的压应力的绝对值较大导致发光器件寿命降低的概率。且无机封装结构中位于最外侧无机封装层的压应力的绝对值较大，使得这个无机封装层的支撑强度和抗酸碱性均较高，进而保证无机封装结构能够对发光器件进行有效的封装。并且，当无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿发光器件背离驱动背板的方向逐渐增大时，可以保证任意两层相邻的无机封装层之间的压应力的绝对值差较小，进而保证无机封装结构的制备良率较高，进一步的提高了显示面板的产品良率。
63.在本技术实施例中，显示面板000中的无机封装结构300内的不同的无机封装层300a可以采用相同的无机材料制成，也可以采用不同的无机材料制成。为此，本技术实施例将以以下两个方面为例对封装结构300的组成成分进行说明：
64.第一方面，请参考图3，图3是本技术实施例提供的另一种显示面板的膜层结构示意图。当无机封装结构300内的不同的无机封装层300a均采用相同的无机材料制成时，无机封装结构300中的各层无机封装层300a均是由氮化硅材料制成的。由于氮化硅材料对水氧阻隔能力较强，因此，当各层无机封装层300a均是由氮化硅材料制成的时，无机封装结构
300能够对显示面板000中的发光器件200起到较好的水氧阻隔作用。
65.在本技术实施例中，当无机封装结构300中的各层无机封装层300a均由氮化硅材料制成时，让各层无机封装层300a的压应力的绝对值沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大的方式有多种，本技术实施例以以下三种可选的实现方式为例进行说明：
66.第一种可选的实现方式，如图3所示，无机封装结构300中的各层无机封装层300a的厚度可以相同。各层无机封装层300a中的氮元素含量占比和硅元素含量占比中的至少一个，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。需要说明的是，本技术中的无机封装层300a内的某种元素含量占比是指：无机封装层300a内的这种元素的质量与这层无机封装层300a的总质量的比值。例如，无机封装层300a中的氮元素含量占比是指：无机封装层300a内的氮元素的质量与这层无机封装层300a的总质量的比值。
67.在本技术中，由于无机封装层300a的压应力的绝对值，与无机绝缘层300a内主要元素的含量占比有一定正相关关系，而当无机绝缘层300a采用氮化硅材料制成时，这个无机绝缘层300a内的主要元素为氮元素和硅元素。因此，当各层无机封装层300a中的氮元素含量占比和硅元素含量占比中的至少一个，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大时，各层无机封装层300a的压应力的绝对值可以沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。
68.示例的，当各层无机封装层300a中的氮元素含量，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大，且各层无机封装层300a中的硅元素含量，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大时，各层无机封装层300a内的氮硅化学键的分布密度沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。而无机封装层300a的压应力的绝对值，也与这层机绝缘层300a内的氮硅化学键的分布密度呈一定正相关关系。为此，当各层无机封装层300a内的氮硅化学键的分布密度沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大时，各层无机封装层300a的压应力的绝对值可以沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。
69.第二种可选的实现方式，如图4所示，图4是本技术实施例提供的又一种显示面板的膜层结构示意图。无机封装结构300中的各层无机封装层300a内的氮元素含量占比相同，且硅元素的含量占比相同。各层无机封装层300a的厚度，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。
