技术特征：
1.太赫兹金属空芯矩形波导腔体海量电铸制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，电铸太赫兹金属空芯矩形波导腔体的下覆盖板：a、在抛磨成镜面的、干净的纯铝平板一（1）的表面电铸下覆盖板金层（2）；b、在所述下覆盖板金层（2）的表面电铸下覆盖板铜层基体（3）；c、化学溶解所述纯铝平板一（1），得到一面为所述下覆盖板金层（2）、另一面为所述下覆盖板铜层基体（3）的下覆盖板（4）；步骤二，电铸太赫兹金属空芯矩形波导腔体的腔体侧壁：a、在所述下覆盖板金层（2）的表面贴光刻胶（5），所述光刻胶（5）的厚度在数微米至数百微米之间；b、在所述光刻胶（5）的正上方放置具有多对平行的矩形波导腔体侧壁金层图案（61）的掩膜版（6），对所述光刻胶（5）进行曝光、显影、清洗，得到多对波导腔体侧壁凹槽（8）；c、在多对所述波导腔体侧壁凹槽（8）中电铸波导腔体侧壁金层（9）；d、除去各相邻两对波导腔体侧壁金层之间的光刻胶（10），并在去除位置电铸波导腔体侧壁铜层基体（11）；显影，除去成对波导腔体侧壁金层内部的光刻胶（12），得到具有多个波导腔体侧壁的工件；步骤三，电铸太赫兹金属空芯矩形波导腔体的上覆盖板：a、在抛磨成镜面的、干净的纯铝平板二（14）的表面电铸上覆盖板金层（15）；b、在所述上覆盖板金层（15）的表面电铸上覆盖板铜层基体（16），化学溶解所述纯铝平板二（14），得到一面为所述上覆盖板金层（15）、另一面为所述上覆盖板铜层基体（16）的上覆盖板（17）；步骤四，封装：将所述上覆盖板（17）盖合在步骤二所得的具有多个波导腔体侧壁（13）的工件的上面，且使所述上覆盖板金层（15）朝向多个所述波导腔体侧壁（13），通过金-金热压键合技术将两者封装为一体；切割修整得到多个单独的太赫兹金属空芯矩形波导腔体。2.如权利要求1所述的太赫兹金属空芯矩形波导腔体海量电铸制造方法，其特征在于，所述波导腔体侧壁金层（9）、所述下覆盖板金层（2）和所述上覆盖板金层（15）的厚度均为数十纳米至数百纳米之间。3.如权利要求2所述的太赫兹金属空芯矩形波导腔体海量电铸制造方法，其特征在于，所述下覆盖板铜层基体（3）和所述上覆盖板铜层基体（16）的厚度均为数百微米至数毫米之间。
技术总结
本发明公开了太赫兹金属空芯矩形波导腔体海量电铸制造方法，通过电铸制备太赫兹金属空芯矩形波导腔体的下覆盖板；下覆盖板上同时电铸多个太赫兹金属空芯矩形波导腔体的腔体侧壁制成具有多个波导腔体侧壁的工件；电铸制备上覆盖板，将上覆盖板盖合在具有多个波导腔体侧壁的工件的上面，通过金-金热压键合技术封装为一体；切割修整得到多个单独的太赫兹金属空芯矩形波导腔体。本发明的太赫兹金属空芯矩形波导腔体海量电铸制造方法，制作速度快，且精度高，太赫兹金属空芯矩形波导腔体内部表面质量好。面质量好。面质量好。
技术研发人员：毕晓磊 陈荣尚 程雪利 康玉辉 郭课 王伟
受保护的技术使用者：河南工学院
技术研发日：2023.02.08
技术公布日：2023/3/14