一种发光二极管装配夹具的制作方法

本实用新型涉及装配夹具，尤其是一种发光二极管装配夹具。

背景技术：

发光二极管包括引线架、设置在引线架上的LED芯片和将LED芯片封装的球头，球头的上部呈球冠状，球头的下部呈圆柱形，所述引线架包括正极杆和阴极杆。装配发光二极管时，需要将发光二极管的引线架插入PCB板发光二极管焊接工位上的引脚穿孔内，然后再对发光二极管的引线架进行焊接。实际生产中，由于一块PCB板上设有多个发光二极管的焊接工位，需要先将所有的发光二极管插入引脚穿孔后，再批量对其进行焊接，以提升作业效率。生成过程中，利用人工将发光二极管的引线架插入引脚穿孔内，由于人工操作的误差，每个发光二极管插入的深度都会有所不同，最后导致这些装配在PCB板上的发光二极管高低不齐，影响这个出光面的平整性以及出光效果。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光二极管装配夹具，保证PCB板上的发光二极管的高度一致。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种发光二极管装配夹具，包括定位板和设置在定位板底部两侧的安装座，两所述安装座与定位板的底部之间形成容置槽；所述定位板的顶面设有下沉的定位槽，所述定位槽的形状与发光二极管所装配的PCB板形状相似；所述定位板的上方设有压板，所述压板为亚克力透明板，所述定位板的两端于所述定位槽的外围设有导柱，所述压板上对应所述导柱位置设有导套，所述导套套在导柱上形成滑动配合，所述压板上设有若干定位孔，该定位孔与PCB板上用于焊接发光二极管的焊接工位一一对应，所述定位孔的直径小于发光二极管上的球头直径，所述定位板上对应定位孔处设有与底部容置槽连通的通孔。本实用新型工作原理：将集成有多个灯板的PCB板放置在定位板上的定位槽中，由于定位槽的形状与PCB板的形状相似，对PCB板起到一定的限位作用，从而确定PCB板上每个灯板的位置，也就是说每个灯板上的发光二极管的焊接工位是固定的；将发光二极管的引线架插到每个灯板上的发光二极管焊接工位中的穿孔中；将压板沿着导柱下压并直接作用在发光二极管的顶部球头上，此时发光二极管球头顶部的置于定位板的定位孔中，防止下压过程发光二极管跑偏；压板继续下压，将所有发光二极管下压到同一适合装配的高度后，即可取出PCB板，对发光二极管进行焊接。本实用新型通过压板可以轻松将发光二极管下压到指定高度，减轻劳动强度，提高作业效率；同一PCB板上的发光二极管的高度一致，生产的产品一致性较好。

作为改进，所述定位孔呈阵列排布。

作为改进，所述定位槽的深度与PCB板的厚度相同。

作为改进，所述定位板上于定位槽的两侧设有与定位槽连通的缺口槽。

作为改进，所述PCB板包括若干阵列排布的灯板，所述灯板上设有发光二极管的焊接工位，所述灯板通过连接板相互连接。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型通过压板可以轻松将发光二极管下压到指定高度，减轻劳动强度，提高作业效率；同一PCB板上的发光二极管的高度一致，生产的产品一致性较好。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型工作状态图。

图3为PCB板结构示意图。

图4为压板结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1-4所示，一种发光二极管装配夹具，具体来说是将发光二极管8装配到PCB板6中，所述PCB板6包括若干阵列排布的圆形灯板7，所述灯板7上设有发光二极管8的焊接工位71，所述灯板7通过连接板相互连接。所述装配夹具包括定位板1和设置在定位板1底部两侧的安装座2，两所述安装座2与定位板1的底部之间形成容置槽9。所述定位板1的顶面设有下沉的定位槽，所述定位槽的形状与PCB板6形状相似，该定位槽对PCB板6起到一定的限位作用，从而确定PCB板6上每个灯板7的位置，也就是说每个灯板7上的发光二极管8的焊接工位71是固定的。所述定位槽的深度与PCB板6的厚度相同，所述定位板1上于定位槽的两侧设有与定位槽连通的缺口槽11，当将PCB板6从定位槽中取出时，可以从缺口槽11将PCB板6扣起，方便取出PCB板6。所述定位板1的上方设有压板3，所述压板3为亚克力透明板，可以透过压板3看到PCB板6上的发光二极管8的分布情况。所述定位板1的两端于所述定位槽的外围设有导柱4，所述压板3上对应所述导柱4位置设有导套5，所述导套5套在导柱4上形成滑动配合，压板3可以沿着导柱4上下水平移动，增加压板3移动的可靠性和水平度。所述压板3上设有若干阵列排布的定位孔31，该定位孔31与PCB板6上用于焊接发光二极管8的焊接工位71一一对应，所述定位孔31的直径小于发光二极管8上的球头82直径，确保发光二极管8的球头不会穿过该定位孔31，但是可以用于限制发光二极管8的偏移。所述定位板1上对应定位孔31处设有与底部容置槽连通的通孔，发光二极管8的引线架穿过灯板7后，可以通过该通孔插入容置槽9中。

本实用新型工作原理：将集成有多个灯板7的PCB板6放置在定位板1上的定位槽中，由于定位槽的形状与PCB板6的形状相似，将发光二极管8的引线架插到每个灯板7上的发光二极管8焊接工位71中的穿孔中；将压板3沿着导柱4下压并直接作用在发光二极管8的顶部球头上，此时发光二极管8球头顶部的置于定位板1的定位孔31中，防止下压过程发光二极管8跑偏；压板3继续下压，将所有发光二极管8下压到同一适合装配的高度后，即可取出PCB板6，对发光二极管8进行焊接。本实用新型通过压板3可以轻松将发光二极管8下压到指定高度，减轻劳动强度，提高作业效率；同一PCB板6上的发光二极管8的高度一致，生产的产品一致性较好。