70.在本技术中，由于当各层无机封装层300a内主要元素的含量占比相同时，无机封装层300a的压应力的绝对值，与无机绝缘层300a的厚度有一定正相关关系，而当无机绝缘层300a采用氮化硅材料制成时，这个无机绝缘层300a内的主要元素为氮元素和硅元素。因此，当各层无机封装层300a中的氮元素含量占比相同，且硅元素含量占比相同时，若各层无机封装层300a的厚度，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大，则各层无机封装层300a的压应力的绝对值可以沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。
71.第三种可选的实现方式，无机封装结构300内的各层无机封装层300a中的氮元素含量占比和硅元素含量占比中的至少一个，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大，且各层无机封装层300a的厚度，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。如此，可以保证各层无机封装层300a的压应力的绝对值可以沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。
72.结合上述三种可选的实现方式，各层无机封装层300a的折射率，沿发光器件200背
离驱动背板100的方向逐渐增大。这样，显示面板000中的发光器件200发出的光线在穿过无机封装结构300的过程中，在任一无机封装层300a的相对设置的两个界面之间发生全反射的概率较低，使得发光器件200能够正常穿过无机封装结构300后出射，进而可以提高发光器件200的出光效率，使得显示面板000的显示效果较好。
73.第二方面，请参考图5，图5是本技术实施例提供的再一种显示面板的膜层结构示意图。当无机封装结构300内的不同的无机封装层300a均采用不同的无机材料制成时，无机封装结构300内的一部分无机封装层300a是由氮化硅材料制成的，无机封装结构300内的另一部分无机封装层300a是由氮氧化硅材料制成的。这里，由于氮化硅材料对水氧阻隔能力较强，因此，通过由氮化硅材料制成的无机封装层300a，能够对显示面板000中的发光器件200起到较好的水氧阻隔作用。又由于氮氧化硅材料具有较好的膜层粘附性，因此，通过由氮氧化硅材料制成的无机封装层300a，能够保证无机封装结构300的稳定性较好。
74.在本技术实施例中，由氮氧化硅材料制成的无机封装层300a的厚度小于由氮化硅材料制成的无机封装层300a的厚度。其中，由氮氧化硅材料制成的无机封装层300a的折射率小于由氮化硅材料制成的无机封装层300a的折射率，例如，由氮氧化硅材料制成的各层无机封装层300a的折射率均小于1.62。由氮化硅材料制成的各层无机封装层300a的折射率，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大。
75.这样，在显示面板000中的发光器件200发出的光线在穿过无机封装结构300内由氮氧化硅材料制成的各层无机封装层300a的过程中，由于由氮氧化硅材料制成的各层无机封装层300a的厚度均较小，且其折射率均较低，可以保证发光器件200发出的光线在穿过由氮氧化硅材料制成的无机封装层300时的光程较短，因此在氮氧化硅材料制成的无机封装层300a的相对设置的两个界面之间发生全反射的概率较低。同时，在显示面板000中的发光器件200发出的光线在穿过无机封装结构300内由氮化硅材料制成的各层无机封装层300a的过程中，由于由氮化硅材料制成的各层无机封装层300a的折射率，沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大，因此，在任一由氮化硅材料制成的无机封装层300a的相对设置的两个界面之间发生全反射的概率较低。如此，可以保证发光器件200能够正常穿过无机封装结构300后出射，进而可以提高发光器件200的出光效率，使得显示面板000的显示效果较好。
76.示例的，无机封装结构300内的多层无机封装层300a可以包括：沿发光器件200背离驱动背板100的方向层叠设置的第一无机封装层301、第二无机封装层302、第三无机封装层303、第四无机封装层304和第五无机封装层305。
77.其中，第一无机封装层301和第三无机封装层303均是由氮氧化硅材料制成的，第二无机封装层302、第四无机封装层304和第五无机封装层305均是由氮化硅材料制成的。
78.由于显示面板000中的发光器件200可以包括：层叠设置的阳极、发光层和阴极，发光器件200内的阴极相对与阳极更靠近无机封装结构300。因此，无机封装结构300可以与发光器件200内的阴极直接贴接。而当无机封装层300中最靠近发光器件200的第一无机封装层301采用氮氧化硅材料制成时，因氮氧化硅材料具有较好的膜层粘附性，其可以与发光器件200内的阴极紧密贴接。为此，第一无机封装层301与发光器件200贴接的紧密性较高，可以进一步的提高无机封装结构300对发光器件200进行封装的效果。
