晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具的制作方法

文档序号:6817957阅读:508来源:国知局
专利名称:晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子器件封装用模具,尤其涉及一种晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具。
现有的晶振49u和晶振49s电子器件必须在组装后进行封焊处理,方能作为基本电子器件使用。封焊处理过程是将按工艺组装好的晶片等元件置于扁园体腰形金属容器内,放进下模腰子形孔内,露出封口,再将带有两个穿线孔的腰子形封盖穿过两根金属丝接线头后盖好,用上模碰焊而完成密封工序。现有的封焊模具从使用方便角度考虑,通常将上下模腰子形孔设计得过大,以封焊晶振49u模具为例,上模腰子形孔长9.45~9.48mm,宽3.10~3.15mm;下模腰子形孔长10.10~10.15mm,宽3.73~3.78mm,下模腰子形孔与晶振49u外壳配合间隙在0.08~0.11mm之间。这种模具在封焊过程中常因焊接接触面过小而产生虚焊或焊偏造成次品。同时上下模具在碰焊过程中由于冲击碰撞面过小而造成腰子形孔周围过早下凹,影响模具使用寿命。
本实用新型的目的是提供一种提高封焊合格率,延长模具使用寿命的晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具。
本实用新型的目的是采用以下构思来实现的晶振49u和晶振49s都属于标准电子器件,其外壳尺寸都是标准的。同样以晶振49u为例,其扁园体腰形金属外壳底面长为9.96mm,宽为3.55mm,封盖为长10.76mm,宽4.4mm的腰子形封面板,封面板上两个穿线孔孔径为2.0mm,两孔中心距为5.0mm,根据这些标准参数,从提高封焊合格率,延长模具使用寿命考虑,可以在封焊模具上优选设计出最佳范围的腰子形孔孔型尺寸来扩大封焊接触面,提高封焊合格率。实践证明,当晶振49u封焊模具上模腰子形孔长为9.15~9.35mm,宽2.70~3.00mm;下模腰子形孔长10.06~10.10mm,宽3.65~3.70mm,下模与外壳配合间隙为0.05~0.08mm时,既不妨碍使用又增大了封焊接触面积,封焊废品率由8/1000以上降至0.1/1000以下,模具提高寿命10%以上,取得了意想不到的效果。同样道理,因晶振49s外形尺寸比晶振49u外形尺寸稍小,只要改小下模腰子形孔孔型尺寸,使下模与外壳的配合间隙保持在0.05~0.08mm,即可达到同样效果。本实用新型的技术方案是在上下模具设置腰子形孔,上模腰子形孔孔型尺寸长9.15~9.35mm,宽2.70~3.00mm,园角半径为宽度尺寸之半,下模腰子形孔孔型尺寸依据外壳尺寸而定,下模与外壳配合间隙为0.05~0.08mm。
本实用新型的优点是上下模具腰子形孔孔型尺寸经优选后比现有上下模具腰子形孔孔型尺寸小而相应增大了焊接接触面积,提高了封焊合格率,同时由于上下模具腰子形孔周围冲击碰撞面增大,相应增加了耐冲击强度,提高了模具使用寿命。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。


图1是本实用新型上模俯视图。
图2是图1中上模A-A向剖视图。
图3是本实用新型下模俯视图。
图4是图1中下模B-B向剖视图。
本实用新型上下模采用铍铜合金园棒制作。选用直径为26mm,长度为25mm的园棒制作上下模。如图1、图2所示,上模的制作是在直径26mm的园棒上部车削出直径为19mm,长度为15mm的园柱体;在园棒的底部中心钻有直径为11.5mm的园孔1,孔深12mm;在园柱体中心线切割出腰子形通孔2,孔型尺寸长a=9.15~9.35mm,宽b=2.70~3.00mm,园角半径R为宽度尺寸之半。又如图3、图4所示,下模的制作是在直径26mm的园棒上部车削出直径为19mm,长度为15mm的园柱体;在园棒的底部中心钻有直径为11.5mm的园孔1,孔深12mm;在园柱体中心线切割出腰子形通孔3,孔型尺寸为晶振49u或晶振49s外壳尺寸+(0.05~0.08mm)×2的间隙,即下模与外壳的配合尺寸为0.05~0.08mm。园角半径为宽度尺寸之半。
按碰焊机装模孔径将上下模平行于腰子形孔型的外园线切割出定位平面4,即可投入使用。
权利要求1.一种晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具,由上下模构成,上下模分别设有腰子形孔,其特征在于上模腰子形孔孔型尺寸长9.15~9.35mm,宽2.70~3.00mm,园角半径为宽度尺寸之半;下模腰子形孔孔型尺寸依据外壳尺寸而定,下模与外壳的配合间隙为0.05~0.08mm。
2.根据权利要求1所述的晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具,其特征在于上下模具由铍铜合金材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种晶振49u和晶振49s电子器件封焊模具,其主要特征是对现有的上下模具腰形孔孔型尺寸进行改进、优化,设计了最佳孔型,圆角半径为宽度尺寸之半,下模腰子形孔孔型尺寸依据外壳尺寸而定,大模与外壳的配合间隙为0.05~0.08mm。从而增大了焊接接触面积,提高了封焊合格率,延长了模具使用寿命。使用本实用新型可将封焊废品率从8/1000降至0.1/1000以下,提高模具使用寿命10%以上。
文档编号H01L23/48GK2327070SQ97230978
公开日1999年6月30日 申请日期1997年12月21日 优先权日1997年12月21日
发明者周水军 申请人:周水军
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1