1.本发明涉及固态铝电解电容生产技术领域，具体是一种新型固态铝电解电容生产工艺。
背景技术：
2.固态铝电解电容器制程工艺步骤依次为：剪裁、钉卷、焊接、化成、含浸、聚合、组立、清洗、老化、成型、外观、包装；传统的生产工艺橡胶塞是在组立工序使用，将橡胶塞平整的套到素子上，并且与导针b部配合良好后，将聚合好的素子连同橡胶塞封装在铝壳里。现有含浸工艺为追求含浸效果，素子在化学药剂中的含浸深度调的较深，不可避免的将化学药剂粘附在正负极端子上；经过聚合、干燥后形成导电高分子粘附在导针铝梗、cp线上，常规清洗无法完全清洗干净，将导致客户使用时产品上锡不良。同时因正极端子粘附的有导电高分子，将导致产品漏电特性超出客户要求，降低了产品品质，严重影响工厂的生产良率，提高了制作成本。因此，有必要设计一种新型的固态电解电容器生产工艺。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种新型固态铝电解电容生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型固态铝电解电容生产工艺，包括以下步骤：s1、将正极铝箔和负极铝箔中间夹上电解纸卷绕起来，然后用胶带粘着而成素子；s2、卷绕好的素子穿上橡胶塞，可将正负端子铝梗位置有效的保护起来；从而避免含浸过程中粘附导电高分子；s3、再焊接素子，每一条bar条焊接10~30pcs素子；s4、将焊接好的bar条放置在特定框架上流转；s5、使得bar条含浸导电高分子化学药剂，然后干燥，将水溶剂挥发走使pedot均匀平铺在铝箔表面，形成导电高分子；s6、产品经过组立束腰、封装、老化、打包。
5.作为本发明进一步的方案：在步骤s5中，在-80~-90kpa真空度负压下将s4中的bar条含浸在导电高分子化学药剂内，含浸时间10~15min。
6.作为本发明进一步的方案：在步骤s5中，在135~150℃下，干燥1h。
7.作为本发明进一步的方案：在步骤s6中，在105℃~125℃下老化1~2h。
8.本发明中的固态铝电解电容器由铝壳、正极铝箔、电解纸、负极铝箔、正极端子、负极端子、橡胶塞、导电高分子以及添加剂（电解液）组成。
9.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供了一种新型固态铝电解电容生产工艺，该工艺能有效避免含浸过程正负端子粘药不良发生，可以放宽对含浸深度管控标准，大幅度提高产品特性，提升产品的直通率，对降低产品漏电值有显著的改善效果。
具体实施方式
10.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
11.一种新型固态铝电解电容生产工艺，包括以下步骤：s1、将正极铝箔和负极铝箔中间夹上电解纸卷绕起来，然后用胶带粘着而成素子；s2、卷绕好的素子穿上橡胶塞，可将正负端子铝梗位置有效的保护起来；从而避免含浸过程中粘附导电高分子；s3、再焊接素子，每一条bar条焊接10~30pcs素子；s4、将焊接好的bar条放置在特定框架上流转；s5、使得bar条含浸导电高分子化学药剂，然后干燥，将水溶剂挥发走使pedot均匀平铺在铝箔表面，形成导电高分子；s6、产品经过组立束腰、封装、老化、打包。
12.优选的，在步骤s5中，在-80~-90kpa真空度负压下将s4中的bar条含浸在导电高分子化学药剂内，含浸时间10~15min。
13.优选的，在步骤s5中，在135~150℃下，干燥1h。
14.优选的，在步骤s6中，在105℃~125℃下老化1~2h。
15.实施例1一种新型固态铝电解电容生产工艺，包括以下步骤：s1、将正极铝箔和负极铝箔中间夹上电解纸卷绕起来，然后用胶带粘着而成素子；s2、卷绕好的素子穿上橡胶塞，可将正负端子铝梗位置有效的保护起来；从而避免含浸过程中粘附导电高分子；s3、再焊接素子，每一条bar条焊接200pcs素子；s4、将焊接好的bar条放置在特定框架上流转；s5、使得bar条含浸导电高分子化学药剂，然后干燥，将水溶剂挥发走使pedot均匀平铺在铝箔表面，形成导电高分子；s6、产品经过组立束腰、封装、老化、打包。
16.在本实施例中，在步骤s5中，在-90kpa真空度负压下将s4中的bar条含浸在导电高分子化学药剂内，含浸时间15min。
17.在本实施例中，在步骤s5中，在140℃下，干燥1h。
18.在本实施例中，在步骤s6中，在120℃下老化1.5h。
19.实施例2一种新型固态铝电解电容生产工艺，包括以下步骤：s1、将正极铝箔和负极铝箔中间夹上电解纸卷绕起来，然后用胶带粘着而成素子；s2、卷绕好的素子穿上橡胶塞，可将正负端子铝梗位置有效的保护起来；从而避免含浸过程中粘附导电高分子；s3、再焊接素子，每一条bar条焊接10pcs素子；s4、将焊接好的bar条放置在特定框架上流转；s5、使得bar条含浸导电高分子化学药剂，然后干燥，将水溶剂挥发走使pedot均匀平铺在铝箔表面，形成导电高分子；s6、产品经过组立束腰、封装、老化、打包。
20.优选的，在步骤s5中，在-80kpa真空度负压下将s4中的bar条含浸在导电高分子化学药剂内，含浸时间15min。
21.优选的，在步骤s5中，在1350℃下，干燥1h。
22.优选的，在步骤s6中，在105℃5℃下老化2h。
23.实施例3一种新型固态铝电解电容生产工艺，包括以下步骤：s1、将正极铝箔和负极铝箔中间夹上电解纸卷绕起来，然后用胶带粘着而成素子；s2、卷绕好的素子穿上橡胶塞，可将正负端子铝梗位置有效的保护起来；从而避免含浸过程中粘附导电高分子；s3、再焊接素子，每一条bar条焊接30pcs素子；s4、将焊接好的bar条放置在特定框架上流转；s5、使得bar条含浸导电高分子化学药剂，然后干燥，将水溶剂挥发走使pedot均匀平铺在铝箔表面，形成导电高分子；s6、产品经过组立束腰、封装、老化、打包。
24.优选的，在步骤s5中，在-90kpa真空度负压下将s4中的bar条含浸在导电高分子化学药剂内，含浸时间15min。
25.优选的，在步骤s5中，在150℃下，干燥1h。
26.优选的，在步骤s6中，在125℃下老化1h。
27.对上述实施例的产品中的性能进行测试，测试结果如下表1表1组别cap（uf）df（%）esr（mω）lc（ｕa）市场上现有的标准组544-802620800实施例1219.81.99.048.1实施例2220.91.98.1116.8实施例3220.31.88.227.2从表1中的实验数据可知，本发明的新型工艺对降低产品漏电具有显著的改善效果。
28.综上所述：发明提供了一种新型固态铝电解电容生产工艺，该工艺能有效避免含浸过程正负端子粘药不良发生，可以放宽对含浸深度管控标准，大幅度提高产品特性，提升产品的直通率，对降低产品漏电值有显著的改善效果，可行性简单，设备改造简单，不需要重新设计。
29.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员
可以理解的其他实施方式。