79.并且，当无机封装层300中位于第二无机封装层302与第四无机封装层304之间的
第三无机封装层303采用氮氧化硅材料制成时，通过第三无机封装层303可以提高其与第二无机封装层302贴接的紧密性，且可以提高其与第四无机封装层304贴接的紧密性，使得无机封装结构300的稳定性较高。
80.同时，当无机封装层300中的第二无机封装层302、第四无机封装层304和第五无机封装层305均采用氮化硅材料制成时，因氮化硅材料具有较好的水氧阻隔能力。为此，通过第二无机封装层302、第四无机封装层304和第五无机封装层305，可以对显示面板000中的发光器件200起到较好的水氧阻隔作用。
81.在本技术实施例中，第一无机封装层301的厚度范围为：450埃至550埃，第一无机封装层301内的硅元素含量占比的范围为：37.59％至39.91％，第一无机封装层301内的氧元素含量占比的范围为：40.08％至42.56％，第一无机封装层内301的氮元素含量占比的范围为：5.21％至5.53％，第一无机封装层的折射率的范围为：1.5462至1.5862。
82.第二无机封装层302的厚度范围为：4450埃至4550埃，第二无机封装层302内的硅元素含量占比的范围为：29.95％至31.81％，第二无机封装层302内的氮元素含量占比的范围为：11.48％至12.2％，第二无机封装层的折射率的范围为：1.8135至1.8535。
83.第三无机封装层303的厚度范围为：450埃至550埃，第三无机封装层303内的硅元素含量占比的范围为：39.61％至42.07％，第三无机封装层303内的氧元素含量占比的范围为：41.93％至44.51％，第三无机封装层303内的氮元素含量占比的范围为：8.79％至9.33％，第三无机封装层的折射率的范围为：1.5903至1.6193。
84.第四无机封装层304的厚度范围为：2950埃至3050埃，第四无机封装层304内的硅元素含量占比的范围为：35.61％至37.81％，第四无机封装层304内的氮元素含量占比的范围为：14.81％至15.73％，第四无机封装层的折射率的范围为：1.8421至1.8821。
85.第五无机封装层305的厚度范围为：950埃至1050埃，第五无机封装层305内的硅元素含量占比的范围为：40.2％至42.68％，第五无机封装层305内的氮元素含量占比的范围为：22.66％至24.06％，所述第五无机封装层的折射率的范围为：1.8766至1.9166。
86.示例的，当第一无机封装层301的厚度为500埃，硅元素含量占比为38.75％，氧元素含量占比为41.32％，氮元素含量占比为5.37％时，第一无机封装层301的压应力的绝对值为19兆帕，第一无机封装层301的折射率为1.5662。
87.当第二无机封装层302的厚度为4500埃，硅元素含量占比为30.88％，氮元素含量占比为11.84％时，第二无机封装层302的压应力的绝对值为48兆帕，第二无机封装层302的折射率为1.8335。
88.当第三无机封装层303的厚度为500埃，硅元素含量占比为40.84％，氧元素含量占比为43.22％，氮元素含量占比为9.06％时，第三无机封装层303的压应力的绝对值为74兆帕，第一无机封装层301的折射率为1.6103。
89.当第四无机封装层304的厚度为3000埃，硅元素含量占比为36.71％，氮元素含量占比为15.27％时，第四无机封装层304的压应力的绝对值为101兆帕，第四无机封装层304的折射率为1.8621。
90.当第五无机封装层305的厚度为1000埃，硅元素含量占比为41.44％，氮元素含量占比为23.36％时，第四无机封装层305的压应力的绝对值为143兆帕，第五无机封装层305的折射率为1.8966。
91.由此可知，无机封装结构300内的第一无机封装层301、第二无机封装层302、第三无机封装层303、第四无机封装层304和第五无机封装层305的压应力的绝对值逐渐增大。
92.需要说明的是，虽然第一无机封装层301和第三无机封装层303的折射率与第二无机封装层302、第四无机封装层304和第五无机封装层305的折射率相比较低，但由于第一无机封装层301和第三无机封装层303膜层厚度较薄，发光器件200发出的光线在第一无机封装层301中两个相对设置的界面之间进行全反射的概率低，且在第三无机封装层303中两个相对设置的界面之间进行全反射的概率低。因此，可忽略第一无机封装层301和第三无机封装层303的折射率对发光器件200的出光效率的影响。
