专利名称：可与电路板贴着焊接的二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体二极管，特别适合贴着焊接在电路板的表面。
现有技术中使用的二极管，其形状一般都为圆柱形壳体，两端为引线。随着电子技术的发展和机械自动化程度的提高，电路板上的零件插置和焊接大都实现了自动化控制。由于二极管的外壳一般为圆柱形，因此在与电路板接触时，容易在电路板上滚动；特别经机械自动折脚、截脚、上锡等多道工序，往往导致二极管损毁。另外，这种二极管无法贴着焊接于电路板上，因而占用较大的立体空间，给减小产品的体积带来困难，不适合在小型和便携式的产品上使用。
本实用新型的目的是针对传统的二极管外壳形状的不足之处而提供一种其主体可贴附于电路板上进行焊接且所占立体空间小的二极管。
本实用新型提供的可与电路板贴着焊接的二极管，包括晶片、焊接在晶片上的引线和外壳，在晶片外部包复的外壳为矩形体，出露在壳外的引线成直角弯折贴于壳体的底部表面。使用时，将其贴于电路板上，引线就能与电路板上敷设的线路铜箔直接焊接。
这种形状的二极管，使用后既平贴于电路板缩小空间，且固定性好；应用于自动插件的机械设备中，可避免使用圆柱状二极管易于在电路板上发生滚动的缺点。
下面通过一个实施例并结合附图对本实用新型的技术方案作进一步描述。
图1是本实用新型的内部结构示意图。
图2是本实用新型的底视图。
图3是本实用新型贴着焊接于电路板上的示意图。
参见图1，这种结构一般可应用于整流二极管的构造中。加工时，可依次组装一铜引线1，一焊锡片2，一晶片3，另一焊锡片2-1，另一铜引线1-1，经高温烧结，使铜引线与晶片3焊合。接着将此半成品经化学处理涂复一绝缘层后，以射出成形之技术在此二极管外包复矩形体的外壳。外壳材料采用环氧树脂，以起到成形和绝缘的作用。参见图2，在一体成形时，外壳5主体的底部设有垫体4，该垫体凸出于底面，其厚度等于或约等于引线之厚度，也就是说，出露在壳外的铜引线1、1-1成直角弯折贴于壳体5的底部表面后，应能使该面平稳地置于任一平面板体。由于本实用新型的铜引线需弯折后贴于外壳表面，在加工时，引线采用铜片。本实施例中，采用打扁的铜片与晶片焊接，在包复矩形体的壳体后，再进行切脚、弯脚、电镀、印字和包装测试等工艺。所以，本实用新型的引线1、1-1为打扁的单支片状铜引线。如图3所示，本实用新型设计成矩形外壳后，可将其贴着焊接于电路板7的线路铜箔6上。
权利要求1.一种可与电路板贴着焊接的二极管，包括晶片(3)、焊接在晶片(3)上的引线(1，1-1)和外壳，其特征是在晶片(3)外部包复的外壳(5)为矩形体，出露在壳外的引线成直角弯折贴于壳体(5)的底部表面。
2.根据权利要求1所述的二极管，其特征是在引线弯折成直角后紧贴壳体的底面设有一体成形的垫体(4)，该垫体凸出于底面，其厚度等于引线之厚度。
3.根据权利要求1或2所述的二极管，其特征是所述引线(1，1-1)为单支片状铜引线。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体二极管，包括晶片和焊接在晶片上的引线，在晶片的外部包覆有矩形体的外壳，出露在壳外的引线成直角弯折贴于壳体的底部表面。使用时，将其贴于电路板上，引线就能与电路板上敷设的线路铜箔直接焊接。这种形状的二极管，使用后既平贴于线路板缩小空间，且固定性好；应用于自动插件的机械设备中，可避免使用圆柱状二极管易于在电路板上发生滚动的缺点。
文档编号H01L23/02GK2258319SQ95226710
公开日1997年7月23日 申请日期1995年11月27日 优先权日1995年11月27日
发明者钟运辉 申请人:钟运辉