93.又由于第二无机封装层302、第四无机封装层304和第五无机封装层305的折射率沿发光器件200背离驱动背板100的方向逐渐增大，显示面板000中的发光器件200发出的光线在穿过无机封装结构300的过程中，在任一无机封装层300a的相对设置的两个界面之间发生全反射的概率较低，使得发光器件200能够正常穿过无机封装结构300后出射，进而可以提高发光器件200的出光效率，使得显示面板000的显示效果较好。
94.可选的，请参考图6，图6是本技术另一实施例提供的一种显示面板的膜层结构示意图。显示面板000内的无机封装结构300还可以包括：至少一层的辅助无机封装层300b。其中，辅助无机封装层300b位于两层相邻的无机封装层300a之间。示例的，辅助无机封装层300b位于两层由氮化硅材料制成的无机封装层300a之间。例如，辅助无机封装层300b可以位于无机封装结构300中的第四无机封装304和第五无机封装层305之间。
95.在本技术中，无机封装结构300内的辅助无机封装层300b是由氧化铝材料制成的。由于由氧化铝材料制成的辅助无机封装层300b的致密度，大于由氮化硅或氮氧化硅制成的无机封装层300a的致密度。因此，辅助无机封装层300b的水氧能力优于无机封装层300a的水氧阻隔能力。这样，当在无机封装结构300内设置由氧化铝材料制成的辅助无机封装层300b时，可以进一步的提高无机封装结构300的对发光器件200进行封装的封装效果。
96.在本技术实施例中，请参考图7，图7是本技术另一实施例提供的另一种显示面板的膜层结构示意图。显示面板000还可以包括：位于无机封装结构300背离驱动背板100一侧的色阻层400。色阻层400可以具有与多个发光器件200一一对应的多个色阻块，每个色阻块在驱动背板100上的正投影与对应的发光器件200在驱动背板100上的正投影存在交叠区域。示例的，色阻层400可以包含三种颜色的色阻块，这三种颜色的色阻块分别为：红色色阻块400r、绿色色阻块400g和蓝色色阻块400b。这样，与红色色阻块200r对应的发光器件200发出的光线经过色阻层400后能够出射红光，与绿色色阻块400g对应的发光器件200发出的光线经过色阻层400后能够出射绿光，与蓝色色阻块400b对应的发光器件200发出的光线经过色阻层400后能够出射蓝光。如此，通过在显示面板000内设置的色阻层400，能够让显示面板000同时出射红光、绿光和蓝光，使得显示面板000能够显示出彩色画面。
97.可选的，如图7所示，显示面板000还可以包括：位于无机封装结构300背离驱动背板100一侧的黑矩阵500。黑矩阵500具有与色阻层400中的多个色阻块一一对应的多个通光孔500a，每个通光孔500a在驱动背板100上的正投影位于对应的色阻块在驱动背板100上的正投影内。示例的，每个通光孔500a在驱动背板100上的正投影的外边界与对应的色阻块在驱动背板100上的正投影的外边界重合内。也即是，黑矩阵500可以分布在色阻层400中两个相邻的色阻块之间。在这种情况下，通过黑矩阵500可以吸收从各个色阻块的侧面出射的光
线，使得每个色阻块侧面出射的光线不会射向相邻的色阻块，如此，可以有效的降低显示面板000出现串色的现象。
98.在本技术实施例中，如图7所示，显示面板000还可以包括：位于色阻层400背离驱动背板100一侧的多个微透镜600，多个微透镜600与多个发光器件200一一对应，每个微透镜600在驱动背板100上的正投影与对应的发光器件200在驱动背板100上的正投影存在交叠区域。通过微透镜600可以将对应的发光器件200发出的光线进行汇聚，可以提高发光器件200发出的光线的出光效果，使得显示面板000的显示效果较好。
99.可选的，请参考图8，图8是本技术另一实施例提供的又一种显示面板的膜层结构示意图。显示面板000还可以包括：位于驱动背板100上的像素定义层700，以及层叠设置的阳极层201、发光层202和阴极层203。其中，像素定义层700具有多个像素开孔k，阳极层201具有与多个像素开孔k一一对应的阳极块，每个阳极块可以位于对应的像素开孔k内。这样，阳极块中位于像素开孔k内的部分，发光层202中位于这个像素开孔k内的部分，以及阴极层203中位于这个像素开孔k内的部分能够组成一个发光器件200。这里，为了保证发光器件200内的发光层202发出的光线能够可以穿过阴极层203，阴极层203由具有透光性的导电材料制成，而阳极层201由具有反光性的导电材料制成。例如，阴极层203可以由氧化铟锌(英文：indium zinc oxide；简称：izo)或氧化铟锡(英文：indium tin oxide；简称：ito)制成；阳极层201可以由诸如金属铝、金属钛或合金等金属材料制成。
100.在本技术中，如图8所示，驱动背板100可以包括：衬底101，以及位于衬底101上像素驱动电路102。像素驱动电路102可以包括：转接电极1021和薄膜晶体管1022。其中，转接电极1021可以位于薄膜晶体管1022背离衬底101的一侧。显示面板000内的发光器件200可以位于转接电极1021背离衬底101的一侧。需要说明的是，像素驱动电路102中的薄膜晶体管1022的个数通常为多个。
101.这里，薄膜晶体管1022可以包括：源极s、漏极d、栅极g和有源层act。其中，薄膜晶体管1022的源极s和漏极d均可以与有源层act电连接，薄膜晶体管1022的栅极g可以与有源层act绝缘，例如，薄膜晶体管1022的栅极g与有源层act之间可以通过栅极绝缘层层1023绝缘。薄膜晶体管1022的源极s和漏极d中的一个可以通过转接电极1021与对应的发光器件200内的阳极电连接。
102.在本技术中，薄膜晶体管1022的源极s和漏极d是同层设置且材料相同的。且薄膜晶体管1022属于顶栅型晶体管，也即是，薄膜晶体管1022的有源层act相对于栅极g更靠近衬底101。
103.在这种情况下，薄膜晶体管1022的有源层act可以位于衬底101上，薄膜晶体管1022的栅极g可以位于有源层act背离衬底101的一侧，薄膜晶体管1022的源极s和漏极d均可以位于栅极g背离衬底101的一侧。
104.并且，薄膜晶体管1022的源极s和漏极d所在的导电层与栅极g所在的导电层之间存在绝缘层，例如，该绝缘层可以为层间介电层1024。需要说明的是，在其他的可能的实现方式中，薄膜晶体管1022也可以为底栅型晶体管，本技术实施例在此不做限定。
105.在本技术中，薄膜晶体管1022的源漏极所在的导电层与转接电极1021所在的导电层之间设置有第一平坦层1025，转接电极1021所在的导电层与阳极层201之间设置有第二平坦层1026。通过第一平坦层1025可以提高转接电极1021所在的导电层的平坦性，使得转
接电极1021所在的导电层内设置的信号线的信号传输性能较好。通过第二平坦层1026可以提高后续形成的发光器件200的平坦性，使得发光器件200能够稳定的进行发光。
106.综上所述，本技术实施例提供的显示面板，包括：驱动背板、多个发光器件和无机封装结构。显示面板中用于对发光器件封装的结构为无机封装结构，且无机封装结构均是有无机材料制成的，而无机材料的膜质较硬。因此，本技术中的无机封装结构不会对显示面板的刚性造成影响，进而可以提高显示面板的可信赖性，有效的提高了显示面板的产品良率。由于无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿发光器件背离驱动背板的方向逐渐增大。因此，无机封装结构中最靠近发光器件的无机封装层的压应力的绝对值较小，进而可以大幅度的降低因与发光器件接触的膜层的压应力的绝对值较大导致发光器件寿命降低的概率。且无机封装结构中位于最外侧无机封装层的压应力的绝对值较大，使得这个无机封装层的支撑强度和抗酸碱性均较高，进而保证无机封装结构能够对发光器件进行有效的封装。并且，当无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿发光器件背离驱动背板的方向逐渐增大时，可以保证任意两层相邻的无机封装层之间的压应力的绝对值差较小，进而保证无机封装结构的制备良率较高，进一步的提高了显示面板的产品良率。
107.本技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，也可以为：诸如近眼显示设备、虚拟现实显示设备和增强现实显示设备等可穿戴的显示设备。该显示装置可以包括：供电组件和显示面板。
108.在本技术实施例中，显示面板可以为上述实施例中的显示面板。例如，其可以为图2、图3、图4、图5、图6、图7或图8示出的显示面板。该供电组件与显示面板连接，用于为显示面板提供电源，以使显示面板能够显示图像。
109.需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
110.在本技术中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
111.以上所述仅为本技术的可选的实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。